半导体石英类原材料的上市公司有哪些？

半导体石英类原材料的上市公司有MOMENTIVE ShinEtsu Raesch等公司

半导体石英类原材料的上市公司有MOMENTIVE ShinEtsu Raesch 圣戈斑 贺利氏 Tosoh 迈图 Qsil 江苏太平洋 菲利华 北京金格兰 锦州新世纪 连云港国伦 久智科技这些公司。

石英又名石英玻璃，石英玻璃是以含二氧化硅物质。

四氧化硅为原料高温熔制而成。其二氧化硅含量比普通玻璃高得多，一般石英玻璃二氧化硅含量在99.999%。石英玻璃具有优异的光学性能，不仅可见光透光度特别好，而且透紫外线，红外线。

石英玻璃是良好的耐酸材料，除氢氟酸和300度以上的热磷酸外，在高温下，它能耐硫酸，硝酸，盐酸，王水，中性盐类，碳和硫等侵蚀，其化学稳定性相当于耐酸陶瓷的30倍，相当于镍铬合金和陶瓷的150倍，它耐高温，耐热震，热膨胀系数特别小。

石英玻璃电学性能极佳，在常温下，它的电阻相当于普通玻璃的10倍，对全部频率的介电损失很微小，绝缘耐压强度大。

石英玻璃还具有耐宇宙放射线，和不透原子核裂变产物的性质。

透明石英玻璃的线膨胀系数的5.4*10,相当于普通玻璃的1/121/20由于石英玻璃的热膨胀系数低，故热稳定性能特别好，透明石英玻璃的平均比热是0.251(0-900℃)热传导率是0.0035卡/厘米、秒、度(20℃)透明石英玻璃的变形点，退火点和工作温度。

由于它的良好性质，所以许多公司都研制它的半导体。

电子陶瓷虽然命名容易被人混淆，但是实际上它和我们印象中的传统陶瓷产品还是有很大区别的，从用途上看来，电子陶瓷可以在能源、家用电器等方面可以广泛应用从化学成分、微观结构和机电性能上看来，它又具有难以代替的优势价值，所以市面上的电子陶瓷扮演着不可或缺的角色，而且对应的厂家价位也是极其多的，消费者的选择也不少。

　　一、电子陶瓷生产厂家

1、无锡市惠丰电子有限公司成立于1998年，是一家集研制、生产和供应压电陶瓷片、压电元器件、超声换能器、超声传感器等压电陶瓷产品和服务为一体的专业股份制公司。

无锡惠丰电子位于江苏省无锡市新区硕放工业区，拥有150名员工，工厂占地面积11000平方米，一期厂房建筑面积7000平方米。引进全新生产线，采用先进的离心式造粒和全自动液压成型工艺，具有月产压电陶瓷粉料、压电陶瓷晶片30万片、超声波换能器3万件等产品的能力。公司根据用户需要，进行OEM产品的设计和生产。

2、河北恒永电力器材有限公司是集电气生产、科研、贸易一体的公司，拥有多年产品生产经验在参照国际电气标准的同时，更严格执行国家电气标准，以确保产品不合格率为零。主要生产线路瓷质绝缘子、玻璃绝缘子、复合绝缘子、氧化锌避雷器、隔离开关、跌落式熔断器等六大类产品。

3、 宜兴市晨光瓷业有限公司座落在被誉为“陶都”的江苏宜兴市丁蜀镇，环境优美，交通方便。本公司专业生产以氧化铝陶瓷为基体的各类无线电装置瓷零件，各种混合集成电路基板，电力半导体元件陶瓷外壳和其它各行各业的装置瓷及陶瓷金属化，广泛用于电子、机械、化工、纺织、仪表等各个领域。本公司设备齐全，技术力量雄厚，质量稳定可靠，深受用户的好评。

电子陶瓷按功能和用途可以分为五类，按照尺寸规格更是能够对应多种多样的选择，作为消费者，有必要提前学习了解，通过对自己专业知识的把控来入手加以准确的分析，并且能够筛选出真正合适合理的一款。那么上文所述的就是关于电子陶瓷生产厂家推荐方面的知识，大家可以借助企业的信息，从规模技术或者是经营理念方面入手分析。

