芯片短缺什么时候才能缓解？

由于芯片代工企业的产能很难快速扩张，业内人士认为，这一轮的芯片短缺可能要到2021年年底才能缓解。

近日，中芯国际宣布投资500亿元人民币在北京建厂，生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列等。芯片制造的产能释放需要周期，这也导致代工厂扩充产能比较谨慎。中芯国际产能释放要到2022年底或2023年初，无法很快缓解目前的产能紧缺问题。这一轮的芯片紧缺差不多要延续到明年年底才能结束。

晶圆代工厂世界先进董事长方略表示，目前世界先进在电源管理IC、驱动IC与影像传感器等方面应用需求最热络，车用电子需求也明显转强，预计8英寸晶圆代工供不应求情况，至少延续到明年上半年、甚至第三季度。

德国汽车零部件供应商大陆集团表示，在疫情导致全球销量下滑后，中国半导体需求反d，供应链瓶颈可能持续到2021年。

扩展资料

全球芯片短缺爆发：已经从汽车蔓延至手机和游戏机

目前，全球范围内的汽车巨头都面临缺芯难题。大众、福特、丰田等多家汽车企业不得不采取削减产量、减产等方式应对危机。

除了汽车行业之外，手机和游戏机也同样开始遭受芯片短缺的限制。

据财联社报道，最近几周，越来越多的行业领袖发出警告，他们无法获得足够的芯片来生产他们的产品。

苹果最近表示，一些新款高端iPhone的销售受到零部件短缺的限制。恩智浦和英飞凌都表示，这些供应限制已不再局限于汽车行业。

索尼周三表示，由于生产瓶颈，该公司可能无法在2021年完全满足其新款游戏机的需求。

据了解，缺芯的问题主要集中在晶圆厂的产能不够。目前晶圆厂的产能主要分为6英寸、8英寸和12英寸，一般情况下8英寸和12英寸的应用量最大。

然而在疫情期间，来自消费电子、工业市场和汽车需求猛增，这些大多需要用到8英寸晶圆。需求激增导致了市场上的8英寸晶圆产能持续紧张。

整个行业来看，受缺货潮影响，很多终端企业恐慌性下单，甚至部门企业下单量是往年的几倍。

终端商抢芯片，制造企业抢晶圆。而8英寸晶圆产能紧缺将持续半年以上。

参考资料来源：央广网—代工厂产能紧张 芯片短缺何时能缓解？

半导体芯片现如今在全球范围内都处于缺货状态，主要是由于当前汽车以及物联网行业的快速发展从而带动了了市场对芯片的大量需求。但是就当前芯片市场来看，设计公司已经处于领先水平，但是关键在于芯片代工方面，国内芯片代工水准与当前先进代工工艺仍有很大一部分差异，国外的先进代工企业更多会受到国际关系影响。想要解决芯片缺货问题最直接的方法就是加强国际市场一体化，促进芯片供应链市场的稳定。对于国内市场而言，大力扶持半导体企业的发展仍是当前最关键的一个因素。

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