嘉盛半导体苏州有限公司怎么样？

嘉盛半导体苏州有限公司成立于2002年03月26日，法定代表人：Manuel Zarauza Brandulas，注册资本：4,175.0美元，地址位于苏州工业园区西沈浒路88号。

公司经营状况：

嘉盛半导体苏州有限公司目前处于开业状态，公司拥有31项知识产权，目前在招岗位12个，招投标项目4项。

建议重点关注：

爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息29条，涉及“开庭公告”等。

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简介：嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商，成立于1972年，总部位于马来西亚，为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务，在业界被誉为最有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。嘉盛半导体的母公司马来西亚丰隆集团是东南亚非常成功的集团公司，以马来西亚为中心运作基地，在全球皆有企业运作。核心业务包括制造业、金融服务业、保险业、资产运作业、销售业以及旅游业等。

法定代表人：Manuel Zarauza Brandulas

成立时间：2002-03-26

注册资本：4175万美元

工商注册号：320594400003867

企业类型：有限责任公司(外国法人独资)

公司地址：苏州工业园区西沈浒路88号

嘉盛半导体(苏州)有限公司是2002-03-26在江苏省苏州市注册成立的有限责任公司(外国法人独资)，注册地址位于苏州工业园区西沈浒路88号。

嘉盛半导体(苏州)有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320594735739957U，企业法人Manuel Zarauza Brandulas，目前企业处于开业状态。

嘉盛半导体(苏州)有限公司的经营范围是：设计、生产、组装、测试半导体产品和电子零部件，销售本公司生产的产品并提供相关服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。在江苏省，相近经营范围的公司总注册资本为20686万元，主要资本集中在 5000万以上 规模的企业中，共3家。本省范围内，当前企业的注册资本属于优秀。

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