1、晶圆是用来制作芯片。
2、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。
半导体硅片是制造芯片的载体,因原材料为硅,又称为硅晶片。1、半导体硅晶片是专业术语,,是通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法(CZMethod)为主拉成不同电阻率的硅单晶锭。
2、然而经过晶体定向、外圆滚磨、加工主、副参考面、切片、倒角、热处理、研磨、化学腐蚀、抛光、清洗、检测、装等工序形成的硅片。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)