半导体封装行业设备dp,da,fc是什么意思？

DP：digital power，数字电源；

DA：die attach, 焊片；

FC：flip chip，倒装。

半导体封装简介:

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

3、封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。

4、典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型，外观检查、成品测试、包装出货。

麒麟芯片交由中芯国际制造，是华为摆脱美国制裁的一次尝试。目前，华为的业务，深受美国制裁的影响。美国卡华为脖子的主要阴招，就是断绝华为的芯片供应。现阶段，如果美国真的不讲规则硬着来，华为又不能够迅速找到解决方案，真的有可能给美国卡脖子成功，导致芯片断供。华为必须做好最坏的打算，找出对策，最低限度保证自己的芯片供应。

一、华为芯片供应的严峻形势

目前，芯片的生产链，基本上给以美国为首的芯片垄断团体所控制，其他势力均难以插足。世界上所有芯片的使用者，都会受到这个垄断集团的盘剥，基本上没有任何讨价还价的能力。这个垄断集团，对于芯片生产的技术和仪器进行严格的控制，对于想插足芯片产业的其他势力，进行疯狂的打压，从而把芯片的利益链条牢牢的控制在手里。

尽管华为在芯片的设计上，撕开了一个口子，可以独立的设计出性能强悍的芯片。不过，在制造环节上，华为还必须依赖以美国为首的芯片垄断集团，特别是高端芯片。台积电、三星等晶圆代工厂都是垄断集团的成员。华为在世界上，根本没有办法找到另外的合格代工厂为自己生产芯片。一旦以美国丧心病狂，控制芯片垄断集团，断绝华为的芯片供应，华为就会面临无芯片可用的局面。所以，华为芯片的供应形势，是非常严峻的。

二、国内芯片生产的落后情况

面对美国的敌视和制裁，华为唯一的出路在国内。国内的企业，可以不受美国的影响和控制，可以开足马力为华为生产芯片。只可惜，国内芯片生产环节的技术和制程，明显落后于国际先进水平，没有办法达到华为关于参数和性能的要求。这种落后，国内企业在短时间内，是没有办法赶得上来的。这，让华为非常的艰难！

现在，国际上最先进的制程是5nm，国内最先进的企业目前只能勉强达到14nm的水平，落后了三四代。这个代差，在没有高端光刻机的情况之下，等于天渊之别。国内企业就受困于没有足够先进的光刻机。国内企业愿意不计成本的砸钱去买，可惜买不到，因为光刻机的售卖，受到垄断集团，特别是美国的严格管控。中芯国际7nm制程的光刻机早已下单，迟迟无法到货，就是美国在搞鬼。

三、华为死中求活的唯一出路

华为芯片，面临的局面非常严峻！华为内部也有这个预见，因此华为正在做最坏的打算——万一没有高端芯片可用，最起码要保证有芯片可用，就算性能差很多。当华为得知国内企业中芯国际，有能力生产14nm订单之后，当机立断把14nm制程的麒麟710A芯片订单转移给中芯国际。

大力培养国内芯片代工厂，是华为死中求活的唯一出路。这条路，不管代价多么的大，华为都必须走下去。华为为了中芯国际可以量产710A成功，还专门降低了芯片的频率。这条路一旦走通，华为在芯片的供应上，将有更大的选择。这样至少华为有芯片可用，美国再也没有办法置华为之死地，大不了用性能差一点的芯片而已。

你这可是算有4个问题了呦，还是不同领域和工艺的

DP：digital power，数字电源

DA：die attach, 焊片

FC：flip chip，倒装

SAB：salicide block，硅化金属阻止区

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