武汉弘芯抵押了光刻机，我们的芯片行业到底出了啥问题？

最近这段时间美国的禁令让中国整个半导体行业都蒙上了一层阴影。

差评君相关的文章也写了不少，大家在评论里问的比较多的问题是： 美国这样制裁芯片，我们到底有没有办法自己研究出来？

毕竟在几十年前最艰难的时期，前辈科学家们靠着算盘，都造的出原子d， 现在面对这个小小的芯片，真就无能为力了吗？

在讲结论之前，差评君先给大家说说最近 武汉弘芯半导体 爆出来的事儿，捋完一遍之后，再来聊聊我的看法。

事情是这样的。

武汉有一家叫弘芯半导体的公司，最近被爆出因为资金问题，很有可能运作不下去了。

要说一般的企业经营不善，倒闭破产是再正常不过的事情，但在半导体这个比较特殊的行业中，这无疑是一个重磅炸d。

弘芯半导体成立于 2017 年 11 月，作为国内为数不多的芯片企业，他们在成立之初，也喊出了相当响亮的口号。

根据弘芯官网的描述，他们的野心真的不小▼

上手就 14nm 工艺，紧接着就 7 nm ，还要达到每月 3 万片的产能，这对于一家刚起步的芯片企业来说，着实是个不小的挑战。

为了达成这个目标，去年的时候弘芯也是秀出了一系列骚 *** 作，他们先是把台积电前运营长 蒋尚义博士 请来当 CEO 。

这位老人家可谓是芯片界的传奇人物，今天的台积电在国际上能取得这样的技术优势，离不开他的努力，弘芯请他过来坐镇，看来是铁了心要啃下芯片代工这块硬骨头。

接着，弘芯又花了大价钱，把荷兰 ASML （ 阿斯麦尔 ）公司的光刻机买了进来，这台型号为 1980Di 的光刻机，理论最小能支持 10nm 以内的芯片制程。

为了迎接这台价值连城的光刻机，弘芯还专门为它搞了一个进场仪式，背景板上赫然写着 “ 弘芯报国、圆梦中华 ” 八个大字，让人热血沸腾。

资金方面，在今年武汉市发改委的《 2020 年市级重大在建项目计划 》红头文件中，武汉弘芯的半导体的总投资达到了 1280 亿人民币，首期投资为占到了先进制造业项目的最大头。

人才、器材、钱财、 全都到位了，就在所有人都觉得弘芯也能像中芯国际那样能整出点干货的时候，出事情了。

雷声大雨点小，才刚过了一个月，弘芯就把刚引进的 ASML 1980Di 光刻机给抵押了，并以此向武汉农村商业银行贷款了 5.8 亿人民币。

更蹊跷的是，在抵押信息的状态一栏写着的 “ 全新尚未使用 ” ，让人不禁浮想联翩。。。

刚引进没多久，用都不用就把机器给抵押了，是有多缺钱才会这么干？这波微 *** 差评君实在是没看懂。

根据知乎网友 @ 水果简笔画 的爆料，弘芯这个项目账上的钱并没有看上去的多，仅仅是在场地建设方面就似乎拖欠了很大一笔钱。

巧合的是，在天眼查也能搜索的到，负责该项目的施工单位 环宇基础工程有限公司 确实以合同纠纷的案由，在今年将 弘芯半导体 和总包商 火炬建设公司 告上了法庭。

尽管弘芯在之后发出了澄清声明，表示媒体说的那些都是假的，大家别去相信，但并没明说，具体哪些信息是不实的。

此外，网上不少收到了弘芯 offer 的准员工也在抱怨公司一直在拖延入职的时间。

整个公司似乎在向着 暴雷 的方向发展。。。

我们没办法知道这背后到底发生了什么，差评君也没办法下定义，但从这件事情中能看出中国大陆的芯片产业，确实存在问题。

国外的行业媒体也对弘芯这样的企业抱着谨慎的态度，他们认为 中国大陆在芯片制造方面的资金投入以及人才引进确实是很大的优势。

但如果没有足够大量的基础人才储备，而又同时运行几个大型的芯片制造项目的话，要赶超一线这基本就是痴人说梦了。

虽然我们花了重金请了行业内顶尖的人才，但是基础的芯片工程师却严重匮乏。

这不是差评君在危言耸听，大家有渠道的问问学校微电子专业的学生还从事微电子行业的比例就知道了，低的吓人，优秀的人都去了互联网行业，这样怎么能让我们的芯片产业活起来呢？