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梳理半导体上游材料公司芯片的上游材料，其实在介绍国家基金二期的文章里也简单提到过。今天我们再做一次物质面的全面梳理。半导体材料包括光刻胶、靶材、特殊气体等。，这个应该很多朋友都知道。目前这些半导体材料只有15%左右是国产的。在国外封锁相关产业链的情况下，国内替代仍然是重点。从机构披露的报告来看，半导体上游材料的报告数量在增加，未来国产化趋势仍将持续。这些材料可分为三类:基础材料、制造材料和包装材料。基本材料基本上，材料可以分为硅片和化合物半导体。硅片是集成电路制造过程中最重要的原材料。相关上市公司:上海新阳、晶盛机电、中环股份。化合物主要指砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)和碳化硅(sic)等。最近热炒的氮化镓也在其中，所以并不新鲜。上市公司:三安光电、文泰科技、海特高新、士兰威、福满电子、耐威科技、海陆重工、云南锗业、赣兆光电等。制造材料。制造材料可分为六大类:电子专用气体、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜、湿式电子化学品。电子特种气体特种气体是特种气体的一个重要分支，是集成电路(ic)、显示面板(LCD、有机发光二极管)、光伏能源、光纤电缆等电子工业生产中不可或缺的原料。它广泛应用于薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺中，其质量对电子元器件的性能有重要影响。相关上市公司:华特燃气、雅克科技、南大光电、杭氧股份。溅射靶在高科技芯片产业中，溅射靶材是VLSI制造的必备原材料。它利用离子源产生的离子在高真空中加速聚集形成高速离子束，轰击固体表面。离子与固体表面上的原子交换动能，使得固体表面上的原子离开固体并沉积在基底表面上。被轰击的固体是溅射沉积薄膜的原料，称为溅射靶。靶材是溅射工艺的核心材料。目前a股市场从事溅射靶材的上市公司只有四家:阿诗创、友研新材、江峰电子、龙华科技。光刻胶光刻胶是电子领域微图形加工的关键材料，在半导体、LCD、PCB等行业的生产中发挥着重要作用。光刻胶是通过光化学反应将所需精细图形从掩膜版转移到加工基板上的图形转移介质，是光电信息产业中精细图形电路加工的关键材料。上市公司:南大光电、李强新材料、景瑞、荣达光敏、金龙机电、飞凯材料、江华微等光泽剂一般指cmp化学机械抛光工艺中使用的材料，一般可分为抛光垫、抛光液、调节剂和清洁剂，其中前两者最为关键。抛光垫的材料一般为聚氨酯或含饱和聚氨酯的聚酯，抛光液一般由超细固体颗粒磨料(如纳米二氧化硅、氧化铝颗粒)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成。上市公司:鼎龙(抛光垫)、安吉科技(抛光液)。掩模板又称光掩模、光掩膜、光刻掩膜，是半导体芯片光刻工艺中设计图案的载体。上市公司:菲利帕和应时。湿电子化学品又称超净高纯试剂，是指半导体制造过程中使用的各种高纯化学试剂。上市公司主要包括:多氟多、景瑞、江华微。包装材料封装材料可细分为六大类:芯片键合材料、键合线、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板和切割材料。芯片键合材料是一种利用键合技术将芯片与基底或封装基板连接起来的材料。上市公司:飞凯材料、宏昌电子陶瓷封装材料是一种电子封装材料，用于承担电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能。相关上市公司:三环集团封装基板是封装材料中最昂贵的部分，主要起到承载保护芯片，连接上层芯片和下层电路板的作用。相关公司:兴森科技、深南电路键合线，半导体用键合线，用于焊接连接芯片与支架，承担芯片与外界的关键电连接功能。相关上市公司主要有:康强电子引线框架作为半导体的芯片载体，是通过键合线实现芯片内部电路端子与外部电路(pcb)之间的电连接，形成电气回路的关键结构部件。相关上市公司:康强电子材料切割，目前主流的切割方式分为两类，一类是用划线系统切割，一类是用激光切割。相关上市公司主要有:戴乐新材料2018年，全球半导体材料销售额为519亿美元，占比矩阵材料(23.4%)、制造材料(38.7%)和封装材料(28%)。

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