求助：设备型号： okamoto shibayama VG-502MK118 半导体磨片机 故障

今天才看到你的问题，根据你前后的描述，做如下判断：

开始开机提醒故障：有两种可能：1、电池缺电 2、储存器错误（或者有储存卡什么的没插）

无论是因为什么条件，都导致了一个后果，就是你设备的基本参数设置，以及磨片预设程序（可以是自己编的）都不存在了。

小日本的这款机器里，磨片程序是可以储存在固态储存卡里面的，但是如果没有了，不妨自己照着说明书编写一下。而基本设置，你耐心的去搞搞也没问题的，或者就按照初始的设定来。

主程序一般是不会有问题的，就像你手机预装的系统，不去专门的擦掉，一般不会丢。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列 *** 作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印 、切筋和成型 、外观检查、 成品测试 、包装出货。

很多设备哦，

生产设备：横流点亮测试仪器，分光机，拉推力计，测温线，静电测试仪，光电测试仪等等

实验设备：光谱分析仪；金球推拉力计；冷热循环实验；老化测试，盐雾实验，还有芯片推力测试哦~~~~~~~~~~~

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