半导体机柜用铝型材推荐哪几种？

推荐几种定做半导体机柜用的铝型材规格。

1.MC-8-3030,3030铝型材截面是30x30mm的型材，3030型材一般是用在小型的承重要求不大的半导体设备上的。

2.MC-8-4040C,4040C是经常被用到的一种框架型型材，承重比30型材大，但是单位米重并没有高多少，因此比较经济合算，大多数都会选择4040C型材做框架。除了4040C，4040系列还有4040B,4040D,4040EF等等。总之，4040型材是所有设备框架适合的选择。

3.MC-8-4080铝型材。4080铝型材是属于40系列型材的一种，单位米重有3.2千克，承重也比较大。一般大型的半导体设备机柜需要用到。4080铝型材还是洁净房、输送线、自动化设备防护罩以及机器人防护围栏等框架所需要的型材呢！

LED铝基板的厚度与表面积、比热容、材质有关，厚度越大可以“吸走”更多的热量，还需要有大的表面积及时散走热量，如果表面积小会影响散热的，表面积是更重要的因素，另外还与芯片与铝基板贴合的状态、紧密程度、热阻、辐射系数等多种因素有关，很难都做到完全一致。总的说来，表面积越大、厚度越大、比热容越大、越有利于散热。试验也不能以一两次的试验作为结论的。

MC83030和MC84040C。MC83030和MC84040C的组成成分是真空半导体铝材材料，拥有极高的抗弯曲和抗高温能力。真空半导体铝材材料由铝和其它合金元素制造的制品。通常是先加工成铸造品、锻造品以及箔、板、带、管、棒、型材等后，再经冷弯、锯切、钻孔、拼装、上色等工序而制成。

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