半导体的FLOW、capability、WPH、MPS和STEP各代表什么意思啊

flow应该是流程的意思；

capability是能力，能量，容量，有performance的意思，或者是performance里面最重要的一环；

WPH是 wafer per hour，是每小时的出片量，是throughput的一个衡量指标，说白了就是产量；

MPS好像有很多同样的缩写，不好讲，有可能是“Mass Production Schedule”

STEP就是Flow里面的每一步骤了。

简单的很，进fab待几天就都知道了。

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

---