真空半导体铝材有哪些材质

MC83030和MC84040C。MC83030和MC84040C的组成成分是真空半导体铝材材料，拥有极高的抗弯曲和抗高温能力。真空半导体铝材材料由铝和其它合金元素制造的制品。通常是先加工成铸造品、锻造品以及箔、板、带、管、棒、型材等后，再经冷弯、锯切、钻孔、拼装、上色等工序而制成。

推荐几种定做半导体机柜用的铝型材规格。

1.MC-8-3030,3030铝型材截面是30x30mm的型材，3030型材一般是用在小型的承重要求不大的半导体设备上的。

2.MC-8-4040C,4040C是经常被用到的一种框架型型材，承重比30型材大，但是单位米重并没有高多少，因此比较经济合算，大多数都会选择4040C型材做框架。除了4040C，4040系列还有4040B,4040D,4040EF等等。总之，4040型材是所有设备框架适合的选择。

3.MC-8-4080铝型材。4080铝型材是属于40系列型材的一种，单位米重有3.2千克，承重也比较大。一般大型的半导体设备机柜需要用到。4080铝型材还是洁净房、输送线、自动化设备防护罩以及机器人防护围栏等框架所需要的型材呢！

6N61和6061都是常见的铝合金材料，但它们的性质和用途略有不同。

6061铝合金是一种耐腐蚀性和可加工性都很好的材料，常用于航空、航天、汽车、船舶、建筑等领域。它具有优异的强度和硬度，耐久性好，且可焊接和表面处理，适用于制作高要求的复杂结构和零件。

而6N61铝合金则属于高性能合金，主要用于制造极高要求的特殊部件和精密仪器。6N61铝合金具有优异的高温和耐腐蚀性能，具有极好的强度和硬度，深受航空、卫星、半导体等领域的青睐。

总体而言，6N61与6061铝合金的性质和用途有所差异，它们在不同环境下有不同的表现和优势。因此，在选择适合的铝合金材料时应根据具体要求进行选择。

---