集微网消息，11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行，中国半导体行业协会副理事长、长电 科技 CEO郑力以《高精密芯片封测技术扛起后摩尔时代产业发展大旗》为主题发表了演讲。
郑力表示，后摩尔定律时代封装的技术，尤其是高精密封装技术，在今后的半导体产业发展中会越来越重要。在未来，封测技术和封测企业的发展与整个集成电路产业生态圈的发展将会是一脉相承、相辅相成的。
从应用端折射的未来
郑力指出，封测行业是整个集成电路产业中，与应用市场联系最紧密的一个环节。集成电路从一粒沙子经过成千上百道的工序，最后封装和测试完过后才能交付到应用场景去生产。芯片到了应用场景以后，出现最多的问题往往不是质量问题，而是后道紧密相关的封装和测试，所以要看封测产业未来的发展，首先应该从应用的角度再来观察。
近年来，新兴应用中被提及较多的就是5G和人工智能。但郑力认为，从真正落地的角度来看，5G和人工智能大规模落地的应用都不是很多，还以数据处理和高性能为主要应用场景。
郑力预测， 未来五年内运算能力至少成长1000倍，这是集成电路产业，尤其是封测行业实现高性能跨越性发展的坚实基础。 而在此发展过程中，半导体制造工艺从10nm制程开始，包含设计到流片在内的全过程所需要的资本投入也在节节高升。7nm总开发成本大约是10nm的2倍，5nm的成本则已高达5亿美元。
目前，台积电和三星是唯二能量产7nm和5nm工艺的厂商。郑力指出，到了7nm和5nm节点，台积电要8年的时间才能够回收资本投入。所以， 集成电路产业向前发展正面临一个巨大的资金成本障碍。
另外，万物智能的市场趋势大大提高了对芯片功能应用多元化的需求，One-SoC-Fits-All已不足以胜任。郑力强调，不同应用场景的芯片在性能、能耗、成本等方面必然侧重不同，因此异构集成不可或缺。异构集成可避免对多种类芯片工艺一刀切，节省时间成本，并在3D维度有效延续摩尔定律。
谈到摩尔定律的延续，郑力还认为，摩尔定律的核心并不单单只是18个月单位面积的晶体管数量提升，而是指半导体产业每在一个比较短的时间内，芯片的性能都会有大幅度的提高，这也是集成电路的魅力和活力所在。
高精密封测技术发展
魏少军教授在大会上指出，中国大陆集成电路封测业十五年间的年均复合增长率为15.23％，总体规模仅次于芯片设计业。销售额方面，封测业也高于IC制造业。郑力表示，封测业在中国大陆的集成电路领域的确起到了举足轻重的作用，但前几年封测行业还相对比较沉寂，外界普遍认为其高 科技 含量并不高。
集成电路的封测技术正在实现从先进封装到高精密封装的转变，这使得封测行业与生态链技术上的紧密合作愈发凸显，包括前道晶圆厂、IDM、材料与设备厂、EDA与IP厂商等。
郑力表示，高精密封装测试在设计封测结构和相关材料时，就可以发现封装行业与生态链的相关性已变得非常之强，包括对电磁屏蔽材料、胶粘材料、散热材料、塑膜材料、热导介质材料以及基板材料等生态链技术产品都提出了更高要求。因此，在后摩尔时代，实现高精密封测及异构集成标准化的首要条件就是一个涵盖晶圆制造、封测、材料、协同设计仿真等的行业生态圈。
显然，在对材料提出高要求的同时，高精密封测也顺势推动了本土高端材料工艺加速创新，例如高精密RDL电镀成型材料、高精密封装Bump塑膜材料、高精密封装基板材料工艺、高精密铜面增加光滑度材料等。
除了材料的技术革新，测试和仿真也在整个高精密封装环节中扮演重要角色。郑力指出，封装行业本身更多的元素是制造，设计的成分并不大。但随着高精密封装向前发展，协同设计也变得越来越重要。长电 科技 本身也在不断加大在设计方面的投入，确保客户在做高精密、高功效产品时，能够无缝连接。
更大的挑战 更高的上限
之所以说先进封装到高精密封装实现了跨越，国际上也有一个比较统一的共识，也就是高精密封装需要克服三大技术挑战。
郑力指出，第一大挑战就是I/O和Bump Pitch之间的间距越来越小，这对异构集成带来了更为精密的挑战。第二大挑战是由存储器带来的，由于存储器的异构集成相对于CPU而言比较慢，所以要将一快一慢一起封装，就会带来新的技术难题。第三大挑战就是解决高密度I/O与各个GPU之间如何实现互联的问题。
郑力表示，从市场数据来看，业界对高精密封装的定义还有两个硬性要求，即RDL要小于3μm，Bump Pitch小于50μm。在2019年以前，只有台积电和日月光能做到这两点， 但今年长电 科技 符合业界定义的高精密封装工艺也即将开始量产。
