苹果搞自研，供应链遭殃！这些半导体厂商或最危险

近期，苹果自研射频和基带芯片的相关传闻频上热搜，自A系列芯片尝到了自研甜头以来，苹果这只万亿“巨兽”似乎已经在自研这条道路上步步逼近。5G射频芯片、处理器芯片和基带芯片是手机中非常重要的芯片。苹果自研芯片决心已定，对全球半导体供应链和市场会有那些影响呢？我们国内相关半导体厂商又有何启发？

近期，中国台湾《经济日报》的报道上了热搜，其内容为：台积电获得了苹果iPhone 14所有5G射频（RF）芯片订单，取代了三星。

根据笔者仔细研究，很多媒体误以为是苹果自研了5G射频芯片，甚至是把高通的基带（X60、X65）芯片与传闻联系起来。但实际情况是，苹果目前5G射频（RF）芯片供应商 依然是高通/博通为主， 只不过是代工厂根据苹果要求由原来三星更换为台积电，原因也很简单，台积电的射频（RF）芯片（N6 RF）工艺相较于三星优势明显（芯片面积减少33%，逻辑密度提升217%，同时能效大涨66%）。

一直以来，高通的骁龙系列芯片和射频大部分都由三星代工，两者之间合作由来已久，此次是大客户苹果要求旗下供应商（高通）更换代工厂。看起来似乎小事一件，为啥依旧会引起业界关注？

根源还是在于苹果自身，近年来先后在SOC芯片（A/M/H系列）、 显示屏驱动IC、GPU、指纹辨识IC及 电源管理IC等用上自家产品。巨头“翻身”，骤然间便引发供应链的大变局，很难不引发大家的“焦虑”。

虽然此次有误传，但是“无风不起浪”，根据芯八哥之前 《复盘苹果3万亿市值投资版图》 梳理，至少在2008年前后苹果便积极布局芯片自研，从目前最新的信息来看，未来两三年内包括射频芯片（部分）、基带芯片在内的苹果最新自研产品应该逐步面世。

为啥苹果会执着于芯片自研呢？简单来讲主要有以下方面原因：

一是为达到良好的软硬件匹配，打造一体化生态体验。 长久以来，优秀的体验一直是苹果核心的竞争力之一。通过自研，可以把控自家产品升级与软件的匹配，不再依赖于第三方芯片设计公司。

二是掌控核心产品话语权，完善自身的供应链生态。 发展至今，芯片部门已经逐渐成为苹果内部最有价值的资产之一。依托自研可以掌控核心芯片的供应链话语权，强化对于产品供应链管理。这方面，苹果手机受限于高通基带，双方“积怨已久”。

总结来讲苹果自研芯片的核心目的在于减少对外部芯片设计公司的依赖。那么，长远来看对于其供应链的厂商又会有那些冲击呢？

从苹果供应链来看，其核心供应商主要是国外厂商为主。目前苹果基带芯片主要供应商是高通，英特尔基带业务在“出师不利”后已解散并出售给苹果。射频芯片方面主要依赖于博通和Skyworks（思佳讯）。

苹果手机核心供应商情况

结合ifixit对iPhone 13系列拆解图显示，苹果射频前端模块主要来自博通/Skyworks（思佳讯）及高通（RF），外挂的5G基带芯片来自高通。总的来看，目前苹果自制芯片除了核心的处理器之外，还包括电源管理IC、显示屏驱动IC、GPU、基频芯片、指纹辨识IC及3D体感IC等。可以看出， 近十年来从A系列芯片到M系列，苹果的造芯实力越来越强，且排它感也越来越迫切 。

苹果13 PRO拆机图

苹果作为 众多的芯片制造商的“大金主”，根据不完全数据统计， 博通和Skyworks对于苹果依赖性较高，苹果收入占比分别达到20%、60% 。苹果基带虽然近年来占高通比重不断下降，但目前依旧有10%左右的占比。

射频芯片方面，根据苹果与厂商签订的协议显示， 博通和苹果在2020年初达成的150亿美元无线组件供应协议，将在2023年到期。可以预估大概2023年苹果最新的自研射频产品将会有小批量的量产。和目前电源管理IC一样，苹果前期可能会部分替代，自研和第三方产品短期内并存。

