美国芯片法案的签署，对哪些行业影响至深？

新闻上我们可以看到的是美国的一个芯片法案的话，它是已经签署了的一个情况，这种情况下来说的话，肯定是会对一些行业造成一系列的一个影响，这种影响的话，小编带大家具体来了解一下吧。

相关新闻上我们可以看到的是美国签署了一个芯片的一个方案，这种方案的话，它是导致于一个新的领域的话，有了一个投资的机会，也是美国对于一个芯片产业的一个尝试，这种常识来说的话，对于其他的国家来说的话，在很大程度上的话肯定是会有影响的，比如说一些啊其他的一些芯片公司的话，那么在很大程度上来说的话是会受到一定的影响。

公关新闻上我们可以看到的是这一次的一个芯片法案的一个签署的话，在很大程度上的话，肯定是会对啊一些手机行业以及一些网络以及互联网同时还有一些电脑，移动啊，电脑等一些行业的话，造成一系列的一个影响，这种影响的话啊，四啊很大程度上造成了中国的一个半导体的一个产业的一个发展这种情况。是非常严峻的一种形式。这也就导致了一系列的一个竞争出现了啊供应链的短缺情况啊，很大程度上的影响了中国的一个半导体的一个发展。

除此之外的话，这个芯片法案的一个签署的话，在很大程度上会对我们的一个国家的一个公平性的一系列的手机或者电脑啊造成很大的一个影响啊，而且还会对于汽车以及一个半导体产业的话造成很大的一个影响啊，这个芯片法案的签署的话是美国为了遏制中国的发展签署的一系列的一个啊方案，他就是说为了啊，数字市场的一个公平环境的话，得到啊遏制，不让中国沾染这种情况，我们大家在平时的生活中的话，一定要积极的正面对待这种事情，要啊遏制这种事情的发生，要为祖国的一个强大做出贡献。

用手动泵或虹吸法排空燃油箱中的燃油，拆下蓄电池负极电缆，取出行李箱地毯，拆卸燃油箱衬垫固定器，从传感器上拔下电线连接线，松开螺母，从燃油箱中向上和向后拔出燃油传感器，更换新的传感器。

一、工作原理。

1、压阻式压力传感器。

电阻应变片是压阻式应变传感器的主要组成部分之一。金属电阻应变片的工作原理是吸附在基体材料上应变电阻随机械形变而产生阻值变化的现象，俗称为电阻应变效应。

2、陶瓷压力传感器。

陶瓷压力传感器基于压阻效应，压力直接作用在陶瓷膜片的前表面，使膜片产生微小的形变，厚膜电阻印刷在陶瓷膜片的背面，连接成一个惠斯通电桥，由于压敏电阻的压阻效应，使电桥产生一个与压力成正比的高度线性、与激励电压也成正比的电压信号，标准的信号根据压力量程的不同标定为2.0/3.0/3.3mV/V等，可以和应变式传感器相兼容。

3、扩散硅压力传感器。

扩散硅压力传感器工作原理也是基于压阻效应，利用压阻效应原理，被测介质的压力直接作用于传感器的膜片上(不锈钢或陶瓷)，使膜片产生与介质压力成正比的微位移，使传感器的电阻值发生变化，利用电子线路检测这一变化，并转换输出一个对应于这一压力的标准测量信号。

4、蓝宝石压力传感器。

利用应变电阻式工作原理，采用硅-蓝宝石作为半导体敏感元件，具有无与伦比的计量特性。因此，利用硅-蓝宝石制造的半导体敏感元件，对温度变化不敏感，即使在高温条件下，也有着很好的工作特性蓝宝石的抗辐射特性强另外，硅-蓝宝石半导体敏感元件，无p-n漂移。

5、压电式压力传感器。

压电效应是压电传感器的主要工作原理，压电传感器不能用于静态测量，因为经过外力作用后的电荷，只有在回路具有无限大的输入阻抗时才得到保存。实际的情况不是这样的，所以这决定了压电传感器只能够测量动态的应力。

上两周我陆续走访了好些家实体企业，然后又去北京路演交流了一圈，得到一些反馈，汇总如下：

实体企业普遍反映： 缺芯已经成为各家产品放量的最大障碍 。不单是 汽车 、在LED显示屏、背光模组、光伏逆变器、安防监控摄像头甚至PC，都因为缺芯从而影响了其他元器件的出货。

