世界上十大半导体公司是哪些,分别属于哪些国家?

世界上十大半导体公司分别为：

1、美国英特尔（Intel）公司，以生产CPU芯片闻名于世。

2、韩国的三星(Samsung)电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。

3、美国的德州仪器(TI)公司是一家全球性的半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商，是推动电子数字化进程的引擎。

4、日本的东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬，家喻户晓。

5、中国台湾的台积电(TSMC)成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。

6、意大利和法国的意法半导体会(ST)是全球性的独立半导体制造商。公司设计、生产、销售一系列半导体IC和分立器件，用于远程通讯系统、计算机系统、消费电子产品、汽车和工业自动化控制系统。

7、日本的瑞萨科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立，以领先的科技实现人类的梦想。

8、韩国的海力士(Hynix)1983年开始运作，目前已经发展成为世界级电子公司，拥有员工约22,000人，1999年总资产达20万亿。

9、日本的索尼(Sony)半导体分部是索尼电子公司1995年3月在美国加州圣约瑟市建立的一个分部，该分部使索尼公司能够对变幻莫测、竞争激烈的美国半导体市场迅速做出反应，为索尼电子公司发展高附加值的通讯、音频/视频、计算机应用产品提供后备支持。

10、美国的高通(Qualcomm）公司开发、销售一系列高性能FPGA半导体产品和软件开发工具。

扩展资料

半导体

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种

参考资料：百度百科-半导体

最近的华为事件，让大家知道了芯片的重要性，但是芯片并不是只有手机芯片一个，其余很多行业比如电脑、航天、数控机床等等都是需要用到芯片，而整个芯片的全产业链具体要包括三个部分： 芯片设计、芯片制造以及芯片的封测 ，三者缺一不可，只有三方面都具备了，才可以生产出一个真正的芯片。

所以说华为的海思虽然可以设计出芯片，但是我国大陆的芯片制造目前最高只能到12纳米的（能量产的只有28纳米的），目前最高精度的7纳米芯片只有韩国三星以及台积电可以生产，假设台积电放弃给华为代工，那么华为的高端手机就得废了，所以台湾还是有牛逼的企业。

目前国内的芯片设计十大龙头企业为：华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶 科技 、士兰微、大唐半导体、敦泰 科技 和中星微电子。

不过真正厉害点也就前两家，华为海思就不说了，大家都了解，说一下第二家清华紫光展锐，紫光展锐目前是三星手机处理器和基带芯片除其自产品之外的最大供应商，你买的三星中低端手机系列，里面的芯片大部分都是紫光展锐的。2017年国内的芯片设计产值上华为海思半导体以361亿元销售额排名第一；清华紫光展锐以110亿元排名第二；中兴微电子以76亿元排名第三。

半导体产业制造与面板产业相似，属于资产和技术密集型产业，设备需求量大、技术含量高、附加值高。单厂投资在百亿量级，资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元，而台积电的打算投建的3纳米工厂投资预计为200亿美元。目前国内芯片制造企业整体实力比较弱，重点上市公司就只有两家：中芯国际以及华虹半导体等。

2017年国内的集成电脑制造中产值中，前五大里，只有就只有第二的中芯国际以及第五的上海华虹为中国自己的企业，第三的SK海力士也是韩国企业。在芯片制造方面，我国的技术仍然比较弱后。

芯片封测是芯片的最后一个环节，在封测产业中，国内厂商江苏新潮 科技 、南通华达微电子、长电 科技 、华天 科技 和通富微电等等都属于较优秀的企业，目前封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高的领域。

国内各个芯片的各方面都有龙头企业，但是真正在国际上闯出名声有一战之力的目前也就是芯片设计中的华为海思半导体，而最薄弱的环节为芯片制造环节，这个与国际上的差距最大。

半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业，投资周期长，风险大，政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片，专业上也称集成电路，被喻为国家的工业粮食，是所有整机设备的“心脏”，其重要性不可衡量。自2013年开始，我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元，已经超过石油，成为最大宗的进口产品。2017年达到2500多亿美元，国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。

根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂，我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。

截至2017年年底，国家大基金成立三年多，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86％和61％，二期拟募集1500亿～2000亿元人民币，都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展，大基金一期以IC制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类 6%，目前已上市集成电路设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业上市公司。

芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。

大基金一期的项目进度情况

1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份

2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)

