国内二极管品牌哪个最好

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TVS瞬态电压抑制二极管

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年底在各个半导体圈子里听到最多的，就是关于产能紧缺的话题，近来的缺货潮愈演愈烈，已经呈现出不可收拾的势头。

产业界想的是如何尽快解决缺货的问题，而作为投资者，我思考的角度是：

芯片产能缺货，谁才会是最大的受益者？

从通常的定义出发， 半导体的产业链分为五个环节，即：设计、制造、封测、设备、材料。

其中 设计行业 是缺货的受害者，这里略过不提。

那么，缺货主要体现在哪个环节中呢？首要是 制造（代工） ，其次是 封测 。

封测 其实也是制造的一部分，国内已经涌现出 华天 科技 、通富微电、长电 科技 、晶方 科技 等封测巨头。全球Top10的封测企业中，中国大陆厂商就占了3家，这三家分别是江苏长电、通富微电和天水华天，市场份额合计占全球25.1%。

往年11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年情况反常，主要是由于原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进行封装制程生产；车用电子市况第四季明显回升，但芯片库存早已见底，车用芯片急单大举释出；5G智能型手机芯片含量较4G手机增长将近五成，需要更多的封装产能支援，封测行业的景气度目前处于高位，且会持续18个月之久。

但是封测环节本身的技术含量没有代工高，封测行业的产能相对代工制造来说，是比较容易扩充的，且设备不存在被美国限制的可能性，因此我认为 封测产能的紧缺只是暂时的。

随着封测厂不断扩产，以及近些年国内众多新建的封测厂陆续投产，新增产能或将快速“补位”，产能紧缺的情况在得到缓解之后，涨价的“红利”在消化之后，未来的封测业必将迎来新一轮的洗牌大战。

对于封测行业相应的上市公司来说，我只能说短期受益，但是长期来说看平。

材料 环节涨价明显，但是并没有发生缺货的现象。

拿封测原材料为例，一是银价的涨幅过大，从4月份的3元/克到最高峰涨到了5元多/克，将近翻倍，而银浆是半导体封装必须要用到的一种材料，其主要成分是纳米银粉。

二是，铜价也基本上涨了百分之二三十了，目前到了今年最高峰，从以前的4万多元/吨涨到了最近的5万多元 /吨。另外包括基本的引线框架、键合丝、载板等，都已呈现一定的涨幅。

至于 设备 领域，目前国产替代仍然处于起步的阶段，国内的中微、北方华创等只是间接传导受益，影响不大。

很明显，这次缺货潮的核心瓶颈集中在代工制造这一环节。

过去几年，国内投资了海量资金到制造线上，也新扩张了很多12吋工厂，那为什么产能还这么紧张？

某著名芯片咨询机构给出的解释是： 虚假产能过剩，有效产能不足 。

仅仅统计PR文章，政府宣发的投资、开工、扩产可支撑的产能是天文数字，但是雷声大、雨点小。很多政府资金投下去，都落在建设的前期，很多如武汉弘芯一般不了了之，最终地方的付出真正转化为有效产能的不多。

成熟规模量产厂的产能，中芯国际和华虹半导体依然是中流砥柱，作为中国集成电路制造的中坚力量，二者分别贡献了超过34%、18%的已有产能。

那么如果对比中芯国际和华虹半导体，哪家公司更为受益呢？

具体深入看产能的形势，我们会发现， 一方面成熟工艺供应严重不足 ，8吋产线全部都面临紧张局面，尤其是55nm和180nm工艺非常吃紧。 而另一方面，中芯国际的14nm和28nm先进工艺，因为华为无法下单而空置 ，至今无法获得国内设计公司有效下单的补充。

我想这也正是梁孟松被迫下台、中芯国际放弃激进工艺路线的商业原因。

答案很明显，华虹半导体受益更明显。 在我国半导体新增产能统计来看，华虹贡献了35%的新增产能，无锡12吋7厂将会贡献主要的力量。

华虹半导体为国内领先的晶圆代工厂，营收规模境内仅次于中芯国际。公司于2005年成立，2014年在香港主板上市。在Trendforce公布的2020Q3行业营收排名中，华虹半导体位列全球第九、中国大陆第二。公司三座8英寸晶圆厂的产能将持续满载(总产能17.8万片/月)，无锡12英寸晶圆厂目前已经有包括90纳米嵌入式闪存、65纳米逻辑与射频工艺平台、分立器件三个平台进入量产阶段，预计在2020年底月产量有望达到2万片。

