美方要求日方参与对华半导体管制，中国经得起日本制裁吗？

个人认为不是经不经得起的问题，而是根本就没必要将这种事情过于担心！

世界半导体研究制造，先进是美日荷台，现在美已把台积电弄到本土，还想要挟荷日，对华切断供应链。这是高科技围堵脱钩，釜底抽薪，手段何其毒也！但我们也不畏怕。

下面说说我的理由：

首先，我们有龙芯，虽非世界先进，但也可以使用，暂时影响不大。

其次，日本与中国一衣带水，荷兰光刻机要挣大钱，虽然受制美国，但非铁板一块，只有我们“工作”到位。

其三，美国如此骄横，对我们也是一种反作用力，倒逼中国脚踏实地，精心科研，奋力追赶，解决芯片瓶颈。

相信不远将来，中国定能改变落后状态，在芯片研制领域，实现突破。

不过，我们还是要注意：

半导体芯片产业是国民经济中极其重要的产业，但与国内市场庞大的需求相比，中国国产半导体芯片仍然体量很小，我国大部分产业都要从欧美日韩进口，而且我国半导体产业存在核心技术缺失、自主创新无力、人才匮乏的问题。因此，进口外国半导体产品就成为了中国迫不得已的选项，另外一方面，中国也在加大投入进行芯片的研发工作，但暂时没有取得突破性进展。

这让美国感觉找到了中国经济产业的七寸，所以利用这一点不断压制中国。不排除，未来美国、日本、荷兰等组成一个“芯片联盟”来打压中国。而日本就算不加入这个联盟，也会趁机提高芯片价格，让中国大出血。

对此，中国的反制措施包括通过外交手段，揭露美国一再滥用出口管制措施，打压中国企业的行为属于霸凌主义；另外一方面，中国将同国际社会一道，反对美方的经济胁迫行径。

又见野蛮霸权，史无前例的半导体制裁，我们“中国芯”的生产应该这样办。

一、史无前例的半导体制裁

美国又一次对中国的晶片产业进行了一次前所未有的制裁，这次的制裁力度不仅力道大，而且每一刀都是致命的。

第一个举措是把高性能的晶片和高性能的电脑列入到业务的控制系统中，其中包括 GPU, CPU，甚至内存。

第二个举措是阻止中国的超级电脑的半导体制造厂商从美国获取设备、技术和原材料方面的知识。

第三个举措是把出口管制的内容扩展到外国制造的超级电脑终端产品，不再区分民用和军用。

第四个举措是增加新的许可要求，特别是16-14 nm及更高级的逻辑晶片、18 nm及更高级的 DRAM记忆体晶片、128层及以上的 Flash晶片。

二、我们“中国芯”的生产应该这样办

晶片的设计，既要有技术，又要有人才。目前国内有大量的自主芯片技术和人才，华为、小米等国内顶尖的手机厂商都在招聘相关技术人员，进行自主研发。

但芯片设计的EDA工具国内暂时还没有靠谱的，需要加强这方面的人才培养。

生产芯片需要原材料和辅助材料，国内芯片生产难以实现自给自足的另一个主要原因，就是原材料和辅助材料的研发力度不够，必须加强对单晶硅、光刻胶的精炼。

国内的光刻机，必须加快研发速度，尽快将国产光刻机推向批量生产，在此基础上生产出高精度的芯片，缓解国内高端芯片供应短缺的问题。

我们在扩大对外开放的同时，也要强化对知识产权的保护，降低西方国家对我们“不尊重”知识产权的指责。

美国加大制裁力度，恰恰说明中国的半导体产业崛起速度已经远远超出了他们的预期。作为一个科技力量飞速发展的大国，中国对于半导体产业的攻坚之战势在必行。美国的制裁行为只会让他们在国际上愈发地臭名昭著，最终逐渐失去其他国家的信任。

芯片是人类历代研究成果不断累积而成的巅峰之作，代表着现代科技的最高水平。同时，芯片也是未来工业持续向上发展的关键。美国过去享受着科技霸权所带来的丰厚利益，不断地利用巨大的优势收割全球的财富。为了巩固这一霸权地位，美国会不计代价地打压其他国家的半导体产业，而首当其冲的就是中国。

一、这些年中国在相关领域取得了众多成果

在相关技术被严格封锁的情况下，中国的半导体产业一直迎着逆流前进。从低端芯片做起，一步步稳扎稳打，不断完善半导体供应链结构。依托消费电子、新能源汽车等产业对于芯片源源不断的需求，国产的半导体企业得到了充足的订单。

二、美国无视规则一意孤行终会作茧自缚

美国的制裁几乎对全世界的半导体企业都产生了冲击，这一行为已经引起了公愤。虽然碍于美国的实力，许多企业无法正面反抗他们，但这样的局面不会持续太久了。

三、未来中国必将成为世界顶尖的芯片强国

中国是世界上最大的半导体消费国，在这里领域占据着举足轻重的地位。而且随着未来科技的进一步兴起，这一地位的价值会不断地得到凸显。全世界半导体的发展一旦脱离了中国都将成为空中楼阁，这是大部分国家都已经明白的道理。

哪些国内的半导体企业未来有望突破高端芯片制造技术呢？

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