半导体沟槽宽度可以从几种角度来考虑,如材料类型、应用、制造工艺等。
1. 材料类型:半导体沟槽的宽度取决于所使用的半导体材料,不同的材料具有不同的物理性质,因此沟槽的宽度也不同。例如,硅沟槽的宽度可以达到几十纳米,而碳纳米管沟槽的宽度可以达到几百纳米。
2. 应用:半导体沟槽的宽度也取决于其应用。例如,用于高频电路的沟槽宽度要比用于低频电路的沟槽宽度小。
3. 制造工艺:半导体沟槽的宽度也取决于制造工艺,例如用于制造沟槽的光刻工艺,其最小的沟槽宽度可以达到几百纳米。
出现这样的现象,总共可以分为三种类型:首先,初期chipping,主要指的是刀片桩基与切割阶段的产品表面出现了崩缺现象,出现这样的原因,有三方面刀片安装存在倾斜以及刀片并没有修成真圆,以及金刚石并没有完全暴露也没有产生容削槽;重复循环chipping,出现这种情况主要是在于刀片表面受到了较大冲击,以及大颗粒金刚石存在凸起现象,在刀片外表富含杂质;其他chipping工件存在移位变形的可能以及速度和切割深度存在不一致。晶圆崩边解决方法
在初期chipping应当详细检查刀片的安装精度问题,技术人员还应当做好休整刀片同心度以及重新进行预切割。循环chipping,要详细检查刀刃表面是否有废料的冲击痕迹,在肉眼无法观察的情况下,需要使用显微镜详细观察刀刃表面是否存在有颗粒物以及义务粘连;至于其他chipping,对此就需要增加贴膜后烘烤温度和时间,要根据工件的材质以此调整其适合的加工参数。
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