请教,1,数码相机和微单成像,俗称的CPU是CMOS,CCD,这2个半导体部件大概能耐多少温度? 2,如果相机过热会有

请教,1,数码相机和微单成像,俗称的CPU是CMOS,CCD,这2个半导体部件大概能耐多少温度? 2,如果相机过热会有,第1张

CMOS和CCD都是感光元件,没有人叫俗称它们为CPU,数码相机有自己独立的CPU。这两个半导体元件的工作温度(环境温度)通常是-10℃到+50℃之间,自身做工的温度会升高到60-80℃都是正常的。在高温下,CCD和CMOS的信噪比会降低,照片质量下降。长期处于极高温度下会加速元件老化。2.从目前实践看,相机基本不存在过热的问题,设计中只安排通过外科自然散热。大多中高档数相机有过热保护功能,如果过热,相机会自动关闭电源。

采纳哦

长时间、高感光度曝光,对单反相机的CMOS感光片会由于产生热量而造成一定的损伤,但1/60秒、偶尔曝光对感光片的损伤微乎其微,可以忽略不计。

什么是CMOS:CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别,主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体,使其在CMOS上共存着带N(带–电) 和 P(带+电)级的半导体,这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。

对于数码单反,由于CMOS面积较大,发热量大,散热不太好,长时间曝光,摄像或使用LiveView模式会使感光元件过热,可能使以后的使用中噪点增多,部分烧毁,影响寿命。

2008年以后,大量单反开始具备实时取景功能,同时很多单反的成像元件其实也用于微单相机,它们的成像元件在取景、对焦时是一直在连续工作的,很多还是在夏天、热带地区工作的,均未见突出的寿命问题。可以说,正常情况下,相机工作产生的热量对于成像元件寿命的影响可以忽略。

CMOS感光片发热问题影响明显的,是成像的噪点增加,实践表明,随着温度升高,噪点增加是明显可见的。但目前的单反视频拍摄,都基本控制在噪点完全可接受的范围内。此外,很多相机都有高温自动停止功能,避免成像质量劣化,乃至极端情况下元件损坏(特别是太阳长焦镜头的组合)。

现在,大量单反相机都具备高清视频拍摄功能(1080p),随着数据采集通道和传输、处理能力增强,有些还具备1080p 60fps甚至4K视频拍摄能力,拍摄时间其实主要受到存储卡和欧盟影像产品分类限定(这个限定基本已无效),厂商也都做过疲劳测试,用户从未反映寿命问题,所以“单反拍电影发热影响传感器寿命”这个命题事实上已经不算是个明显问题了。

物理吸附除湿 冷冻晶片结霜化水除湿 加热式 除

湿

件 已有百年使用历史可以重复使用不需更换的各种乾燥材,比较没有选材影响使用寿命的问题。但乾燥材的配方/表面积/吸、排气运用是Know How;善用这个技术则各种除湿速度/除湿范围/除湿控制/除湿极限均可以在同一颗主机内调变出来,对用户使用/服务/升级的权益最有保障。

除湿不靠电(只有排湿时需用电)而且乾燥材多孔状的毛细吸湿现象几乎永不饱和,因此停电还有维持一定的除湿防潮功能。

湿气被凡德瓦尔力牢牢Trap在可以重覆加热再生使用的乾燥材内,乾燥材使用品质不受影响。

乾燥材吸湿能力不受外界环境低温影响,因此湿冷的冬天也一样维持良好除湿效能。 通电一边冷一边热的半导体冷冻晶片,晶片的品质及晶片的除湿设计绝对影响使用性能及寿命。由于靠冷热温度差结霜(水)除湿,所以无法做到真正的低湿能力。

停电就完全丧失功能,结霜化水湿度上升,设计不当者可能还会作水灾。

湿气在晶片的冷端结霜化水,即使有作防水处理,晶片的使用品质仍可能因长期泡水受影响,而且结霜化水过程涉及不断的停电(化水)/通电(结霜)均影响晶片的使用品质。

晶片冷热温差除湿在低温的冬天由于温差减少,除湿力减弱(如除湿机)对湿冷的冬天会较不足。 利用温度上升湿度下降原理,并未除去湿气。早期有非常多的幻灯片/公文/显微镜/器材的防潮柜,均采此方式,由于有热变质效应,现已很少(或不再)供货,有些厂商转而做晶片式电子防潮箱 排

湿 利用精密陶瓷(PTC)加热打破凡德瓦尔力将水变成水蒸汽,辅以形状记忆合金精密微机械打开气密活门排气。精密陶瓷加热/形状记忆合金精密微机械活门控制均为已经过其他成熟的商业用品耐用考验的成熟先进技术与关键零组件,是一个有效排湿,不易故障,安全耐用的精密结构。 利用霜化水+小水珠形成水滴的自然重力现象滴到导水孔再以吸水纤维/海绵排水,是一个非常简易的结构。 耐

用 没有会容易坏的关键零件,整个除湿系统几乎是纯机械式运作

停电还可以防潮

湿冷冬天功能不变

除控湿能力全方位

全球最大电子防潮箱领导品牌均采用此法,在台湾/日本已建立 冷冻晶片本身的品质/设计是一个要非常小心而且容易出问题的地方,整个除湿系统100%就是电路在 *** 控与运作。

停电不能防潮还会返潮。

湿冷冬天功能可能变弱。

低湿能力不足。

早期有被引进过,耐用口碑并不好,晶片的品质/设计仍是关键因素。 制

度 涉及如:乾燥材配方与全方位除、控湿的应用技术/形状记忆合金品质技术/PTC加热、散热与应用技术/湿气自然或强迫进出的空气动力学应用技术….等多种应用技术及关键零件取得与品管能力,因此不易彷制,即使彷制也不易作的好,这也是以此技术为主的制造厂商并不多的原因 只要向冷冻晶片厂商买晶片/电路,就可以做出来了,这也就是为什麽那麽多家厂商均推出晶片型的电子防潮箱的主要原因了。


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