半导体焊线机和球焊机的区别

1、半导体焊线机最常见的问题就是断线、飞线、打不上火、烧不好球、打不上等问题。半导体焊线机随着产品种类的增多及对产品质量要求的不断提高，对焊接工艺要求起来越高，许多原来有人工焊接的产品对焊接自动化设备的需求及要求也越来越多.新兴的焊接技术的更新和焊接设备的先进性，超声波焊接技术日渐成熟，使其成为当代最先进的焊接技术。

2、球焊机具有第二焊点自动焊接功能，且三轴（焊头、位移、送料）同步运行，大大提高了焊线速度。具有双向自动位移焊接功能、自动二焊补球功能、及弧度增高功能。具有焊接完成声响提示功能，负电子成球，金球大小可调，且烧球不成功自动报警。使用钛合金焊头，寿命长且性能稳定。

焊线机主要应用于大功率器件：发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。

焊接原理

机器用于实现不同介质的表面焊接，是一种物理变化过程。首先金丝的首端必须经过处理形成球形（本机采用负电子高压成球），并且对焊接的金属表面先进行预热处理；接着金丝球在时间和压力的共同作用下，在金属焊接表面产生朔性变形，使两种介质达到可靠的接触，并通过超声波摩擦振动，两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键，实现了金丝引线的焊接。日东金丝球焊在电性能和环境应用上优于硅铝丝的焊接，但由于用贵金属的焊件必须加温，应用范围相对比较窄。

特点

本机的焊头架采用垂直导轨上下运动方式（Z向运动）二焊移动（跨距）通过焊头架水平导轨运动实现（Y向运动），两种运动均采用进口步进电机驱动，因此本机的一焊和二焊的瞄准高度，拱丝高度，跳线距离均可真正实现数字控制，从而保证了焊接的质量稳定，焊点控制精确，焊线质量重复率高，拱丝高度一致性好的优点；该机的二焊点可设定为自动焊接， *** 纵者只要需按一下 *** 纵盒上的很界按钮即可按照 *** 作员设定的参数完成整个焊接过程，使焊接速度更快，可以大幅度的提高单班产量（不同产品，产量可达每小时3000条线）。本机特有的多焊线全记忆功能使之在高端产品的应用上得心应手，满足了产品的高性能要求。8028Maxμm ultra 融合诸多技术改进，堪称当今综合封装应用的最佳选择。新型的焊接压力控制系统采用了压电传感技术，在不增加焊具冲击力的情况下，即可实现更高的焊接头速度。新型的微处理器控制系统提供了更快的处理能力，更有PC风格的USB功能来实现更为简单的软件和数据处理。另有一套增强型焊线进线/拉伸系统，降低了焊线进线途中的摩擦力，从而以更高的速度达成弧度控制的一致性。

（1）自动双向焊接第二点，且三轴（焊头，位移，送料）同步运行，大大提高了焊线的速度，对于两条线的蓝白管特别适用

（2）焊线速度可达（4-6K/H）自动机一般速度在8-12（K/H）

（3）不同 *** 作模式，可以适用不同的初学者，熟练工及固晶不良，框架不良的影响

（4）计算机控制弧度形成，弧度可能是国内最好的

（5）由于采用自动检测瓷嘴是否到位和数控调整一检，二检高度，对一焊，二焊高度差较大的器件，也同样应对自如

（6）负电子成球（EFO），成球大小精确可调，一致性好，为此，可以大大节约金丝和提高劈刀的寿命

（7）调整方便，各种参数（超声功率，时间，压力，温度，烧球，弧度，尾丝，瞄准点高度，跨度等）均置于面板上，用旋钮调节

（8）温度采用PID系统，精确，稳定

（9）烧球不成功，自动报警

结构组成

1.新型的料盒承载系统

新式料盒承载系统：90mm宽的轨道容量，优化的速度可满足客户的应用需要，实现高产量，并提高工作效率。简洁的料盒手柄设计：采用简化设计，使之更加可靠并易于转换。

2.图像识别系统

新式图像采集引擎：强健的 *** 作为不同的管芯和引线框架原料提供了最高的精确性和识别率。

3.新式NV-照明

采用工程照明源，为小型管芯提高了识别率。先进的图像采集技术：经过改良的处理周期，视点关联性和向前的光学特性为当今受成本驱动的封装行业提出了新的标准。

4. K&S检验技术

高分辨率的X/Y台面，适合高速的高解析度的X/Y工作台，采用高性能的工作台及其出众的可重复性配置，提供了更快的焊接速度。使用先进的轻质材料，却不降低硬度。

5.高性能的伺服马达技术

经过检验的线性马达技术为高速焊接提供了最快的响应时间，且在大量生产及长期使用中验证了其可靠性。

6. μT-超声波传感器

在最小冲击力下能够有效地发送稳定的超声波。

7. Pro-Pulse夹线系统

快速的开闭动作，降低了焊接的整个周期、减少了维护量并提高了过程监控能力。

8. Precision-Arc EFO系统

稳定的初始球（free-air-ball）控制确保高产量及出色的焊接良品率。