中国企业为什么会对日本半导体原材料有如此强的依赖性？

日本在半导体设备和材料市场表现优秀，只是几棵树木的优秀，不是整片森林的出色。

汤之上隆认为，日本企业太容易墨守成规，不知变通，为了所谓的技术常常把工艺工序搞得很复杂，推高产品成本，很容易在技术更新换代时被淘汰。这就是日本工匠精神的局限。

富士通和NEC等日本芯片制造商虽然最先掌握铜布线量产工艺，但并未笑到最后，现在富士通、NEC等芯片业务的坟头草都有一丈高了，台积电却成长为业界的加州巨杉。

日本人当然不会这么傻，在向韩国扔出王炸时，他们早已看准了中国庞大的市场需求。

继近期三星太子李在镕飞往日本紧急解决关键半导体材料断供问题后，有媒体报道，韩国另一大半导体存储芯片制造商海力士也坐不住了，其CEO李锡熙在上周日(7月21日)也飞赴日本，和日本合作伙伴商讨如何解决断供问题。

韩国两大半导体厂老板先后被逼得出面救火，强大的韩国半导体产业在日本的锁喉功面前，似乎都成了纸老虎，有媒体更是因此直呼日本惹不起。

然而，如果追根朔源，就会发现，被认为是行业优等生的日本半导体材料(包括设备)企业，实际都是日本心中永远的痛。它们的优秀，远不如我们想象中的炫目。

1，芯片战遗产

1955年，索尼公司创始人盛田昭夫和井深大花2500美元，从AT&T下属的贝尔实验室购买到晶体三极管的专利许可，开始制造半导体收音机。日本的半导体产业由此起步。

从1970年代到1980年代，日本半导体产业迎来了兴盛期，半导体存储特别是DRAM(电脑内存)成为了日本第一产业，曾经的霸主美国被拉下马。1986年，日本半导体芯片占全球份额的40%，在DRAM领域最高则占据了80%的份额。

当时英特尔的主业正从DRAM切换到CPU，CPU还未成为引领行业的产品，因此全球半导体芯片生产的重心逐渐偏向日本硅岛(九州岛)。

相对于CPU来说，DRAM的结构简单得多，进入门槛不高，变成一种拼制造的产业，日本几乎有点实力的公司都争相挤入DRAM。在日本半导体产业发展高峰时期，既有NEC这种老牌的半导体厂商，也有做家电的松下和炼钢铁的新日铁这样的奇葩新人。

比较惹眼的是新日铁，主业是傻大黑粗的钢铁，和半导体没半毛钱关系，也要来分一杯羹，不仅要抢DRAM蛋糕，连半导体材料也不放过，毫不犹豫地进入了硅晶圆业务，2003失败退出后，2009年又进入碳化硅晶圆领域，期望在功率半导体底板材料领域有所作为，并且还颇有雄心壮志，其董事长石山照明在媒体上放话，要成为仅次于美国可瑞(Cree)公司的企业。美国可瑞(Cree)公司是谁?碳化硅晶圆市场的领投羊企业，石山照明的意思自然是，做不了行业老大，做行业老二可以吧。

总之，随着日本半导体芯片奠定在全球的江湖地位后，配套的日本半导体材料和设备也崛起为一支强势力量。

沾半导体芯片光的还有日本传统制造业，电子计算器、家电、照相机、汽车、手机(功能机)、显示器等产业相继崛起，几乎每一个都把美国相应的产业摁在地上摩擦。可以说，在半导体芯片的引领下，整个日本制造业实现了腾飞。

传感器排名：

1、博世（BOSCH）

博世是世界上最大的传感器企业，也是世界上最大的MEMS传感器厂商。博世是一家典型的IDM厂商，博世所有MEMS传感器均在德国罗伊特林根（Reutlingen）制造。

博世是全球多个细分传感器领域TOP1，包括汽车传感器、MEMS压力传感器、MEMS气体传感器等领域。

博世的MEMS传感器涵盖惯性、环境、智能、光学、声学传感器5大类，是汽车制造、消费类电子、家用电器等MEMS制造商的领头羊，牢牢占据着汽车与消费电子两大市场。

博世集团于1909年在中国开设了第一家贸易办事处，1926年在上海创建首家汽车售后服务车间。时至今日，集团的四大业务部门均已落户中国：汽车技术、工业技术、消费品、能源与建筑技术。

