成都成芯半导体制造有限公司怎么样？

成都成芯半导体制造有限公司是2005-09-13在四川省成都市注册成立的其他有限责任公司，注册地址位于成都高新西区科新路8号附1号（出口加工区西区）。

成都成芯半导体制造有限公司的统一社会信用代码/注册号是915101007801072113，企业法人徐亚平，目前企业处于开业状态。

成都成芯半导体制造有限公司的经营范围是：半导体（硅片及各类化合物半导体）、集成电路芯片制造、销售，集成电路开发、设计服务、技术服务，光掩膜制造、半导体生产所需之化工产品及气体制造、销售（不含危险化学品）；货物进出口、技术进出口（国家法律、行政法规禁止的除外；法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营）。在四川省，相近经营范围的公司总注册资本为12500万元，主要资本集中在 1000-5000万 和 5000万以上 规模的企业中，共5家。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

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8英寸。成都高投芯未半导体有限公司执行董事兼总经理胡强介绍，“芯未项目”占地30亩，总投资约10亿元，分两期建设。一期将建设一条8英寸超薄IGBT。成都具有悠久而独特的历史始原，文化积淀极其深厚。

是。成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月，注册资本1亿RMB，是由成都高新投资集团有限公司和成都森未科技有限公司共同出资设立的国有控股公司，致力于成为国际标杆的集成功率器件制造服务商。

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