华为转机来了？282家美企“联名上奏”，半导体协会正式发声

任何时候，任何领域，美国都是以“美国领先”为原则。尤其在芯片领域，不管在GPU，还是在CPU方面，美国早已取得了领先的优势；在通讯领域，美国也掌握着大量通信专利。但当中国电信巨头华为的5G、芯片技术正在对美国形成反超之际，美为维护本国在 科技 领域 “领先”的优势，开始以“安全隐患”为由，对华为等中企频频出手，一系列的“禁令”，确实给华为的芯片造成了一定程度上的影响。

然而在“芯片禁令”落地之前， 华为高管徐直军就曾公开表示，美国对芯片的出口管制，必然将打开潘多拉，全球没有哪一家芯片企业能够幸免。

限制华为后，许多长期与华为合作的半导体企业，由于失去了华为这一大客户，导致半导体产品库存积压严重，比如镁光每年的营收将下滑10%左右，高通也因为失去华为将巨额芯片订单拱手让给了联发科，给别人做了嫁衣。

据消息人士透漏，因受到“禁令”的影响，美半导体产业收到的损失高达1700亿美元，合计人民币1.1万亿。也正是因为美对全球半导体产业链的干扰，外加上疫情的推波助澜，芯片供应链所带来的影响已经波及到了 汽车 行业，各大媒体频频报道，不管是大众、丰田还是福特，全球各地的 汽车 企业纷纷传来减产的消息，以便应对芯片危机。

面对如此巨大的损失，许多企业早已意识到打破全球芯片产业平衡发展的禁令，再也不能继续下去。前段时间，在一次美国举办的在线论坛会上，282家美国跨国企业“联名上奏”向美国提出了申请，希望美国的政策能减少对企业的干扰。简而言之，就是让美国企业与中国企业继续合作，让供应链回归正轨。

近日，半导体协会首席执行官Ajit Manocha也正式发声，表示应该纠正此前对中国企业的错误做法，减少供货许可的积压，同时也指出半导体协会支持振兴美国的制造业和投资研发目标。

在美国重振经济的背景下，对于华为而言，很可能将迎来转机，为什么这样说呢？

虽然美国在半导体领域一直世界领先地位，但这并不意味着想要继续生存下来就必须要用到美国的技术。就比如说光刻机，虽然ASML垄断着高端市场，但日本的佳能、尼康等光学巨头也掌握着大量光刻机制造技术；欧洲的意法半导体、英飞凌和恩智浦在半导体领域也有非常重要的分量；半导体材料方面，日本也占据了大半壁江山。

重要的是，国产半导体正在全面崛起，不管是传统的硅基芯片，还是量子芯片，其先进的技术正在与半导体商业化进行对接。如果拒绝或推迟美国企业对华为的供货许可，对以第三方产业为主的美国，对华为等企业来说，这都是损失。

关于此事，大家怎么看？

利扬芯片发文表示已成功调试3nm芯片测试方案

利扬芯片发文表示已成功调试3nm芯片测试方案，近日国内芯片测试公司利扬官方宣布，公司完成全球第一颗3nm芯片测试开发。利扬芯片发文表示已成功调试3nm芯片测试方案。

利扬芯片发文表示已成功调试3nm芯片测试方案1

中国半导体企业利扬芯片今日在回复投资者提问时表示：目前 3nm 先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗 3nm 芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。

Q：最近看到媒体报道三星推出全球首款 3 纳米的芯片，是为国内的矿机芯片设计公司代工的，贵司有机会成为他们的测试供应商吗？

A：公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点，

前期已经在 8nm 和 5nm 芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，目前 3nm 先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗 3nm 芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。

三星电子 6 月 30 日宣布，该公司已经开始在其位于韩国的华城工厂大规模生产 3 纳米半导体芯片，是全球首家量产 3 纳米芯片的公司。与前几代使用 FinFET 的芯片不同，三星使用的 GAA（Gate All Around）晶体管架构，该架构大大改善了功率效率。

广东利扬芯片测试股份有限公司成立于 2010 年 2 月，自称是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

官方表示，该公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发 44 大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的'测试需求，完成超过 4,300 种芯片型号的量产测试。

此外，该公司还为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖 8nm、16nm、28nm 等先进制程。

目前该公司还未公布第二季度财报，一季度营业收入同比增长 57.47%，若剔除实施股权激励的股份支付对净利润影响，归属于上市公司股东的净利润同比增长 14.69%。

