上海著名的半导体公司有哪些？

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解析:

比较著名的有中国最大的晶圆代工厂之一上海先进半导体制造有限公司（ASMC）先进半导体公司前身为上海飞利浦半导体公司，成立于1988年10月。1995年更名为上海先进半导体制造有限公司。还有上海松下半导体有限公司（SIMS）成立于1994年11月，是上海仪电控股（集团）公司和日本松下电器产业株式会社共同出资组建的、主要从事大规模和超大规模集成电路封装测试的高新技术型企业，坐落于上海漕河泾地区，现有员工700人。

1，上汽大众汽车有限公司

上汽大众汽车有限公司是一家中德合资企业，由上汽集团和大众汽车集团合资经营。公司于1984年10月签约奠基，是国内历史悠久的汽车合资企业之一。公司总部位于上海安亭，并先后在南京、仪征，乌鲁木齐，宁波，长沙等地建立了生产基地。

2，保时捷(中国)汽车销售有限公司

保时捷(中国)汽车销售有限公司成立于2001年，注册资金1238.000000万美元，地址位于上海自由贸易试验区东方路1215-1217号陆家嘴软件园11号B楼三层。

3，惠普科技（上海）有限公司

HP分别于1995年11月和2002年3月在上海成立了惠普计算机产品（上海）有限公司和惠普科技（上海）有限公司。

4，上海三星半导体有限公司

上海三星半导体有限公司成立于2001年12月，其前身为香港三星电子上海办事处，于1993年起在国内开展业务，是由韩国三星电子株式会社在上海投资设立的独资企业。

5，华硕电脑（上海）有限公司

华硕是行销全球的3C解决方案提供商，致力于为个人和企业用户提供最具创新价值的产品及应用方案。2007-2009年连续三年跻身《财富》500强，成为最年轻的世界500强企业之一。

参考资料来源：百度百科-上汽大众汽车有限公司

参考资料来源：百度百科-保时捷（中国）汽车销售有限公司

参考资料来源：百度百科-惠普科技（上海）有限公司

参考资料来源：百度百科-上海三星半导体有限公司

参考资料来源：百度百科-华硕电脑（上海）有限公司

梳理半导体上游材料公司芯片的上游材料，其实在介绍国家基金二期的文章里也简单提到过。今天我们再做一次物质面的全面梳理。半导体材料包括光刻胶、靶材、特殊气体等。，这个应该很多朋友都知道。目前这些半导体材料只有15%左右是国产的。在国外封锁相关产业链的情况下，国内替代仍然是重点。从机构披露的报告来看，半导体上游材料的报告数量在增加，未来国产化趋势仍将持续。这些材料可分为三类:基础材料、制造材料和包装材料。基本材料基本上，材料可以分为硅片和化合物半导体。硅片是集成电路制造过程中最重要的原材料。相关上市公司:上海新阳、晶盛机电、中环股份。化合物主要指砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)和碳化硅(sic)等。最近热炒的氮化镓也在其中，所以并不新鲜。上市公司:三安光电、文泰科技、海特高新、士兰威、福满电子、耐威科技、海陆重工、云南锗业、赣兆光电等。制造材料。制造材料可分为六大类:电子专用气体、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜、湿式电子化学品。电子特种气体特种气体是特种气体的一个重要分支，是集成电路(ic)、显示面板(LCD、有机发光二极管)、光伏能源、光纤电缆等电子工业生产中不可或缺的原料。它广泛应用于薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺中，其质量对电子元器件的性能有重要影响。相关上市公司:华特燃气、雅克科技、南大光电、杭氧股份。溅射靶在高科技芯片产业中，溅射靶材是VLSI制造的必备原材料。它利用离子源产生的离子在高真空中加速聚集形成高速离子束，轰击固体表面。离子与固体表面上的原子交换动能，使得固体表面上的原子离开固体并沉积在基底表面上。被轰击的固体是溅射沉积薄膜的原料，称为溅射靶。靶材是溅射工艺的核心材料。目前a股市场从事溅射靶材的上市公司只有四家:阿诗创、友研新材、江峰电子、龙华科技。光刻胶光刻胶是电子领域微图形加工的关键材料，在半导体、LCD、PCB等行业的生产中发挥着重要作用。光刻胶是通过光化学反应将所需精细图形从掩膜版转移到加工基板上的图形转移介质，是光电信息产业中精细图形电路加工的关键材料。上市公司:南大光电、李强新材料、景瑞、荣达光敏、金龙机电、飞凯材料、江华微等光泽剂一般指cmp化学机械抛光工艺中使用的材料，一般可分为抛光垫、抛光液、调节剂和清洁剂，其中前两者最为关键。抛光垫的材料一般为聚氨酯或含饱和聚氨酯的聚酯，抛光液一般由超细固体颗粒磨料(如纳米二氧化硅、氧化铝颗粒)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成。上市公司:鼎龙(抛光垫)、安吉科技(抛光液)。掩模板又称光掩模、光掩膜、光刻掩膜，是半导体芯片光刻工艺中设计图案的载体。上市公司:菲利帕和应时。湿电子化学品又称超净高纯试剂，是指半导体制造过程中使用的各种高纯化学试剂。上市公司主要包括:多氟多、景瑞、江华微。包装材料封装材料可细分为六大类:芯片键合材料、键合线、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板和切割材料。芯片键合材料是一种利用键合技术将芯片与基底或封装基板连接起来的材料。上市公司:飞凯材料、宏昌电子陶瓷封装材料是一种电子封装材料，用于承担电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能。相关上市公司:三环集团封装基板是封装材料中最昂贵的部分，主要起到承载保护芯片，连接上层芯片和下层电路板的作用。相关公司:兴森科技、深南电路键合线，半导体用键合线，用于焊接连接芯片与支架，承担芯片与外界的关键电连接功能。相关上市公司主要有:康强电子引线框架作为半导体的芯片载体，是通过键合线实现芯片内部电路端子与外部电路(pcb)之间的电连接，形成电气回路的关键结构部件。相关上市公司:康强电子材料切割，目前主流的切割方式分为两类，一类是用划线系统切割，一类是用激光切割。相关上市公司主要有:戴乐新材料2018年，全球半导体材料销售额为519亿美元，占比矩阵材料(23.4%)、制造材料(38.7%)和封装材料(28%)。

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