3、设备类领域上市公司：至纯 科技 、北方华创、长川 科技 、晶盛机电、精测电子

4、封测领域上市公司：长电 科技 、通富微电、晶方 科技 、华天 科技 、太极实业

5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。

从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸；晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%；设备材料也在关键领域取得了一定的突破。

这里只是提供了一个思路和看法，实战中要结合基本面和技术面相互判断，有不全之处希望多总结和交流。

根据半导体产业协会（SIA）统计，2016年全球半导体产业产值达3389亿美元，创下 历史 新高，同比增长1.1%。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3778亿美元，较2016年跳增11.5%。国外芯片巨头已经纷纷扩张产能，分割市场。

全球市场中，我国对半导体的市场需求最为突出，2014年我国半导体市场需求全球占比就达到了56.6%，位列第一。与此形成鲜明对比的是，全球芯片市场由英特尔、高通和三星等国际巨头把持，我国企业竞争力不强，产品供需缺口较大，CPU及存储芯片更是几乎完全依赖于进口，存储芯片已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一，因此存储芯片国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。

在各类集成电路产品中，中国仅移动通信领域的海思、展讯能够比肩高通、联发科的国际水准。本土集成电路供需存在很大的缺口。

在集成电路中，PC、服务器的CPU 芯片以及手机等移动终端中需求量最大的存储芯片更是几乎完全依赖于进口。赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出，CPU 和存储器占据国内集成电路进口总额的75%。2013-2016 年间，存储芯片进口额从460 亿美元增至680 亿美元，2017 年将突破700 亿美元。存储器已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一， 因此存储器国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。

在这一领域可以关注的上市公司是： 全志 科技 、紫光国芯、北京君正、汇顶 科技 、兆易创新和长电 科技 。

全志 科技 主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。

紫光国芯为IC设计企业，主要产品包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储芯片产品。

北京君正为IC 设计企业，其主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售，是智能可穿戴设备产业链相关上市公司中唯一的处理器生产企业。

汇顶 科技 从事智能人机交互的研究与开发，主要向市场提供面向手机、平板电脑等智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。

兆易创新的主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品。

　芯片产业主要包括:设计、制造、封装与测试

（3）、芯片封装与测试:中电广通、精测电子、华天 科技 。

国产芯片行业的龙头公司有：中新赛克，紫光股份，恒为 科技 ，淳中 科技 ，新大陆，雄帝 科技 ，新北洋，苏州科达，合众思壮，朗科 科技 等等公司。

看想了解哪一块市场的，ic产业链太长了各家专注点不同，紫光，展讯，华为海思，中兴都是巨头。消耗量跟终端产品的价格决定了公司的利润率跟销售额。

目前， 汽车 ，手机，数码影像以及其他3c产品是大规模又有利润的市场，可喜的是国内ic行业一直在进步，在逐渐占领这些利润较高又量大的行业。

整个ic行业最难得的是ip，也就是soc厂商需要研发跟购买授权的地方，这部分还有待改善加强，希望寒武纪这类公司能走出一条特色道路来。

据说广州粤芯12寸晶圆6月份投产。

近日华为先是发布了HarmonyOS 2 *** 作系统，随后又宣布将HarmonyOS的基础能力全部捐献给开放原子开源基金会，一时赚足了眼球。鸿蒙的面世，意味着华为应对安卓禁令“B计划”已经生效，在 *** 作系统方面，华为从此不再受制于人。

华为被“卡脖子”，在“软”的方面是 *** 作系统，鸿蒙已经解决了这个问题；在“硬”的方面是芯片制造，进军光刻机将解决这个问题。重压之下的华为，用两年时间硬是无中生有的趟出了一条路。

将国产光刻机推向28nm

公开信息显示，科益虹源在2016年由中科院微电子所和北京亦庄国投联合发起成立，其它股东包括中科院旗下的国科控股等。这样的背景，显示出科益虹源不是一家普通的公司。在哈勃这轮融资之前，科益虹源没有进行过增资。一位投资人向投中网表示，科益虹源这家公司比较低调，据他所知不太接触财务投资人。

科益虹源这家公司的名字极少出现在公众视野，但从官方披露的直言片语的信息还是不难看出，这是一家在中国半导体产业链上极其重要的公司。

经过这几年的科普，现在大家都知道了，芯片制造过程中最关键的设备是光刻机。芯片制造是将芯片设计在晶圆上实现的过程，其中“光刻”的环节，即利用光刻机发出的激光实现对电子线图的“复印”，可以占到整个芯片制造耗时的40~50%。光刻机的先进程度直接决定了芯片的工艺水平。高端光刻机不能国产化，是中国半导体产业长期的痛。目前最先进的国产光刻机来自上海微电子，只能做到90nm制程，距离28nm以下的先进制程还很远。

