万集科技全固态激光雷达芯片获第六届“铃轩奖”

12月4日，汽车产业界的权威奖项“铃轩奖”在武汉正式揭晓，万集科技新型CMOS工艺兼容全固态激光雷达芯片获本届铃轩奖集成电路类优秀奖。万集科技研发的全固态激光雷达芯片利用最先进的硅光和半导体集成技术解决现有激光雷达产品存在的低可靠性、难集成、高成本等一系列难题，具有前瞻性和颠覆性。基于硅光技术，雷达芯片与微电子芯片实现更广泛的集成。

《中国制造2025战略》明确指出，到2025年掌握自动驾驶总体技术及各项关键技术，建立完善的智能网联汽车自主研发体系，生产配套及产业群，基本完成汽车产业的转型升级。

激光雷达是自动驾驶汽车核心环境感知零部件，正向着芯片化发展趋势不断演进。万集科技新型全固态激光雷达芯片不仅具有小型化、高性能特点，同时能够满足规模化量产对低成本的需求。

在性能方面，新型硅基激光雷达因为舍弃了机械驱动系统，它的可靠性大幅提高，同时光束发散角能够压缩到衍射极限，达到约0.08°，拥有极高的分辨率。这能够使其在很远的距离实现对车辆等目标物清晰的分辨，通过对光束灵活的控制，还能实现对局部特征进行更小分辨率的扫描，大大提高了识别能力。

激光雷达作为一种集光、机、电一体化的精密传感器，其核心技术、关键器件依赖国外供应，产品价格高昂。万集科技新型CMOS工艺兼容全固态激光雷达采用自主技术，突破国外对基础光电器件的垄断，使自动驾驶激光雷达成本大幅度降低70% - 80%，从而实现高端车载激光雷达的国产化、无人驾驶汽车零部件的安全可控。

万集科技在激光领域拥有超过十年的研发经验，新型硅基激光雷达芯片是万集科技面向未来高阶自动驾驶研发的最新产品。自2016年开始自研相关芯片技术以来，公司在基础性研究上已持续6年，相关项目先后获得国家自然科学基金、北京市科委重点课题、中关村颠覆性技术研发和成果转化项目等课题资金支持。公司申请相关发明专利32件，PCT专利6件，美国专利3件 ，欧洲专利2件，累计授权6件，其中发明3件，实用新型2件，美国专利1件。按照计划，公司将于2022年发布可测距30米的硅基全固态激光雷达，在2024年发布硅基全固态激光雷达。

主要有以下：

1、科隆股份：标的公司是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为4.57%，过去五年营收最低为2016年的7.773亿元，最高为2018年的11.96亿元。

2、露笑科技：20年2月，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为19.51%，过去五年营收最低为2016年的13.96亿元，最高为2017年的32.45亿元。

3、中国宝安：厦门意行半导体科技有限公司目前主要产品为毫米波雷达芯片及应用解决方案。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为13.38%，过去五年营收最低为2016年的64.50亿元，最高为2019年的120.0亿元。

4、百利电气：公司控有天津南大强芯半导体芯片设计有限公司51%股权。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为27.18%，过去五年营收最低为2016年的8.404亿元，最高为2020年的21.99亿元。

5、苏州固锝：公司是江苏省苏州市一家主要从事设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管；生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆的公司，是中国整流器行业中首家获得ISO-9002国际认证的企业，其中GPP园晶粒在十一个国家获得了专利。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为11.05%，过去五年营收最低为2016年的11.87亿元，最高为2019年的19.81亿元。

6、乐鑫科技：正因为如此，乐鑫的芯片、模组和开发板才能受到越来越多客户的青睐，广泛应用于平板电脑、OTT盒子、摄像头和物联网设备等领域。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为61.27%，过去五年营收最低为2016年的1.229亿元，最高为2020年的8.313亿元。

7、立昂微：“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为22.36%，过去五年营收最低为2016年的6.701亿元，最高为2020年的15.02亿元。

一、半导体龙头股有：

1.士兰微600460：半导体龙头股。2013年，士兰微电子成功推出了多款智能功率模块（IPM）系列产品，已在多个领域通过了客户的严格测试并导入量产。同时，在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效，产品开始进入品牌客户及特定的应用领域（如电焊机、变频电机等市场）。此外，士兰微电子在MEMS传感器的开发上取得进展，加速度计开始导入批量生产，磁传感器也进入客户验证阶段。

2.长电科技600584：半导体龙头股。2018年11月28日公告，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。

3.三安光电600703：半导体龙头股。公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导体器件主要应用于通讯领域，尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求。

4.闻泰科技600745：半导体龙头股。安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。

二、半导体概念股其他的还有：

1. 深科技000021：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

2. 方大集团000055：公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。

3. 皇庭国际000056：拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

4. 深圳华强000062：公司完成了对芯斐电子50%股权的收购，芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。

5. 中国长城000066：我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。

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