那为什么我们国家微电子专业的人才都涌入到了互联网行业， 有一个关键原因 —— 资本。。。

如今发展的最好的互联网产业，在 场地、设备引进、人才储备 方面并没有严苛的要求，甚至只需要租一间办公室、有一个不错的想法，就有投资人提着大桶大桶的钞票过来，给你投钱。

就比如像前两年的共享经济，概念炒的火热，ofo 出来之后更是被资本无限看好，以至于整个行业迅速膨胀。

正因为膨胀的快，资本积累就越快，资本本身是趋利的。在那段时间，只要你有关于共享经济的项目书，喝杯咖啡的功夫就能和投资人把融资给签了。

再往后，盘子越铺越大，资本也越吹越大，当市场认清了共享经济的本质之后，泡沫就破灭了。。。

不同于互联网，实体制造业本身并没有能吹的天花乱坠的好故事，摆在面前的就只有各种各样的预算表。

人力、场地、研发、原材料、物流、供货渠道 每一个关节都需要靠钱砸开，每一分利润都赚的明明白白。

最关键是它资本积累的速度慢啊，等一家实体企业做大，那边互联网企业估计已经膨胀完好几轮了。

投资方割了韭菜收了钱就跑，无缝切换下一家， 这不比制造业香？

而当某个行业的投资者变少的时候，从业者的待遇就可想而知了，连饭都吃不饱，谁愿意累死累活去研究芯片？

想象一下，如果你是学微电子专业的，大学毕业之后你留在实验室和导师一起搞研究，每天累死累活每个月就拿个几百块钱的补贴。

而你的同学则早已看破红尘、剃度防秃，去了每天 996 的互联网公司，尽管也是累死累活，但上手就能拿到 2 万、3 万的工资。。。

基础人才如果给不到应有的待遇， 那他有什么理由不去薪资待遇更好、工作更轻松、技能门槛更低的行业呢？

原本好好的半导体人才，就因为资本的走向而流失掉了。

做芯片就好比建大楼，我们虽然能花钱给我们搭钢架，但是没有混凝土填充进来，这个楼依然盖不好。

这基础人才的事情估计要通过几年，十几年来慢慢修复，可如果弘芯项目就此垮掉的话，破坏力可比一般人想像的要大多了。

像蒋尚义博士这样的高端芯片人才，经过这个事件，还会不会对中国大陆的芯片企业有信心呢？

那从台积电高薪挖来的那几十个高级技术专家，又会怎么看待大陆的芯片产业？

是不是以后连花钱搭建钢筋都变得遥不可及了？

这些问题谁也说不好。

目前看起来，芯片产业想好好搞，通过 国家主导、政策扶持是肯定没错的 ，当年不论是日本还是韩国的半导体崛起，都少不了这关键的一环，光靠某个资本集团，本质是掀不起什么风浪的。

当年德州仪器想要在日本设立独资公司，打入日本市场，日本政府提出 “ 拿技术来换市场 ” ，德州仪器被迫和索尼组成了合资企业，并在三年内公开了技术专利。

70 年代，日本政府还联合过 三菱、日立、 NEC 、东芝、富士通 等 科技 公司，共同攻坚 超大规模集成电路 ，总投资超过了 2.4 亿美元 ，通过三年的努力，最后获得了 1210 件新型专利，已经能够和美国技术抗衡了。

40 年前的 2.4 亿美元，真的很难想象了。。。

台积电创始人张忠谋在 2018 年接受媒体采访时也表示过，中国大陆完全有能力不依靠欧美，独立发展半导体设计。

不过在芯片制造这块儿，制程技术的进步并不是说一下子花很多钱就可以做成的，它需要时间的沉淀和经验的积累，没法迅速赶超。

试玉要烧三日满，取材须待七年期。

正是因为这样，我们更是急不得。慎思之、缓行之、徐图之、有计划的攻城略地。

不能因为美国掐了我们脖子，就开始想要一口吃成个胖子，否则噎死的有可能是我们自己。

自中兴、华为事件发生后集成电路的地位不断提升， 社会 与资本对集成电路产业的认识也不断加深。发展集成电路产业的初衷确实是为了实现国产替代、自主可控，虽然这种思路没错但格局着实有点狭隘。当然如果将中国集成电路产业放到实现国家战略安全的地位，对产业的认识也会更深刻一些。

