半导体d坑 金线与铜线

在半导体行业基本都是这样做的，如果不这样做，可以考虑在做完腐蚀后，放在超声波清洗机中振一下，时间要短，几秒钟就可以了，前提是前面的腐蚀已经充分，否则有可能会人为引起d坑，无法判断是否是键合引起的。

这是因为半导体的特性而被选做集成电路的，因为他介于导体和绝缘体之间，结构组织赋予能随着温度升高而升高的特性，铜银是导体，与半导体恰恰相反，温度升高他就成绝缘体了，就是长说的烧了。

所以说集成电路选用半导体是有原因的哦，不然用导体会经常坏的。

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