千亿半导体项目终落幕，遣散所有员工，可惜了那台7nm光刻机

不过可惜的是，就在近日，这个投资千亿的半导体项目迎来了最终落幕，不仅发出通知遣散所有员工，还要求全体员工必须在3月5日前完成办理离职手续。

当然，最可惜的还是那台完全未拆封，被抵押给银行的大陆唯一一台7nm高端光刻机！

其次，从人员上来说，弘芯半导体也是兵强马壮。

据悉，武汉弘芯半导体项目的技术总负责人乃是芯片界的大牛蒋尚义。此人乃是台积电前CTO（首席技术官），在台积电任职时间长达10年，是张忠谋的左膀右臂。

更重要的是，根据公开信息显示， 台积电90纳米、65纳米、40纳米、28纳米、20纳米、6纳米等关键节点的研发都有蒋尚义的参与，得一蒋尚义胜过数百名芯片工程师。

然而现在呢？就在几个月前， 蒋尚义亲自证实在2021年1月1日正式加入中芯国际，并担任中芯国际副董事长一职。

由此还闹出了一场风波，梁孟松博士因蒋尚义突然空降，高调请辞，众网友大呼中芯国际“老糊涂”了。

按道理说兵强马壮的弘芯半导体项目怎么也能折腾出一点儿动静，怎么就突然烂尾了呢？1380亿的投资又都花到哪儿去了呢？

根据武汉《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》文件披露，弘芯半导体项目的钱主要花在了以下两个方面。

1.人才投资。根据台媒消息， 武汉弘芯在2019年的时候便已经着手挖人，除去在6月份请来蒋尚义这么一位业内高人之外，年底的时候还联合山东泉芯开出高于台积电2.5倍的薪酬从台积电挖走了100多名资深工程师和半导体经理。

2.设备投资。设备方面， 除去一期生产线需要的300余套设备之外，更是通过各种关系引进了一台型号为TWINSCAN NXT：1980Di的高端光刻机 ，这种光刻机是大陆唯一一台可以生产7nm芯片的高端光刻机。当初该设备成功引进时，甚至还专门弄了一个声势浩大的进厂仪式（ 如今已被抵押给了武汉农商行，估值58180.86万元 ）。

3.厂房投资。据悉，仅是一期厂房投资就高达520亿， 主要生产厂房加研发大楼已经封顶或完成，总建筑面积高达39万平方米。 不过二期项目出了点问题， 由于一直没有完成土地调规和出让，以及缺少土地、环评等支撑材料，所以二期项目迟迟未能启动，以“烂尾”告终。

至此，负责人转投，高端设备抵押，二期工程“烂尾”，虽然武汉弘芯还没有完全解散，但是已经濒临彻底失败的边缘。

根据2月27日最新消息，武汉弘芯内部下达了一则正式通知，由于公司无复工复产计划，因此决定遣散所有员工，要求全体员工于2月28日下班前主动申请离职，并于3月5日前完成离职手续办理。即便是休假人员，也被要求线上办理。

值得注意的是，根据内部员工的透露，该消息的发出没有任何征兆，该员工所在的部门甚至还在为正式投产做准备。

此外还有一点需要注意， 按照通知中的说法，是要求全体员工自己主动提出离职申请，这是不是说明弘芯已经不打算支付遣散费用？还是说武汉弘芯的资金缺口已经到了连员工遣散费用都支付不起的地步了？

眼看他起高楼，眼看他宴宾客，眼看他楼塌了。

不管怎样，这个历时3年有余的弘芯半导体项目算是迎来了最终落幕，只是可惜了那一台能够制造出7nm芯片的高端光刻机了。

如果是其他项目或厂商拿到这台高端光刻机，是不是就可以实现14nm，7nm高端芯片量产呢？

最后还是要说一句， 像芯片半导体这种国之重器，还是掌握在可信的人和公司手里比较好。

众多周知，在 汽车 半导体领域，安森美半导体堪称大牛，你或许不知道的是，在工业细分领域，安森美半导体亦为翘楚。在2020年9月25日举行的安森美半导体智能感知策略及方案在线媒体交流会上，中国工控网获悉，据欧洲第三方调研公司Yole Development数据显示，安森美半导体在工业机器视觉领域的市场份额排名第一。

