混合集成电路可投稿的核心期刊有哪些?

《中国集成电路》杂志。是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，混合集成电路、介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑。

《半导体学报》是中国电子学会和中国科学院半导体研究所主办的学术刊物。它报道半导体物理学、半导体科学技术和相关科学技术领域内最新的科研成果和技术进展，内容包括半导体超晶格和微结构物理，半导体材料物理，包括量子点和量子线等材料在内的新型半导体材料的生长及性质测试，半导体器件物理，新型半导体器件，集成电路的CAD设计和研制，新工艺，半导体光电子器件和光电集成，与半导体器件相关的薄膜生长工艺，性质和应用等等。本刊与物理类期刊和电子类期刊不同，是以半导体和相关材料为中心的，从物理，材料，器件到应用的，从研究到技术开发的，跨越物理和信息两个学科的综合性学术刊物。《半导体学报》发表中、英文稿件。《半导体学报》被世界四大检索系统（美国工程索引(EI)，化学文摘(CA)，英国科学文摘(SA)，俄罗斯文摘杂志(РЖ)）收录。

《半导体学报》1980年创刊。现为月刊，每期190页左右，国内外公开发行。每期均有英文目次，每篇中文论文均有英文摘要。《半导体学报》主编为王守武院士。国内定价为35元。主要读者对象是从事半导体科学研究、技术开发、生产及相关学科的科技人员、管理人员和大专院校的师生。国内读者可直接到全国各地邮局订阅。

《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内最权威的国家一级刊物之一。自1976年创刊以来，以严谨风格，权威著述，在业内深受众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用，被指定为"中文核心期刊"，隶属电子、通讯和自动控制类；“中国科技论文统计用刊”；“中国学术期刊（光盘版期刊）”，被英国科学文摘《SA，INSPEC》和俄罗斯文摘杂志收录。三家国内业界权威机构的联合主办，使《半导体技术》得以最快掌握行业动态，技术发展，企业情况等；协办单位深圳亚科希资讯公司遍及全球的资讯机构无时无刻地给《半导体技术》注入最新的广告、媒体、资讯等内容。"向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场"，是《半导体技术》的追求，本刊将一如既往的坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。

《半导体技术》的稿件来源于全国各地，主要有研究机构、大专院校和企事业单位等。欢迎投稿，欢迎刊登广告。

《半导体技术》多年来受到部、省级各种奖励。

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