什么是半导体封装？

什么是半导体封装？

半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用，还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此，集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。封装质量的好坏与集成电路的整体性能优劣关系很大。

不同类型的集成电路，使用场合和气密性要求不同，其加工方法和封装材料也不同。早期的集成电路，其封装材料采用有机树脂和蜡的混合体，用填充或贯注的方法进行密封，其可靠性很差；也曾采用橡胶进行密封，但是其耐热、耐压及电性能都不好，现已被淘汰。目前，流行的气密性封装材料是陶瓷-金属、玻璃金属和低熔玻璃-陶瓷等。由于大量生产和降低成本的需求，目前有很多集成电路采用了塑料封装材料，它主要采用热固性树脂通过模具加热加压的方法来完成封装，其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特性和成型条件。塑料封装材料属于非气密性性装材料，其耐热性较差，且具有吸湿性。

简介：深圳市时创意电子有限公司始建于2008年7月，公司一直致力于开发高尖端半导体封装的研究与开发，自主开发全套生产Micro SD(T-Flash)卡封装精确技术工艺，以及载板设计、自动化固晶、邦定、封装等先进工艺， 开发生产U盘黑胶体UDP、Micro SD等超薄载板晶圆封装技术，并配置顶极的全封闭无尘车间。集于数据储存研发、制造、营销、服务为一体的半导体封装高科技技术型企业。

深圳市时创意电子有限公司本着“以质为本、诚信至上”的宗旨，为您提供最具竞争的优质产品和服务。

法定代表人：倪黄忠

成立日期：2008-07-31

注册资本：5000万元人民币

所属地区：广东省

统一社会信用代码：91440300678596717Y

经营状态：存续（在营、开业、在册）

所属行业：制造业

公司类型：有限责任公司

英文名：Shenzhen Shichuangyi Electronics Co., Ltd.

人员规模： 100-499人

企业地址：深圳市宝安区沙井街道上南东路新丰泽工业区A区2号厂房

经营范围：电子产品、半导体集成电路封装、测试的研发和销售,货物及技术进出口。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外)^电子产品、半导体集成电路封装、测试的生产。

---