致力于推动高能效电子的创新，安森美半导体提供全面的高能效联接、感知、电源管理、模拟、逻辑、时序、分立及定制器件阵容，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体市场范围非常广泛，核心市场主要是在 汽车 、工业、通信、消费类和计算。

“我们最大的市场份额集中在 汽车 、工业和通信。”安森美半导体智能感知部全球市场和应用工程副总裁易继辉（Sammy Yi）说，“这些行业有几个非常重要的共同点，一是对产品性能要求非常高；二是对产品质量和可靠性要求非常高；三是对产品长期供货的持续性要求非常高。而这正是安森美半导体的优势所在。”

安森美半导体主要分为三个产品部门，分别是电源方案部（PSG）、先进方案部（ASG）和智能感知部（ISG）。设立于2014年的智能感知部（ISG）年轻且活跃，是安森美半导体目前成长速度最快的部门。

“ 汽车 、机器视觉和边缘人工智能是智能感知部主攻的三个市场方向。”易继辉说， 汽车 行业虽属传统行业，但近年来得益于电力化、智能化， 汽车 行业焕发新生。为了打造更加安全、舒适的智能 汽车 ，各类感知产品应用需求激增。“安森美半导体在 汽车 智能感知方面成长速度远比 汽车 行业本身发展速度快得多，就是因为 汽车 采用新技术的速度非常快。”

同样，在工业4.0时代， 历史 悠久的机器视觉在自动化、人工智能等技术的加持下不断产生新的发展动力和活力。特别是在中国市场，越来越多的制造企业考虑采用机器视觉帮助生产线实现检查、测量和自动识别等功能，以提高效率并降低成本，从而实现生产效益最大化。

机器视觉作为新兴技术被寄予厚望，被认为是自动化行业一个具备光明前景的细分市场。从全球范围看，由于下游消费电子、 汽车 、半导体、医药等行业规模持续扩大，全球机器视觉市场规模呈快速增长趋势，2017年已突破80亿美元，并预计到2020年全球市场规模将达到125亿美元，2025年将超过192亿美元。

相较于前两者，边缘人工智能属于行业“新兵”，但潜力无限。“边缘人工智能主要是由人工智能、5G、IoT等新技术导入后开发出新的应用，发展非常迅速，经常隔几天、隔几个礼拜，就会有新客户打电话来说他们有新的想法和应用，希望得到帮助。”易继辉举例道。

在上述核心市场，安森美半导体智能感知部都做了长时间的投入和布局，包括图像感知，多光谱、高光谱的感知，激光雷达感知、毫米波雷达感知、传感器融合此类深度感知。这些都在推动人工智能和第四次工业革命的进步。

工业人工智能应用，图像传感器是关键

随着智能制造的逐步深入推进，工业机器视觉、机器人、人工智能技术发展迅速，图像传感器是助其发展的关键技术。工业人工智能应用的发展给图像传感器带来了更高的挑战，包括推动了后者在全局快门性能、高速拍摄、大分辨率、使用不可见光谱区域和三维体积深度提供的信息进行关键推断，以及神经网络处理的发展。

易继辉举例说，平板检测是整个工业机器视觉行业中，对图像传感器最有挑战性的应用，从1K、2K、4K一直到8K，像素要求逐渐提高。

具体来讲，平板检测过程分两步：第一步是暗检测，上电前主要检测一些指纹、划痕和其他物理上的问题；第二步是上电以后，检测发光源。LED有一个亮板在后面作为发光源，而OLED，特别是AMOLED（Active Matrix OLED）的每个像素都是一个单独发光源，像素和像素之间发光的强度和色彩的均匀度，都要能够很准确地侦测出来，这就对图像传感器的要求非常高。