基带芯片方面， 应该是苹果当前自研需求最迫切的产品 。这几年由于英特尔基带“不给力”，苹果不得不与高通和解。此外，由于高通基带使用外挂式，对于苹果看重的功耗也造成了巨大影响。可以说， 基带是苹果最大的“阿喀琉斯之踵” 。在收购英特尔基带部门后，结合其自身的研发积淀，根据供应链反馈信息，由台积电代工的苹果自研基带在2023年将会实现量产。

综上，随着苹果在射频及基带领域自研加速，一旦成功对于Skyworks的影响将是致命性的，博通和高通虽不致命也会“伤筋动骨”。

当前，就上面我们提及的射频芯片和基带芯片方面，国内企业在这一块市场影响力相对较弱，主要市场被国外巨头厂商垄断，但由苹果带头的自研风潮对于国内厂商的影响却也不能忽视。

首先，市场格局来看，芯片厂商“此消彼长”之下国内市场将成为主战场，一定程度上会压缩国内厂商的市场空间。

就射频前端芯片市场来看，以Skyworks（24%）、Qorvo（21%）、Avago（博通）（20%）、村田（20%）为代表的四大巨头垄断了整体市场，市场集中度较高。

射频前端主要由滤波器、PA、LNA、天线等形成模组，滤波器和PA市场份额占比超86%，是主要是构成部分。同样，苹果核心供应商博通、Skyworks及Qorvo市场占比相对较大。以海思、卓胜微及韦尔股份有一定布局，但在性能上仍存在较大的提升空间。

基带方面，在海思业务受阻、 苹果回归高通基带后， 高通在全球基带市场的占比基本呈现一家独大的格局 ，尤其在5G基带市场份额超过70%。

整体而言，随着以苹果、三星为代表的手机巨头厂商不断加强自研力度，未来国外头部厂商重心将逐渐转向国内终端品牌厂商。从终端市场来看，以智能手机为代表的终端产品国产厂商占据了一定市场份额， 这对于国产供应链厂商而言既是机遇也是巨大挑战 。

其次，对于国内手机厂商而言，苹果、华为的成功已证明了“得芯者得天下”，小米、OV乃至于联想等电脑、手机领域终端公司都企图走自研芯片这一条路，未来国内芯片产业有望“百花齐放”。当然，芯八哥 《“为芯”三年五百亿，下一个海思or小米？》 曾盘点过造芯之路的难度，笔者认为短期内，国内终端厂商或许会以投资、参股等战略合作方式进行布局，叠加贸易战因素，国内相关供应链厂商或将从中获取较大利好。

最后，对于国内芯片供应商而已， 一味的依赖于巨头， 如果没有培养自己核心技术意识，“寄人篱下”的被动命运最终将“反噬”自身 。前车之鉴中：英国GPU设计商Imagination“重组卖身”、国内欧菲光“元气大伤”、台湾触控屏幕生产商胜华 科技 破产清算。后事之师有：高通技术傍身“不动如山”、欣旺达多元化发展“重整旗鼓”。

当前，时代的巨浪时刻在“翻涌”，PC和移动芯片“巨头+巨头”模式已然走远，IoT和智能 汽车 时代的碎片化和强应用驱动下， 科技 巨头“造芯” 正“吞噬”上下游的一切。对于供应链厂商而言，没有自身核心竞争力， 居安思危，覆灭也许就在顷刻之间。

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市场低迷期往往是在不知不觉中到来的。再畅销的产品也终将面临市场衰退的问题，如果一个企业仍然依赖正处于衰退期的产品，企业的财务状况将会惨不忍睹。对于一些依靠一种产品起家的企业来说，当这种产品处于市场衰退期而后续产品研制乏力之时，企业寿终正寝的日子也就不远了；而对于一些有多个产品及项目的大企业来说，这个问题也很严峻，那些已处于市场衰退期的产品和项目将成为其他优势产品及项目的包袱。

在这种情况下，企业及时撤退是最明智的方法，虽然在短期内有些还有一定市场的产品关停出卖之后会损失一些短期收入，但企业却因此而除掉了财务负担。企业的肌体健康，就有能力将实力集中于优势产品或项目，并能够向新的市场方向进军。

