现在的半导体制冷片太小,单片制冷量不足,耗电特别厉害,在外界温度高的情况下,制冷效果不太好。如果你要把热水变成凉水甚至冰水,还是要考虑压缩机制冷的方法,速度快,制冷量大。半导体制冷片理论上比较好,实际效果不理想。我两年前的夏天用过。
半导体致冷之所以推动不了,就是因为制冷堆效率不高!
经过几年实践,我认为:
半导体制冷堆之所以效率不高,
与它本身结构有关!
单片的厚度仅3.5-10毫米,
在这样的厚度上,
却要出现极冷极热的极端
物理温度是不可实现的!
所以制冷堆的一部分效率
被另一端的发热中和了!
回到你的提问,
你说你想做半导体空调,
怎么才想做还没做就会有散热问题?
在半导体制冷实践中,
我认为它是成本最低的!
--寂寞大山人
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