请问半导体行业达人，一般在pcb板上进行芯片的COB贴装，普遍用哪种胶水？

一般PCB上的硅片封装，是用到邦定黑（红）胶，固化是120度固化。当然这个固化条件可以达到你的要求100度，但是又要在常温下需易清洗掉？这不是相互矛盾吗？

如果要在已固化的胶再易洗掉，是完全不可能的事，用化胶水也是不可能的，因为还有PCB。

如还有不明白：[email protected]

瞬干胶，俗称502胶，具有快干、绝缘、固化后硬等特性，但是不具备耐丙酮、耐水等性质。建议可以使用结构胶，以环氧结构胶和丙烯酸酯结构胶，硬度高、耐溶剂、绝缘而且有些型号胶水初固固化时间10分钟以内。UV胶也具备所要求条件，但是 *** 作要用紫外灯照射，固化时间30秒以内。

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