“过去检测LED面板上的1颗像素，对应需要9颗像素（3 3），OLED则对应需要16颗（4 4），甚至25颗（5 5）像素。平板检测对图像传感器的像素要求越来越高，从4,500万到1.5亿像素，甚至超过2亿像素。”易继辉说。

易继辉以1.3英寸固定尺寸的图像传感器为例，阐述图像传感器技术发展路线图。首先，图像传感器的分辨率在逐年提升，从过去的200万像素、500万像素、800万像素、1200万像素，逐步升级到现在超过2000万像素。其次，噪声导数相当于图像质量，在同样大小的尺寸下的图像传感器逐年随着像素的增大，图像质量也在不断提高。此外，带宽也是逐年提高。比如，一个29 29mm2标准的工业用摄像头，十年前可能只是200万像素，后来逐渐增加到300万、500万、1200万，今年已经能够用到1600万像素。

“安森美半导体在技术上有非常长时间的积累。”易继辉说，如全局快门，在高速运动下使图像不会有拖影；内校正，像素内的校正，以前都是在系统里通过软件校正，现在直接做到硬件里，像素内部去做图像校正；工艺节点，从110纳米到65纳米，再到45纳米，甚至更小，充分利用了摩尔定律的优势，即成本、尺寸、耗电量都在逐年下降；背照式，在同样尺寸下分辨率越来越高，像素尺寸可能越来越小，感光量、感光度，特别是暗光下，性能可能就会降低，背照式就是用来提高感光能力；堆栈架构，以后就不光是两维空间了，而是三维、堆栈式、两次堆栈、三次堆栈都有可能实现。以后不光把模拟和数字信号放在第二层，甚至于人工智能一些算法放在第三层里，整个图像传感器就是高智能化的图像传感器。

可以预见，图像传感器的开发正在从仅提供RGB和二维坐标信息转移到新的更丰富的形式。图像传感器可提供更多类型的数据，无论是深度数据，还是增加的光谱信息，以及人工智能合并这些数据集并实现高级决策，从而使系统能够通过新的测量和决策机会提供更快、更准确的结果。作为工业机器视觉的领导厂商，安森美半导体会以全方位的智能感知产品阵容和领先的技术，应对工业人工智能应用挑战并推进智能制造的创新。（文/gongkong张丽莹）

引言：梁骏吾院士逝世，老先生为我国半导体材料领域做出了最大的贡献就是为我国研究出如何制备硅单晶体这一个重要的难题，因为在当时，在国外已经做出世界上第一块集成电路的时候，半导体技术在国外已经非常领先了，并且他们在这个领域也发明了很多的创新技术，但是新中国还没有掌握集成电路所需要的最关键的一个材料，那就是硅单晶体。

于是在1960年，老先生选择从苏联回到祖国，当时我国正处于半导体刚成立的时候，于是老先生带领着他自己的团队日夜攻坚，寻求能够解决中国所缺少的硅单晶体材料的这一个重要的难题，老先生在没有任何基础之上攻坚克难，最终为中国研究出了这一个关键材料，从而对中国半导体事业和半导体的领域做出了巨大大的推进。

老先生不仅仅为中国解决了硅单晶体这一个重要的难题，而且在集成电路以及其他的半导体领域方面都做出了很大的创新和改进。因为自然界中的硅还有很多杂志，所以说老先生将硅进行进一步提纯重安，保证了拥有较高的电阻率。同时老先生也在我国许创新领域和科研领域上面都做出了很大的贡献，不仅仅对于我们的祖国的科研具有很大的推进作用，而且对于我国的许多创新性领域也提出了许多自己的想法，他还培养了许多优秀的学生，给中国这个半导体领域创造了更多的创新型人才和研究型人才，所以说老先生对于中国半导体料的贡献和这个领域上面的促进是前所未有的。

让我们一起为老先生致敬，一起为老先生送行，相信老先生在江后来看到我们祖国日益昌盛，日益繁荣的时候，一定会更加安心。

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