半导体器件的失效规律与普通元器件有什么区别

半导体器件的失效通常是因为产生的应力超过了它们的最大额定值。 电气应力、热应力、化学应力、辐射应力、机械应力及其他因素都会造 成器件失效。半导体器件的失效机理主要划分成以下6种:一、包封失效。二、导线连接失效。三、裸芯粘接故障。四、本征硅的缺陷。五、氧化层缺陷。六、铝金属缺陷。这几种失效都是可以恢复的而普通元器件就是电阻电容电感的话，他们失效那就是永久的，不可恢复的。

无法一概而论，如果必要，供应商应当告知他的敏感器件的静电级别和测量模式，或建议EPA内静电压的控制。

若供应商不告知或无法告知，按照ESD S20.20规定，控制EPA内的静电电压小于100V。

举例解释无法一概而论：电路板布线宽度缩小，更容易受到静电伤害，但一般都会设计有保护电路，或着在电路板上涂覆保护材料。最后评估元件耐受级别的，必须经由专业机构、按照行业规范进行实验测量。

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