截至 发稿，利扬芯片 A 股一度涨超 11%，目前已有部分回落，现报 32.58 元每股，市值 44.38 亿元。

利扬芯片发文表示已成功调试3nm芯片测试方案2

虽然在芯片代工、制造以及设计部分，我国本土的企业和海外的差距还是很大，也严重依赖海外相关的技术和设备，但是在芯片测试这部分，国内不少芯片公司都做得不错。

尽管中国台湾也有不少芯片测试公司，而且从规模和技术上都要强于国内企业，不过现在国内芯片和半导体的需求和发展都很快，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内越来越多的大型芯片设计公司逐渐将测试需求转向国内，并优先选择国内的测试公司。所以在这部分，国内芯片测试公司的前景是看好的。

近日国内芯片测试公司利扬官方宣布，公司完成全球第一颗3nm芯片测试开发。这也是全球首家正式宣布完全3nm芯片测试的企业，也算是给国内芯片测试行业打下了一剂强心针。

利扬公司实际上在过去已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，这次3nm先进制程工艺的芯片测试方案成功，标志着利扬公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，并向量产测试阶段有序推进。

广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年2月，目前已于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。这家公司在国内也算有代表性的芯片测试公司，尽管规模现在来看在国际上不算太大，不过国内多个芯片公司都是他们的合作伙伴，比较知名的有全志、智芯微、紫光等等。

之前利扬在受采访的时候也曾经介绍过，未来芯片测试产业在60亿美元至70亿美元之间，而利扬的愿望是未来做到全球最大的芯片测试基地。

当然利扬只是做芯片测试工作，而芯片的设计和制造，和利扬是没有关系的。现在的问题是，作为全球首个完成测试的3nm芯片，这颗芯片是哪家公司的，又是由哪家代工厂制造的……不过利扬并没有透露相关的信息。可以肯定的是，国内主流的芯片公司暂时不会设计3nm的芯片，而能生产3nm芯片的公司，目前只有三星和台积电，且暂时无法产量。

其实如果仔细分析，我们大概能猜出这颗3nm芯片的用途以及设计公司。代工这颗3nm芯片反正不是三星就是台积电，而利扬的合作伙伴基本都是国内芯片公司，而国内芯片公司目前没有为手机、电脑设计芯片的能力，那么最大的可能就是矿机芯片。

因为国内设计的先进工艺芯片，只有矿机才会对先进工艺有极大的需求，毕竟矿机本身价格高昂，考虑到功耗发热等问题，先进工艺能为矿机公司以及用户带来更高的收益。

从利扬的合作伙伴来看，其中最大的合作伙伴之一就是深圳矿机生产公司比特微，比特微之前曾设计了28nm、16nm、7nm的矿机芯片，所以如果设计出3nm的矿机芯片，并且交由代工厂试产后测试，也是比较合理的猜测。

而且之前在三星宣布量产3nm芯片时，韩国的新闻渠道就曾表示三星3nm前期的客户可能只有中国的矿机公司……这样种种信息汇总起来，这颗全球首个完成3nm测试的芯片，很可能就是国内公司设计的3nm矿机芯片。

不管如何，利扬能成为首个测试3nm芯片的公司，本身也是一件值得关注的事情，不管这颗芯片到底是谁设计生产的，也不管芯片的用途是什么，这对于国内芯片测试行业来说，还是有着积极的意义。

利扬芯片发文表示已成功调试3nm芯片测试方案3

利扬芯片(688135)在互动平台称，公司3nm先进制程工艺的芯片测试方案调试成功，标志着已完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。

近期，有媒体报道三星推出全球首款3nm芯片，该芯片系国内公司代工。7月7日，投资者在互动平台向利扬芯片提问，利扬芯片是否为三星的测试供应商。

利扬芯片回复，公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点，

前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。

集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要生产环节，其中，晶圆测试和芯片成品测试是利扬芯片在集成电路产业链中所处的环节。具体来说，利扬芯片主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

利扬芯片在2020年度业绩说明会上汇报，以2020年为基准，制定3年翻番，5年10亿的营收规模的中长期发展目标。

2021年年报显示，公司2020年实现营收2.53亿元，2021年实现营收3.91亿元，同比增长54.73%。

与此同时，2021年及2022年第一季度的研发支出大幅增长，占营业收入分别为12.46%、16.40%。利扬芯片称，为满足市场需求及未来业务开展需要，公司持续增强研发投入，特别是中高端芯片测试方案研发。

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