生产半导体的厂子里做设备工程师（维修），对身体真的有伤害吗？

具体情况要具体分析。半导体厂一般会有有毒有害的物质，但不等于一定会有，也不等于每个设备都有。重点要看你所维修的设备是什么。一般的MOCVD是有毒的。另外，就是维修过程一定要注意自我防护，规定穿戴防毒面具的一定不要省略，一般应带橡胶手套。经验上处理腐蚀性物质时，带双层手套。至于辐射呢，一般没有电离辐射，电磁辐射多出现在有等离子体的设备上（比如磁控溅射，ICP刻蚀，PECVD等等）。最后说说我身边的经验。1、我们这有个学生，因为害怕有毒物质，坚决拒不遵守导师要求，拒不做实验。结果一年后，体检血砷含量，全实验室都没问题，就她自己砷超标。这个事情说明，接触砷等有害物质，并非仅仅通过正常的实验和工作。而正常的工作中严格防护也是非常安全的。2、我们这有的导师，经常维修MOCVD设备，接触有毒的管路，但他本人从不注意防护，这么多年过去了也没啥事儿啊。说明：设备带有有毒粉末并不可怕，粉末状的毒物如三氧化二砷，其危险性已经较低了（比起砷烷类气态化合物）。同时，砷烷等危险品是有气瓶保护的，外面还有毒气柜，还有一堆报警设备。这个要是泄漏了，第一时间跑就是了。反正报警的阈值非常低，报警后再跑来得及的……3、都说辐射如何有害，影响男性生殖。但是事实是本人维修使用磁控溅射多年了。现在也有了小孩。没啥事儿啊。同事中结婚的打算要孩子的都成功了……男性功能和这个关系不大，精子活性普遍降低的影响更大，和60年代DDT使用、环境污染，现在生活压力大等等的关系更大些。综上，工作中注意保护，严格遵守安全制度（别管它都么的麻烦，别人多麽的不遵守），就是安全的。出危险的概率比起回家途中被车撞死要低多了……祝你工作顺利愉快。

Module的工程师主要分成两大类：制程（工艺）和设备。也就是所谓PE和EE。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。工作如下：

设备工程师主要负责的是机台的状况，他们要保持机台始终处于比较良好的Status，从而提高机台的利用率。TSMC在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上，这样就需要缩短机台设计的PM时间，缩短机台的Monitor时间，减小Down机的几率。

这样设备工程师的压力就很大。设备工程师的On Call通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE，那由于晚上都有设备值班，小问题都能够被处理掉，而大问题也没法处理，可以第二天白天来做。但如果是一群没有足够经验的EE，那么每个人都只能专精几种机台。

结果就是遇到不熟悉的机台出问题，就只好Call人了。半导体,芯片,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试，EE在Fab中待的时间要比PE长，有很多routine的工作，比如PM。EE的问题相对简单。

EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品，也容易遭受侵害。Fab里很多耸人听闻传说中的主人公都是EE。记住一条Fab的铁律，任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液，千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项，各自要注意。

EE主要和PE以及厂务（FAC）的弟兄打交道。不太会直接面对PIE这种Module比较讨厌的人物，也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者，Vendor会常常来和EE搞好关系，如果公司许可，可以有很多的饭局。酒量要锻炼。

EE的工作很累，但并不很复杂，如果加入了一个不错的集体，也可以过的很快活。硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE的行列，工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任EE的工作。EE做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE，如果想赚钱，做Vendor也不错。

前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。

湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高，仅仅进行单工程开发评估是不够的。为了达到总体最优化，还需要进行综合评估，以解决多步骤的问题。

扩展资料：

这部分工艺流程是为了在 Si 衬底上实现N型和P型场效应晶体管，与之相对应的是后道(back end of line，BEOL)工艺，后道实际上就是建立若干层的导电金属线，不同层金属线之间由柱状金属相连。

新的集成技术在晶圆衬底上也添加了很多新型功能材料，例如：后道(BEOL)的低介电常数(εr <2.4)绝缘材料，它是多孔的能有效降低后道金属线之间的电容。

参考资料来源：百度百科-后道工序

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-前道工艺

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