成都高投芯未半导体是多少寸

8英寸。成都高投芯未半导体有限公司执行董事兼总经理胡强介绍，“芯未项目”占地30亩，总投资约10亿元，分两期建设。一期将建设一条8英寸超薄IGBT。成都具有悠久而独特的历史始原，文化积淀极其深厚。

芯片尺寸为300到420英寸。根据查询相关公开信息显示：351是海思半导体针对高清IPCamera产品应用开发的一款专业高端SOC芯片，其1080P30fpsH264多码流编码性能、优异的ISP和编码视频质量、高性能的智能加速引擎等特性，在满足客户差异化IPCamera产品功能、性能、图像质量要求的同时，可大大降低ebom成本。

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