1991年，丹野毅就任日立化成工业社长之时，表面上企业活力蓬勃，前一年的营业额创下新高，达3147亿日圆，税后纯利是日立有史以来第三高的81亿日圆。

然而，新社长却洞察财务体质恶化的征兆，即将侵蚀企业获利。

日立化成从1980年后期积极展开多角化，涉足电子零件材料和生物科技事业。

不计盈亏的多角化，造成人事费用和设备投资费持续膨胀，丹野毅预估他接棒的第二年，人事费和机器折旧费合起来的固定费将多达100亿日圆，吃掉所有的获利。

丹野毅一面唤起员工的危机意识，一面打出为期两年的改革计划。着手清算不赚钱的产品，并冻结与商品化无关的基础研究。在一年之后削减总公司上百名人员。

在清算不赚钱的产品和事业时，为了降低员工抗拒心理，丹野毅邀集各事业部的主管组成委员会，制定事业撤退的标准，明订过去三年获利成长率在10％以下，而且获利率在3％以下的产品，认定为低获利产品，作为检讨撤退的对象。

第一年撤退停产，或者卖掉的产品共计17种，虽然立刻减少97亿日圆的收入，但摆脱不赚钱的产品之后，整体而言，大幅提升企业的获利能力。

1993年，日立化成工业虽然营业额比1992年减少105亿日圆，但税后纯收益却跳跃成长为12％。

日立化成及早摘除侵蚀获利的病根，培养健全财务体制后，再度延伸事业触角，1996年买进美国的制药公司，1997年和美国杜邦公司合资成立生产保护半导体表面的药品，积极拼战下一波全球市场。

另一家日本电子零件大厂TDK，也是因为敢于卖掉赚钱的子公司，集中资金投入磁头事业，抢在对手之前，打造出新的市场，从而冲出不景气的阴霾。

1997年TDK集团总营收6966亿日圆，其中包括磁头事业的记忆零件部门，比前年增长48％，占总营收的三成。这个成就是TDK卖掉赚钱的子公司后换来的。

TDK曾经饱尝泡沫经济破灭的苦果，1992年营业额比前年减少10％，痛定思痛，在观察研究高获利的京都代表性企业，如罗姆、京都精密陶瓷后得到的结论是，严格筛选事业，集中投资于核心事业，其他事业即使业绩好也列为重新检讨的对象。

磁共振(magneticresonance，简称MR)磁头被挑选为核心事业，因为记忆容量更大，是取代薄膜磁头的下一代产品。

当时TDK已经投注700亿日圆的资金在MR磁头事业上，但展望未来，如要拉大和追兵的差距，取得竞争优势，势必追加大笔投资。

回顾以前，在薄膜磁头的市场需求开始扩大之时，TDK就有过因为投资脚步迟疑，以至陷入劣势的苦涩经验。

追加投资势在必行，如何筹措资金的问题浮现台面。正巧1996年春天，得州仪器表示愿意购并TDK设于加州硅谷的生产半导体的子公司“硅谷系统(Sificonsvsstems)”。

由于该子公司拥有类比导号处理技术，是得州仪器最弱的一环，得州仪器想以购并方式直接取得，用于移动电话的声讯处理。

但对TDK来说，员工2000人的子公司硅谷系统，1995年营业额427亿日圆，税后纯利12亿日圆，业绩稳定成长，对企业集团贡献不小。

当时的总裁佐藤博仔细评估，毅然决定卖掉。因为光靠类比技术，在半导体世界中很难出头，若要切人数位技术，需要大笔的投资和时间累积技术，不如集中投资于当时已经保持领先的MR磁头。

而且得州仪器开出的天价632亿日圆，TDK可获利250亿日圆，这笔资金以及原先预定投入硅谷系统的资金都可以集中在磁头事业。

TDK在卖掉硅谷系统后，立即把在美国研发设计磁头的部队增加一倍，并提高中国和菲律宾工厂的产量，顺利成为市场领先者。

如果能在真正的危机到来之前及时撤退，并不是企业向市场妥协，而是以退为进的筹略。1985年，当时英特尔的总裁葛鲁夫带领英特尔放弃了竞争激烈的存储器市场，而进入了微处理器领域，从而使英特尔成为电脑微处理器的龙头老大，扮演了信息产业的领军角色。

当然，如果不能在危机到来之前全身而退，在企业已经背上沉重的亏损包袱时，撤退仍然是一条简便的摆脱困境之道。

然而，有这种先见之明的领导者并不多，更多的企业是等到危机已经威胁企业的生存时，才开始被动应付。

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