电缆半导体为什么倒角

不容易产生破坏性的崩口。根据查询电缆半导体相关信息得知，电缆半导体倒角是因为不容易产生破坏性的崩口。晶体是脆性的,加工过程中会在边缘形成碎石块似的崩碎。有较大应力加载到晶体的解理方向上,造成的崩碎会很大,破坏中间加工好的表面。加工端面前,应对半导体晶体进行端面边缘的倒角,使得在加工端面时,不容易产生破坏性的崩口。

在屏蔽层往上20毫米处剥除半导体层。

高压电缆半导体剥除方法是首先顺着导线用壁纸刀以半导体层厚度做2道或3道划痕，然后用斜嘴钳子慢慢剥离半导体层。

当屏蔽层，在导体表面加一层半导电材料的屏蔽层，在主绝缘层的内外都有半导体层，内半导体层填充了导体与绝缘层之间的气隙和导体表面上的凹凸不平，形成一个光滑的面与绝缘层结合，保证绝缘层和导体之间电场分布尽可能的均匀。

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