整体来看，高精密封装市场还非常小，2019年时总市场规模只有5亿美元，但其增长速度十分惊人。郑力预计， 到2025年时市场规模将达到15亿美元，届时长电 科技 有望拿下8%的市场份额。
“随着集成电路不断的向高精尖领域发展，集成电路的封装测试技术正在从定义模糊的先进封装时代，走进高精密封测这样一个崭新的时代。无论是设计还是封测技术，都会迎来一个更高的上限。”郑力说，“封测行业在向高精密封装时代发展的过程当中，通过不断的创新，与整个产业链的合作会变得越来越紧密。 相信集成电路封测技术将在后摩尔定律时代起到非常关键的作用。 ”
2021年12月6-8日，以“创芯生态 碳索未来”为主题的第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2021）将在深圳召开。
本届论有百余位程序委员会专家提供智力支持，将全面聚焦前沿技术及行业热点，力邀国内外知名专家、领军企业、行业精英代表深度参与，把脉产业商机，共促产业 健康 有序发展。
当前，国际上第三代半导体材料、器件已实现了从研发到规模性量产的成功跨越，并进入产业化快速发展阶段，在新能源 汽车 、高速轨道交通、5G通信、光伏并网、消费类电子等多个重点领域实现了应用突破。
未来5年将是第三代半导体产业发展的关键期，全球资本加速进入第三代半导体材料、器件领域，产能大幅度提升，企业并购频发，正处于产业爆发前的“抢跑”阶段。5G、AI、物联网、大数据等市场提速，新能源 汽车 、PD快充、5G和新型显示时代的来临，应用市场对第三代半导体的需求已经开始呈现出前所未有的增长趋势。
据论坛组委会透露，面对新一轮 科技 革命与产业变革创造的 历史 性机遇，本届论坛特别邀请到中国工程院院士、清华大学电子工程系罗毅教授，中科院院士、南昌大学副校长、论坛程序委员会联合主席江风益教授，中国工程院院士、全球能源互联网研究院院长汤广福，厦门大学校长、论坛程序委员会主席张荣教授，诺贝尔物理学奖得主、美国加州大学圣塔芭芭拉分校材料系教授中村修二（ShujiNakamura），瑞典皇家理工学院教授Carl-Mikael Zetterling，博世苏州 汽车 部件总经理、博世 汽车 电子中国区总裁Georges Andary，京东方 科技 集团显示与传感器件研究院院长、半导体技术首席科学家袁广才等来自第三代半导体领域的代表性专家们与业界同仁共话第三代半导体的发展和机遇。
除了开幕大会、本届论坛设有功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、电力电子标准与检测研讨会等超30场次论坛活动。聚焦第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的国内外前沿进展；第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的产业发展战略与机遇；第三代半导体材料相关技术与新一代信息技术、新能源 汽车 、新一代通用电源、高端装备等产业的相互促进与深度融合；产业链、供应链多元化与核心技术攻关等。
国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。
论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。目前，论坛同期论文已开启征集，论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。
2021先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2021）也同时招展中，欢迎业界人士的参与其中，对接资源，洽谈商机，共商产业发展大计。
1.中国国际机床模具展 03.07 --03.10 国家会展中心
2.2018中国国际针织（春夏）博览会 03.14 --03.16 国家会展中心
3.2018中国国际纺织纱线（春夏）展览会 03.14 --03.16 国家会展中心
4.2018中国国际家用纺织品及辅料（春夏）博览会 03.14 --03.16 国家会展中心
5.中国国际服装服饰博览会2018（春季） 03.14 --03.16 国家会展中心
6.2018中国国际纺织面料及辅料（春夏）博览会 03.14 --03.16 国家会展中心
7.2018上海国际电子电路展览会； 03.20 --03.22 国家会展中心
8.2018 上海国际水处理技术及设备展览会； 03.20 --03.22 国家会展中心
9.2018 上海国际洁净技术及设备展览会 03.20 --03.22 国家会展中心
