关于如何制作一个半导体制冷系统和电脑机箱结合产物

一看你问的问题。就知道是个动手能力低的人。第一水冷的水冷头一般的都是可更换卡具的。打多数公版显卡都通用，不存在更换硬件就更换水冷头的说法。第二半导体制冷，单纯的半导体制冷比水冷制作和安装比水冷复杂好几倍，要避免结霜就得安装温控板。把温度控制在结霜的临界点上。还有制冷片的工作原理是一面冷一面热。你在考虑制冷的同时也要考虑散热的问题。你说的突发奇想，早就有人已经在做了。只是太麻烦很少有人做而已，现在一般的机箱硬件降温系统。有风冷(装机主流配置）水冷（大都数DIY玩家配置）水冷+半导体制冷（一般都是超频有用的）半导体制冷（没几个人用，因为结霜问题）压缩机制冷（这个列害了，都是骨灰级玩家用的）。制冷系统一般就这些了。纯手工打的，给个回应吧

主板：又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard)。

一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

CPU：

中央处理器（CPU，Central Processing Unit / Processor），是电脑中的核心配件。CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件，运算器和控制部件等。

其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。电脑中所有 *** 作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。

CPU风扇：CPU风扇又称为散热风扇，是提供给散热器和机箱使用。利用它们快速将CPU的热量传导出来并吹到附近的空气中去，起到降温的效果。

内存条：内存条是CPU可通过总线寻址，并进行读写 *** 作的电脑部件。我们通常所说电脑内存(RAM)的大小，即是指内存条的总容量。

内存条是电脑必不可少的组成部分，CPU可通过数据总线对内存寻址。CPU完全依赖内存条。所有外存上的内容必须通过内存才能发挥作用。

硬盘：硬盘是电脑主要的存储媒介之一，大多数硬盘都是固定硬盘，被永久性地密封固定在硬盘驱动器中。

硬盘有固态硬盘(SSD 盘，新式硬盘)、机械硬盘(HDD 传统硬盘)、混合硬盘(HHD 一块基于传统机械硬盘诞生出来的新硬盘)。

SSD采用闪存颗粒来存储，HDD采用磁性碟片来存储，混合硬盘(HHD: Hybrid Hard Disk)是把磁性硬盘和闪存集成到一起的一种硬盘。

电源：供电设备。

扩展资料：

电脑机箱主要分立式机箱和卧式机箱两种。

卧式机箱通常都是放在显示器下面，立式机箱一般也都会放在显示器旁边。

卧式机箱内部空间狭小，通风散热性差，扩展升级能力有限，尽管立式机箱现被广泛使用，在一定程度对机箱各项性能指标有所该善，但是还有很大的局限性。

机箱一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。外壳用钢板和塑料结合制成，硬度高，主要起保护机箱内部元件的作用；支架主要用于固定主板、电源和各种驱动器。

机箱有很多种类型。现在市场比较普遍的是AT、ATX、Micro ATX三种。

AT机箱的全称应该是BaBy AT，主要应用到只能支持安装AT主板的早期机器中。

ATX机箱是目前最常见的机箱，支持现在绝大部分类型的主板。

Micro ATX机箱是在ATX机箱的基础之上建立的，为了进一步的节省桌面空间，因而比ATX机箱体积要小一些。

各个类型的机箱只能安装其支持的类型的主板，一般是不能混用的，而且电源也有所差别。

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