光刻机的国产化是复杂的系统工程，其中光源是核心组件之一，其波长范围决定了光刻机的工艺能力，这正是此次拿到哈勃投资的科益虹源所攻坚的“城墙口”。

根据官方报道，科益虹源是国家02重大专项“准分子激光技术”成果的产业化载体，开展浸没光刻光源的关键技术攻关以及产品开发，进入国际上最高端的DUV光刻光源产品系列。

科益虹源攻克的ArF浸没式激光器技术，可以把国产光刻机一举推向28nm以下的先进制程。这是中国半导体产业发展的 历史 性节点。采用ArF光源的浸没式DUV光刻机是目前全球使用最广泛的光刻机，可以完成45nm-10nm制程的芯片制造，足以应付绝大部分使用场景，中国芯片制造受制于人的局面将得到根本性的改观。

根据官方通稿，2018年科益虹源实现了自主设计开发的国内首台高能准分子激光器出货，打破了国外厂商的长期垄断，是国内第一家、全球第三家实现193nm ArF准分子激光器量产的企业。2020年4月，科益虹源集成电路光刻光源制造及服务基地项目开工建设，投资达5亿元。

2020年11月，上海浦东金融局发布新闻稿显示，上海微电子预计将于2022年交付首台28nm工艺国产沉浸式光刻机，国产光刻机将从此前的90nm制程一举突破到28nm制程。这一消息振奋了整个中国半导体产业界。虽然官方并未确认，但业内一般认为其光源系统来自科益虹源。

哈勃在这个时间点上投资科益虹源，其意义是不言而喻的。

华为已掏出30亿元，用投资再造产业链

华为在2019年设立子公司哈勃 科技 ，专门用于半导体产业链的投资。两年来哈勃的投资规模急剧膨胀，华为已经向哈勃追加了三轮投入。2019年哈勃只有7亿元注册资本，而在2021年5月31日的增资之后，已经增加至30亿元的规模。

在2020年7月，因为一则“光刻机工艺工程师”的招聘公告，曾让坊间热议华为要做光刻机了。虽然事后证明这只是一场乌龙，但华为要重造产业链的决心是显而易见的，这也是“华为要做XXX”一类传言层出不穷的根本原因。可以预见，华为对科益虹源的投资不会仅仅只是投资而已。

目前，哈勃 科技 已投资了多达38家公司，投资范围涵盖半导体设备、第三代半导体材料、芯片设计等半导体产业链的各个环节。从这些项目，能窥见华为在半导体领域的投资风格，用一句话概括就是“投资一个亿，订单十个亿”。在投资的同时，华为的技术支持、海量订单往往也随后就到。通过哈勃的投资，华为相当于已经再造了一条围绕自身的产业链。

哈勃第一个完成IPO的项目是模拟芯片厂商思瑞浦，2020年9月正式上市，目前市值超过400亿元，在2019年7月，哈勃投资以7200万元认购了思瑞浦增发的224万股股份，投后估值仅9亿元。思瑞浦之所以能够在不到两年时间增值40多倍，华为的扶持功不可没。在投资的第一年，华为就给了1.7亿元的订单，让思瑞浦的当年的营收同比暴增167%。

全球首家量产5G介质波导滤波器的生产商灿勤 科技 也是如此。2018年下半年，灿勤 科技 在国内率先实现5G介质波导滤波器的规模量产，这是5G基站的关键部件，属于过去“卡脖子”的产品，因此引起了华为的注意。哈勃投资接洽要入股，华为的订单也接踵而至。仅仅凭借5G介质波导滤波器这一款产品，灿勤 科技 就此实现了公司的脱胎换骨。在2020年，来自华为的收入占其总营收的90%以上。

对华为而言，这些投资在实现战略协同的同时，财务回报也非常可观。前面提到的40多倍回报的思瑞浦只是一例，在科创板上，一只“华为军团”正在慢慢浮现。6月4日，灿勤 科技 科创板IPO提交注册。5月31日，碳化硅衬底厂商山东天岳科创板IPO申请获受理。4月15日，储存芯片厂商东芯半导体科创板IPO获得通过。它们都是哈勃 科技 在过去两年间投资的项目。哈勃真乃“硬 科技 第一VC”。

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