半导体rtp是快速热处理的意思。
快速热处理,是一种升温速度非常快保温时间很短的热处理方式。
升温速率能达到10~100摄氏度每秒。一般采用红外卤素灯或者电阻棒加热,加热时电流很大,功率很大。
半导体的制备
1、沙子:硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。
2、硅熔炼:12英寸/300毫米晶圆级,下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅,学名电子级硅(EGS),平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的,最后得到的就是硅锭。
3、单晶硅锭:整体基本呈圆柱形,重约100千克,硅纯度99.9999%。
4、硅锭切割:横向切割成圆形的单个硅片,也就是我们常说的晶圆(Wafer)。
5、晶圆:切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕,表面甚至可以当镜子。
测得温度不正确。一般指测量温度高于500摄氏度所使用的温度计,常用的高温计有光学高温计,比色高温计及辐射高温计等,此外,热电偶温度计也可以用来测量3000摄氏度以下的高温,但因热电偶温度计的测量范围可低到负200摄氏度,所以一般不把它归于高温计内。
(1)按电流流动的方向按顺序连接实物图:(2)电压表的示数为零,说明RT和R1两端电压相等,此时R1的阻值和热敏电阻的温度T.
根据串并联的知识得:
RT:R1=R2:R3,
所以RT=
R3 |
R1R2 |
(3)热敏电阻的阻值RT与该电阻的热力学温度T之间满足关系RT=Ae
B |
T |
所以ln
RT |
A |
B |
T |
lnRT-lnA=
B |
T |
lnRT=
B |
T |
该同学作出了如图3所示的倾斜图线,以
1 |
T |
故答案为:(1)如图
(2)
R3 |
R1R2 |
(3)lnRT
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