顶层设计的确瞄向了国家战略安全这一方向，但落脚到这个产业中，产业和资本的高度还是无法达成统一，因为各自的诉求不同。以中微公司创始人尹志尧为代表的产业从业者固然可以做到十年磨一剑，将刻蚀设备做到全球一线水平，但狂热资本的不断涌入，更多的是看到科创板、注册制等的实施带来的短期套利空间，毕竟相比以往如今上市的门槛和难度大幅降低。

集成电路是一个技术密集型、知识密集型和资本密集型的产业，如果放到国产替代和国家安全的角度还是一个政策密集型的产业，如果将这四种重要的要素实现深度整合，当然是最理想的状态，但如果这四种要素中任何一个对集成电路产业的理解与认知出现偏差甚至误区，则会出现很大的问题，20年前的"汉芯一号"造假事件如此，武汉弘芯项目烂尾也是如此。

武汉弘芯一开始就对这个行业的理解有所误区，比如一开始就定下的不切实际的目标。武汉弘芯项目原计划投资1280亿元，主要投资目标是建成一条月产能3万片的14nm逻辑工艺生产线、月产能3万片的7nm及以下逻辑工艺生产线以及相应的晶圆级先进封装生产线，但在2017年国内最好的晶圆代工厂中芯国际刚搞定28nm HKMG工艺不久，直到2019年才在梁孟松的带领下搞定了14nm FinFET工艺。

2017年全球晶圆厂中有能力量产14nm及以下FinFET工艺的也就台积电、英特尔、三星和格芯，其中台积电和三星将技术节点推进到10nm，格芯是12nm，英特尔是14nm++ FinFET工艺，与格芯的12nm相当：

行业龙头也刚推进到14-10nm，武汉弘芯一开始就要上马14nm，就当是国内集成电路的产业基础，可能吗？

2017年国内技术达不到，资本目的不纯，政府对集成电路产业认知较浅，武汉弘芯项目如何推进？

可惜了蒋尚义的一腔热血。

武汉的集成电路产业基础还是相当薄弱，更没法与江苏和上海这两个产业集聚地相比，将之比喻为荒漠中的绿洲也不为过。

按申万行业分类，目前在A股上市的湖北半导体企业有盈方微和台基股份两家，其中台基股份主要从事大功率半导体器件的生产与销售，是一家功率半导体企业。但盈方微在湖北荆州，台基股份在湖北襄阳，均不在武汉。

在新三板上挂牌的湖北半导体企业是思存 科技 （839113.OC），公司主要研发与销售多种类别的Wi-Fi模块及相关解决方案。公司在技术上得到高通的支持， 2019年营收与净利润分别达到2.50亿元和0.08亿元，业务规模与盈利能力较弱。

东芯通信（430670）是位于合肥市的一家从事LTE基带芯片研发、销售及提供解决方案的供应商，但目前由于4G网络已经成为过去，公司业绩也一落千丈，2019年营收仅有0.15亿元，净利润亏损0.12亿元，已经连续四年亏损。

过去的终究要过去。

在光模块及光芯片领域武汉具有一定优势，光迅 科技 、华工 科技 具有较强的技术实力，其中光迅 科技 是国内少有的业务涉及光芯片、光器件和光模块产业链的企业，而且公司依靠大股东烽火集团旗下的烽火 科技 ，产品可以很好的切入终端。但是在目前火热的高通量光模块领域公司相比中际旭创和新易盛有所滞后，相比已经研发出1000G光模块的华为以及Finisar等国外巨头差距更是明显：

合肥与武汉在存储器领域的竞争优势相当明显。武汉长江存储在3D NAND领域已经形成一定规模，技术上4月份推出的X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND，拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度、最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量的存储器件。技术上与海力士、三星、铠侠等差距也就1-2代，如果公司能及时推出196层甚至256层3D NAND，技术上的差距已经相当小了。另外武汉新芯（XMC）除了Nor Flash等存储器件，自有晶圆厂也可以为客户提供55nm制程的低功耗逻辑和射频等工艺。