10.2018中国国际建筑贸易博览会 03.21 --03.23 国家会展中心
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12.中国国际食品添加剂和配料展 03.22 --03.24 国家会展中心
13.2018上海国际商业设施及店铺产业展览会 03.28 --03.31 国家会展中心
14.2018上海国际智能零售技术与应用展览 03.28 --03.31 国家会展中心
15.2018上海国际广告技术设备展览会 03.28 --03.31 国家会展中心
16.2018上海国际印刷包装纸业展览会 03.28 --03.31 国家会展中心
17.2018上海国际照明展览会、 03.28 --03.31 国家会展中心
18.2018上海国际智能家居创新展览会 03.28 --03.31 国家会展中心
19.2018上海国际功能性塑膜加工技术展览会 03.28 --03.31 国家会展中心
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21.中国国际五金博览会 03.29 --03.31 国家会展中心
22.2018第四届上海国际亲子博览会 3.29.-4.1 上海展览中心
23.2018亚洲3D打印、增材制造展览会 3/1---3/3 上海新国际博览中心
24.2018第十八届中国(上海)国际眼镜业展览会 3/5---3/7 上海世博展览馆
25.第十九届中国国际农用化学品及植保展览会种子贸易专区 3/7---3/9 上海新国际博览中心
26.2018上海国际切削工具及装备展览会 3/7---3/10 国家会展中心(上海)
27.2018中国家电及消费电子博览会 3/8---3/11 上海新国际博览中心
28.2018上海国际流行时尚纱线展示会 3/13---3/15 上海世博展览馆
29.2018第七届上海国际泳池水疗水上乐园温泉洗浴展览会 3/14---3/16 上海世贸商城展览馆
30.2018慕尼黑上海光博会 3/14---3/16 上海新国际博览中心
31.2018国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 3/14---3/16 上海新国际博览中心
32.2018中国(上海)国际健身、康体休闲展览会 3/14---3/16 上海世博展览馆
33.2018(上海)中国国际化妆品个人及家庭护理用品原料展览会 3/19---3/21 上海世博展览馆
34.2018 R+T Asia 亚洲门窗遮阳展 3/20---3/22 上海新国际博览中心
35.2018第二十届中国国际地面材料及铺装技术展览会 3/20---3/22 上海新国际博览中心
36.2018上海国际集装箱展览会 3/20---3/22 上海世博展览馆
37.第27届中国国际电子电路展览会 3/20---3/22 国家会展中心(上海)
38.2018中国国际眼科和视光技术及设备展览会 3/23---3/25 上海跨国采购会展中心
39.第27届上海国际酒店及高端餐饮业博览会 3/26---3/29 上海新国际博览中心
40.第十三届中国(上海)国际袜业采购交易会 3/26---3/28 上海世博展览馆
41.2018上海国际亲子博览会 3/29---4/1 上海展览中心
42.2018第四届上海国际汽车灯具展览会暨第十三届汽车灯具产业发展技术论坛 3/29---3/30 上海汽车会展中心
43.2018中国热泵热水、采暖、干燥及特种应用展览会 3月15日-3月17日 光大会展中心
44.2018上海国际粉末冶金、硬质合金与先进陶瓷展览会 3月25日-3月27日 光大会展中心
45.2018上海国际美容美发化妆用品博览会 3月29日-3月31日 光大会展中心
46.2018年3月兔狗家装节 3月31日-3月31日 光大会展中心
扩展资料：
国家会展中心(上海)总建筑面积147万平方米，拥有40万平方米的室内展厅和10万平方米的室外展场，配套15万平方米商业中心、18万平方米办公设施和7万平方米五星级酒店 。于2015年1月19日竣工。国家会展中心(上海)作为世界规模最大的会展综合体，将充分依托上海的区位优势和辐射能力，立足长三角，服务全中国，面向全世界，为促进上海国际会展中心城市建设，上海国际贸易中心建设和中国展览业发展做出积极的贡献。
参考资料：国家会展中心-2018展销活动
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