什么是半导体划片机

划片机：

1、 型号：DISCO DFD6240SM

2、 产地：日本

3、 市场价格：260－370万元

4、 参数：

主轴配置：2.5KW

主轴转数：60000/min

最大切割尺寸：φ12"

X轴进刀速度：1200mm/S

Z轴有效行程：38.4

Z轴重复精度：0.00002mm

θ轴最大旋转角度：380度

5、 设备特点：

高机能自动校准

主轴中心给水

高刚性低振动主轴

12”大型工作盘

轴光/环光

双倍率显微镜头

非接触式测高

安全防护机制

刀具破损检知

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

设备主要技术参数 型号规格

SES15

激光波长

1.06μm

划片精度

±10μm

划片线宽

≤0.03mm

激光重复频率

20KHz～100KHz

最大划片速度

230mm/s

激光最大功率

根据激光器的选择，可提升最大功率

工作台幅面

350mm×350mm

工作台移动速度

≥80mm/s

工作台

双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作

使用电源

220V/ 50Hz/ 1KVA

冷却方式

强迫风冷

设备性能

• 激光器泵浦源采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。

•全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。

•控制面板人性化设计， *** 作简单程序化，避免误动作。声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。

•T型台双工位交替运行，双气仓真空吸附，提高工作高效率。

•根据行业特点专门设计的控制软件，人机界面友好， *** 作方便。划片轨迹显示，便于设计、更改、监测。

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