在DRAM领域合肥长鑫实现了重大突破，公司现有产品主要有DDR4内存芯片、LPDDR4X和DDR4模组，而且在中低端消费电子领域实现商业化。不过目前三星、海力士等已经将技术延伸到DDR5，在技术上还有一代的差距。

在半导体设备领域领域，武汉精测电子和合肥芯碁微是具有代表性的企业。精测电子是从事TFT-LCD/OLED等平面显示信号测试技术研发、开发、生产与销售的企业，在平面显示信号测试领域位于国内领先水平。不过公司目前将业务向半导体检测延伸，未来公司有望形成平面显示+集成电路检测双主业格局。

合肥芯碁微主要从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备研发、制造及销售，但目前公司的直写光刻机主要用于PCB，在平面显示领域有一定布局。由于技术自身局限，合肥芯碁微的直接成像技术还不能很好的应用于硅基半导体器件深亚微米节点的制造。

综上所述，从目前集成电路产业布局来看，除了长江存储和合肥长鑫的存储器件，武汉和合肥的集成电路产业发展水平总体逊于江苏和上海，但以光迅 科技 为代表的光模块企业、以精测电子、合肥芯碁微为代表的设备制造企业在个别领域具有一定规模。

除了合肥长鑫，合肥的集成电路产业亮点不多，但如果从产业链布局来看，合肥的产业基础要略好于武汉。

集成电路产业链主要分为设计、制造和封测，目前武汉和合肥在设计领域存在明显短板。武汉昊昱微电子是从事功率半导体及模拟半导体设计的企业，公司基于CMOS、BiCMOS、BCDMOS等工艺开发了HYM533低功耗8位四路DAC、音频功放IC等器件；合肥比较具有代表性的设计企业有合肥芯谷微电子、合肥恒烁半导体等设计企业，而且这些企业由"最牛风投机构"合肥市政府投资，部分设计企业颇具特色，但相比圣邦股份、兆易创新等企业，差距太明显。

在封测领域合肥的基础要好得多，而武汉则一片空白。封测领域合肥目前拥有合肥合晶和合肥速芯两家封测企业，其中成立于2000年的合肥合晶覆盖TO、SOT和DIP封装技术；成立于2018年12月的合肥速芯是集成电路行业咨询公司摩尔精英旗下封测企业，拥有QFN、BGA、SiP等封装技术：

当然合肥速芯的竞争力还来自于摩尔精英在集成电路行业中的资源整合能力，这一点可能是合肥合晶所不拥有的。

在制造领域武汉和合肥均有晶圆厂，其中合肥长鑫和长江存储各有一座300mm晶圆厂，主要是这两家企业均采用了IDM模式，这也是三星和海力士等存储器龙头的典型模式。除此以外PowerChip和XMC（武汉新芯）分别在合肥和武汉拥有一座300mm晶圆厂，产能较小，而且主要以成熟节点为主。

合肥集成电路产业的优势是打通了设计、制造和封测，武汉虽然有武汉新芯这样的晶圆代工厂，但封测还有短板。

当然在光模块等领域武汉有独特的竞争优势。

有人曾将中国半导体投资者归纳为无知者无畏型、无耻者无畏型和既无知又无耻型三类，其中无知者无畏型主要是地方政府，出于各种目的往往会出现"义和团"式的"造芯运动"，典型代表就是武汉弘芯这个烂尾项目。无耻者无畏型主要是产业内企业"杠杆"式的"堵芯"，怀着撞大运的心理借着主业的成功赌博式发展集成电路这个副业。既无知又无耻型就是那些暴躁狂热的资本，他们对产业规律视而不见，搞跨界投机式的"骗芯"。

一级市场如此，二级市场同样炒作投机之风盛行，最典型的就是中芯国际上市前后的炒作以及半导体板块的暴涨暴跌，让一众投资者吃了闷瘪。

集成电路行业是一个大投资、重积累、长周期、慢回报和高风险的行业，科创板和注册制的推出只是解决了一个资本顺利退出的通道，但产业本身特征是无法在资本加持下能改变的，如果只是抱着投机甚至赌或骗的心态闷头扎入集成电路行业，可能自己怎么没的都不知道。

65nm制程的SoC芯片设计及流片成本2850万美元，16nm的设计及流片费用高达1.06亿美元，足可以让很多中小型设计企业倒闭好多次了。

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