2、索尼（SONY）

索尼是全球CMOS图像传感器第一企业，其全球图像传感器市场份额占比近40%，位于其后的是韩国三星和中国韦尔股份。

索尼拥有世界第三大MEMS代工产线，其产能需求主要来自集团内部对MEMS传感器、CMOS图像传感器的需求。

索尼在制造MEMS和半导体技术加工方面的丰富经验，提供广泛的MEMS代工服务，包括晶圆工艺开发（开发、工程样品、小批量至大批量生产）、可用流程有批量工艺（包括SOI）、表面工艺、半导体工艺，MEMS产线位于日本鹿儿岛。

3、通用电气（GE）

通用电气（GE）是全球知名传感器厂商，是先进测量和基于传感器的技术解决方案的全球领导者。

GE设计和生产用于测量温度、压力、液位、湿度、气体浓度和流量的精密仪器和系统，适用于最苛刻的客户应用。GE为世界各地的航空航天、医疗保健、运输、加工和工业企业的客户提供服务。

GE旗下汇聚多个豪华传感器品牌阵营，部分已经被出售给安费诺，曾包括：德鲁克（Druck，世界最大压力传感器厂商之一）、General Eastern（露点湿度传感器领导者之一）、Kaye、NovaSensor、Panametrics、Telaire、Thermometrics和Ruska等。

通用电气（GE）是一家多元化的科技、媒体和金融服务公司，由四大业务集团构成，每个集团都包括多个共同增长的部门。

GE的产品和服务范围广阔，从飞机发动机、发电设备、水处理和安全技术，到医疗成像、商务和消费者金融、媒体和工业产品。

4、西门子（Siemens）

西门子成立于1847年，是全球享誉世界的电子电气工程领域的领先企业，也是全球知名传感器制造厂商，拥有超过60年的传感器研发实力。

德国西门子传感器的特点同样包括“六化”：比如微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，它是实现自动检测和自动控制的首要环节。西门子传感器广泛应用于工业自动化、HVAC设备等许多领域。

2014年9月，西门子股份公司和博世集团达成协议：西门子彻底退出家电领域。出售家电业务正是西门子专注于电气化、自动化和数字化战略的体现。

5、霍尼韦尔（Honeywell）

霍尼韦尔是全球传感器行业巨头，霍尼韦尔传感物联事业部提供超过三万种的产品，包括快动、限位、轻触和压力开关，以及位置、速度、压力、温湿度、电流和气流、气体，扫描引擎传感器，是传感与开关产品涵盖范围最广的厂商之一。

霍尼韦尔也是全球MEMS传感器主要厂商之一，在全球MEMS厂商中排名12。（具体情况可参看《最新全球MEMS企业排名TOP 30，3家中国企业入榜！》内容。）

霍尼韦尔始创于1885年，目前，霍尼韦尔四大业务集团均已落户中国，高科技解决方案涵盖航空、楼宇和工业控制技术，特性材料，以及物联网。

苹果在半导体领域持续保持领先，位列榜单第一，市场份额达到11.9%；三星电子位列第二，但与苹果的差距持续加大，市场份额为8.1；华为虽然位列第三，市场份额为4.2%。

芯片市场现状

全球半导体前十大买家与前一年相比保持不变。报告显示，2021年前十大半导体买家分别为苹果、三星、华为、联想、戴尔、步步高、惠普、小米、鸿海精密、慧与。

Gartner研究总监Masatsune Yamaji认为，新冠肺炎疫情和中美贸易摩擦是影响2020年顶级OEM半导体支出的两个主要因素。

疫情削弱了市场对5G智能手机的需求，并中断了汽车生产，但推动了对移动PC、视频游戏、云办公、在线教育的需求以及对云数据中心的投资。此外，2021年内存价格的上涨导致OEM全年芯片支出增加。

苹果在2020年继续保持其作为全球第一大半导体客户的地位，购买了超过536亿美元的芯片，这主要是由于AirPods的持续成功、对Mac电脑和iPad的特殊需求以及NAND闪存消费的增长。

由于华为的竞争减弱以及客户对数据中心的企业固态硬盘（SSD）的需求，三星电子以8.1%的芯片购买份额继续位居第二，并在2020年增加了20.4％的支出。

华为在2021年大幅减少了其半导体支出，比2020年下降了23.5％，占全球总半导体支出的4.2%。

Gartner在报告中提到，因美国政府在2021年进一步限制华为采购半导体的能力，致使其智能手机的供应受到影响，市场份额有所下降。但随着其他中国智能手机供应商迅速填补华为在2020年下半年创造的市场空缺，中国市场对半导体供应商仍然非常重要。

值得一提的是，在全球前十大半导体买家中，小米用于购买半导体的支出增幅最大，2021年较2020年增长了26%。Masatsune 认为，在新冠肺炎疫情下，小米智能手机业务受到影响最小，这主要归于其线上渠道推动的销售模式。

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