合肥晶圆厂有几个

有20多家。

根据查询相关信息显示，合肥晶圆厂大大小小有20多家，比较大的厂家有长鑫、科晶、宏圆、晶合等。

晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序,是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序(每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件),常见的有硅片、镓砷片、铟磷片等等。

 今天是7月4日，而根据最新消息显示，谷歌前CEO施密特和艾佛森联名撰文指出，中国大陆或许将成为世界上最大的芯片生产地区，目前世界上最大的生产地区是我国的台湾地区，那么施密特和艾佛森为什么这样说呢？

第一、根据我们大陆的晶圆厂建造计划显示，我们的晶圆厂建造速度以及计划都远超其他地区

根据数据显示，目前大陆共有23座12英寸的晶圆厂投入生产，而关键的未来五年，这个数量将翻一倍，新增25座晶圆厂，可以说这个速度是非常夸张的。而美方和我们在半导体领域的争夺愈演愈烈，在关键问题上，美方采取的是通过对台积电施压，以及推出相关法案补充intel等企业在美方来设计制造晶圆厂，而我们则是采用加强建设的形式，可以说道不同不相为谋，我们采取的形式是用自己的硬实力，通过自己的技术以及努力来达到晶圆厂的建设，所以说根据数据估计，我们的芯片生产速度将超过其他地区，在未来也很有可能成为世界第一。

第二、芯片制造已经成为推动经济发展以及国家安全的关键因素，而我们的芯片技术的发展创新越来越强大，这也是其中一个原因

比如说在手机的SOC芯片上，华为的麒麟芯片搭配自己的鸿蒙系统可以说做到了全线自研的水平，小米也已经推出了自己的第四款手机芯片，各种汽车厂商针对无人驾驶问题也在设计生产自己的汽车芯片，可以说我们的芯片生产设计以及逐渐追上了世界的步伐，并且在某些方面已经进入了世界前列，正是因为这样，也拉动了我们的芯片制造，所以施密特和艾佛森这样想也是有道理的。

希望我们的芯片技术能够越来越强大！

缺芯问题蔓延到 汽车 领域，但 汽车 抢晶圆产能，也将影响到智能手机中移动存储芯片的生产。

谁也没有想到如今的半导体领域会出现这样的局面。老美芯片滞销，而竞争对手开始表示产品不受美限制， 一来二去也使美半导体损失不少经济，就基于这样的情况，缺“芯”病毒将扩散，也将迎来新的局面。

我们先说 汽车 缺芯问题。在去年因为特殊原因，导致国外不少晶圆厂开始关门，后来尽管市场复苏，但是产能已经跟不上，再加上像国内的中芯受到老美的制裁，其生产的 汽车 、家电产能也被搁置，所以就更加使得市场缺芯。 如今大众、福特等 汽车 厂开始计划减产。

但是生产还是要继续， 于是他们开始游说台积电，使台积电加大对 汽车 芯片的产能，台积电也曾表示，如果可以优化生产是考虑优先生产 汽车 芯片的。

再说 汽车 缺芯将会影响到移动存储芯片问题。 就在1月29日有媒体爆料称三星表示， 汽车 缺芯，将会导致智能手机中移动存储芯片的生产。

三星的担忧还是有理有据，比如如果代工厂都开始考虑急于满足 汽车 芯片，那么产线必将满负荷运作，这样限制了他们接新订单的能力，也会减缓移动设备芯片的交付速度。

产能吃紧， 汽车 入局，结果就是会导致DRAM和NAND存储芯片的供应，换言之，智能手机、平板电脑都会受到影响。

其实在全球芯片紧张的情况下，别说台积电了，就是三星也开始考虑扩大晶圆厂产能。这不，台积电刚去赴美建厂，三星就被传出携百亿赴美建厂，而且是从3nm开始做起。不知道今后老美市场的这两个巨头将会出现怎样的争夺，但是就目前来看， 汽车 芯片急缺，也导致不少晶圆厂开始慌张， 因为如果一旦满足 汽车 需求，那么手机这一块就会受到影响。而这种缺芯情况还要延续多久，没人知道。

汽车 缺芯也是很多人始料未及的，而且还将持续多久没人知道，涨价潮已经来了一波又一波，晶圆厂也是赚得不亦乐乎。

现在似乎就是晶圆代工厂掌握了话语权。

不少人说，在这种情况下，国内晶圆代工又是什么局面呢？

前面我们说了，中芯被限制之后，也受到不小的影响，于是国内“老二”华虹半导体逆袭开始，多家厂商开始顺势向华虹半导体下了订单。

再者，现在8英寸代工产能吃紧，但是华虹半导体共有3座8英寸工厂，3座12英寸代工厂，这样的实力也算是能够满足客户需求了。

而据SEMI的数据显示，全球有60余座在投半导体晶圆厂，但在国内的就有26座，换言之国内代工厂正在崛起，而芯片制造重心也发生了偏移。

在国内半导体大力投资、发展的情况下，这些厂也得到了一定的机遇，当技术稳步提升，也就赢得更多的市场份额。

如今缺芯依然存在，尽管台积电、三星开始考虑建厂，但成本之高、技术之难，不是三下五除二就能够搞定。

对于国内来说，这是一个机会，掌握核心技术，才能赢得更多市场。

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