芯片氢中毒是什么意思

输出功率和驱动电流均发生了不同程度的退化的意思。

dB压缩点输出功率和驱动电流均发生了不同程度的退化，表现出氢中毒效应。

密闭封装的器件、芯片以及组件或多或少都会受到氢效应。

生产线事故，伤人事故生产线的事故原因有很多，比如突然断电，正在光刻的晶圆基本上就报废了，什么涂胶的，腐蚀的全都报废。而且生产线只要一停，每分钟的损失都是剧额的，尤其是光刻机。为了曝光稳定，基本从买来到报废都不能关机和断电，中途停下来再开始很多参数就变了伤人事故一般是有毒气体或者易燃易爆气体泄漏引起的爆炸和中毒，什么硅烷，砷化氢，基本上所有用于化学气相沉积CVD的气体都不是什么好东西

这个问题比较笼统，半导体生产包括很多道工序，目前大体分为3大块：单晶硅片（衬底）制作；wafer加工和封装测试。这个其中还没有包括光刻掩膜版制作。我是在半导体公司前道（wafer fab）和后道（assembly &Test）都工作过，对光刻掩膜版和衬底制作的工艺也知道一点点，所以发表一下愚见。

1. 单晶硅片（衬底）制作工程：无毒，但是在把硅柱切割成硅片的时候，会有很多硅尘出现，如果长期在切割部门工作，比如说工作10年以上，很容易得一种叫做硅肺的病。

2.Wafer FAB：大量存在一些有毒和易爆的物质，如果磷，砷，氯气（有毒）和甲烷，氢气（易爆），还有以下腐蚀性很强的物质，比如HF，浓硫酸等等。但是目前的fab对于这些物品的控制是十分严格的，不会想gendanzhu说的那样恐怖。这就是，那些能看到的危险根本就不是危险，人总是想尽一切办法去控制它。倒是我们生病的吃穿住行的东西，可能在慢慢影响我们的健康，而我们却不知道。FAB里最大的问题有两个：一个是对环境的污染比较严重，所以处理废水废气比较麻烦。希望中国的fab都能做到绿色环保；还有一个是辐射，大型的离子加速产生强大的辐射，对于做工艺的人员来说问题不大，有很厚的钢板挡在机器前面，主要是设备工程师或者技术员，一定要注意辐射对健康的影响。

3.封装测试厂：封测主要是与机械有关系，所以有毒的东西比较少，主要是plating工艺会对环境污染比较严重，现在我所在的公司都是把这道工序外包给其他公司来做的。

总之，我在半导体公司工作，感觉没有外边传言的那么恐怖。

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