具体在半导体材料这个环节中,相关受益个股有:晶瑞股份、强力新材、南大光电、江化微、巨化股份、昊华科技、兴发集团、华特气体、上海新阳等。. 下面重点介绍几支细分行业的龙头个股:. 1、中微公司 (688012): 细分领域领军者,公司正处于市场地位快速提升的高成长阶段,同时其突出的技术及研发实力在本土企业中稀缺度很高。. 虽然估值存在较高溢价,但作为中国高端装备的“核心资产”,其投资价值仍值得关注。. 华泰证券指出,半导体设备需求及订单向上拐点或已到来,2020年行业有望较快成长,新增需求源自5G商用推动全球存储扩产及中国大陆整体晶圆、封测产能扩张,其中刻蚀、薄膜沉积设备受益程度较高,公司作为国产刻蚀设备领军者长期受益。.
半导体龙头企业如下:1、硅片:中环股份、上海硅产业(上海新阳占股7%)8寸均已量产,12寸上硅2019年底量产,中环2020年第一季度量产。
2、光刻胶及试剂:北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳;光刻胶技术路线:紫外宽谱300-450nm→G线436nm→i线365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm,北京科华量产KrF,晶瑞股份量产i线,南大光电ArF生产线快竣工了,上海新阳ArF在研。
3、掩膜版:无锡迪思微电子、无锡中微,路维光电、深圳清溢光电;主要晶圆厂自制。
4、特种气体:华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技;不存在明显竞争关系,晶圆制造中需要上百种特气,各家供应不同品种,华特销售额国内第一。
5、湿电子化学品:江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳;江化微是龙头,份额最大,2020年产能增加四倍,晶瑞股份主营锂电池方面。
6、CMP抛光材料:安集科技、鼎龙股份、江丰电子;CMP抛光液龙头是安集科技,CMP抛光垫是鼎龙股份和江丰电子竞争。
7、金属靶材:江丰电子;导体用的靶材目前只有江丰电子。
8、封装基板:深南电路,兴森科技。
9、石英材料:石英股份,菲利华
10、氮化冢材料:三安光电,海特高新
11、上海新阳(SZ300236):涉及硅片、光刻胶、湿电子化学品,市场前景大;
12、江丰电子(SZ300666):半导体靶材龙头并向光伏、显示材料等靶材发展,也拓展抛光材料,开发生产设备,实力雄厚;
13、江化微(SH603078):产能爆发在即;
14、中环股份:半导体材料比重最大的部分,马上量产出货,掌握硅片全产业链,比上硅优势大,正在进行混改,极有可能被资金雄厚的TCL集团收购
风险提示:本文所提到的观点和所涉及标的不作推荐,据此买卖,风险自负。
半导体不到7元的股票如下:1、欧比特(300053);
2、协鑫集成(002506);
3、华亚智能(003043);
4、拓中股份(002346);
5、巨化股份(600160);
6、三美股份(603379);
7、飞利信(300287);
8、聚灿光电(300708)。
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