除一期项目以外，华虹12英寸厂还规划了二期、三期项目，远期总计投资100亿美元，远期目标将达到约20万片/月12英寸产能，中信证券预计，这相当于再造2.5个华虹。

华虹半导体由于工艺没有超过28nm，因此不会受到美国的制裁，可以说是因祸得福。华虹8英寸晶圆厂产能利用率自2020Q3达到102%，12英寸晶圆厂处于产能爬坡中，后续产能扩张进度有望超预期，应该说处于 历史 上最好的时期。

在芯片设计及晶圆代工向本土转移的大趋势下，华虹半导体虽然体量不如中芯国际，但是中芯国际正面临技术方向调整和美国制裁的问题，华虹成熟工艺布局合理，反而盈利状况更好。从华虹半导体最近两个月的股价表现来看，明显是机构在用脚投票。

还有一个因素， 华虹半导体明年有回到科创板的可能 ，参考中芯国际去年二次IPO的套利模式，似乎有比较确定的盈利机会。

烂尾了。

武汉弘芯半导体现已开始遣散全体员工，遗留的千亿半导体项目走向再无法猜测。

消息人士透露，弘芯高层已经在一个 240 人的内部群中公开表示：“结合公司现状，公司无复工复产计划，经公司研究决定，请全体员工于 2021 年 2 月 28 日下班前提出离职申请，并于 2021 年 3 月 5 日下班前完成离职手续办理；休假人员可于线上办理。”

弘芯半导体项目在 2017 年 11 月正式成立，计划投资 1280 亿元、剑指 14 纳米及 7 纳米以下逻辑工艺生产线，从此引来无数关注，甚至还在 2019 年争取到了目前身在中芯的业界泰斗蒋尚义站台。

弘芯在 2019 年底为号称 “国内唯一一台能生产 7 纳米芯片”的 ASML 光刻机（NXT：1980Di ）举办了进厂仪式，但如今项目工程早已停滞甚至近乎烂尾，而当时入场仪式标语却是“弘芯报国，圆梦中华”。

2020 年 11 月，武汉弘芯被武汉政府全盘接管，而原有班底李雪艳、莫森等人也宣布退出公司运营。目前总经理韩晓敏表示，烂尾芯片项目应当考虑对接国内成熟龙头企业接盘或与科研机构合作，争取实现一定程度的回收利用。

热潮下，造芯运动一地鸡毛

武汉弘芯并不是大型半导体项目陷入烂尾的首例。

近年来，在中央和地方政府陆续出台扶持政策的推动下，全国上下掀起造芯热潮。2020年，随着美国对中国半导体行业打压的加剧，芯片供应严重不足，造芯、国产化的呼声更是一浪高过一浪。

截至2021年2月，我国共有芯片相关企业6.65万家，2020年全年新注册企业2.28万家，同比大涨195%。2021年以来，数据增长更为迅猛，前2月注册量已达到4350家，同比增长378%。

在这场造芯浪潮之下，华为海思、中芯国际、长江存储、寒武纪等民族大厂快速崛起，但同时也引发了企业以造芯片为名义骗取政府补贴、获取融资的现象，最终因资金链断裂导致百亿级半导体项目烂尾的情况普遍存在。

据报道，在短短一年多时间里，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆，总规划投资规模达2974亿元，而现均已成最大烂尾项目。

例如：

成都格芯：由美国芯片代工企业格罗方德和成都市政府合作组建。公司总投资规模累计超过100亿美元，计划成都建立一条12英寸晶圆厂。然而，还未等到正式投产就已停摆。

南京德科码：总投资约25亿美元，规划生产电源管理芯片、微机电系统芯片等。然而2019年11月，该公司因资金链断裂被人民法院公布为失信被执行人。据悉，南京政府在该项目上的投入已接近4亿元，目前正千方百计寻找投资人防止项目烂尾。

陕西坤同：原计划投资近400亿元，号称是国内首个专注于柔性半导体暨新型显示技术开发与自主化的项目，并计划于2020年第四季度开始投产。然而，2019年年底陕西坤陆续曝出拖欠员工薪水、员工面临失业的消息，最终以“遣散员工”宣布项目终结。

贵州华芯通：2016年，贵州省政府瞄准了对产业生态要求极高的服务器处理器，投入数十亿元资金与美国高通公司合作组建华芯通，3年后，华芯通在商业上难以为继，宣布关停。

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