LED显示屏厂商说：现在都开始把小间距做成大间距，就是因为 显示驱动芯片不够用。

背光模组厂商说：苹果和三星MiniLED背光已经每年几百万台的放量，TCL更是预期三年MiniLED渗透率60%，最紧缺的材料就是背光驱动芯片和PCB板。

光伏逆变器厂商说：现在 最大的制约瓶颈就是IGBT等功率半导体严重缺货。

安防镜片厂商说：7、8月销售额环比提升，但是量提升不多，主要就是 摄像头厂商把有限的芯片都出给高端产品 ，从而影响了低端镜片的出货量。

线路板厂商说：电脑现在因为音频CODEC芯片不够，本来PC主板销售收入会更好。

被动元器件厂商说：因为 缺芯 ，导致被动元器件的销售也收到制约。

缺芯已经成为制约制造业产出的最大瓶颈

制约还会持续至2023年，道理很简单， 全球未来两年新增供给合计仅11% 。根据WSTS统计数据，2021年上半年全球半导体出货量折合8寸2300万片/月，未来两年新增出来的产能合计也就是260万片/月（全部折合成8寸片）。

然而， 资本市场却不买账，上周更受减持因素影响，半导体板块调整幅度较大 。

市场的分歧究竟在哪里呢？

在和众多机构投资者交流完之后，我发现主要分歧点主要就一点： 半导体属性是成长属性多些，还是周期属性多些？

认为周期属性多些的市场人士的判断依 据是：全球半导体过去周期性比较明显，一般4-5年一个周期，过去就是这样。 实际情况呢？ 区分全球和中国，差异很明显：

回顾过去，国家 科技 重大专项（01）专项专家组总体组组长魏少军报告指出：十五年来我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍， 年均复合增长率达到19.2％，远高于全球4.5％的年均复合增长率。

换言之， 历史 数据告诉我们：即使有周期性， 全球半导体也是周期成长的 ； 中国半导体则是实实在在的成长行业啊！ 过去15年复合增速20%的行业还算不上成长么？

过去十年，电子行业主要机会点在消费电子，而研究消费电子公司的业绩预测则主要是按照具体客户的量价方式拆分。这个方法论针对半导体行业却带来了两个障碍：

1）研究手段；

2）研究视野。

绝大部分半导体公司的客户集中度都很低，试图按照每个客户来拆分肯定是不现实的。研究消费电子的视野主要集中在智能手机及相关配套领域，而这次 半导体景气这么高 ，很重要的 推动力就是智能新能源 汽车 为代表的各种AIOT 。

AIOT万物互联，智能硬件门类百花齐放，而智能手机仅此一品类同时品牌集中，所以用 消费电子的方法来研究半导体下游必然会产生较大偏差 。

很多市场人士一直怀疑半导体需求不是真实需求，他们辩驳道为什么需求增速加快是这几年而不是过去？

我的理解是事物的发展是 量变引起质变 ，并不是连续缓慢变化，而是积累到一个阶段开始发生质变。比如新一代标准协议的释出就是质变的产物。

为什么半导体的需求会持续增长？

4G网络最早大规模投入建设始于2010年，在中国大陆，4G网络的建设则是始于2012年。5G网络中国大陆走在全球前列，于2019年起大规模建设。

计算机体系架构中最重要的一个协议：总线标准PCI-E标准也是如此，3.0协议发布是2010年发布，4.0协议是2017年完成，大规模商用一般滞后协议2-3年。数据存储协议DDR4.0 是在2011年出的标准， DDR 5.0规范是2018年定稿。最重要的网络标准、总线标准、存储标准是如此，其他的接口标准自然跟随。

华为被美国打压，并不代表技术的更新换代而停止，事实上美国就是为了自己能继续快跑至前列而打压华为的。基站这些信息基础设施一旦建立，再配合总线与存储标准更新后数据中心等建设，各种各样的智能终端的产生与爆发就具备了基础。 很多市场人士 还老是觉得手机市场就是半导体的大部分，这其实是不对的。 就像年初的时候，我去拜访一家国内PCB第一梯队厂商，公司总经理跟我说，其实智能手机对全球PCB行业拉动并不大，电动 汽车 才是PCB大福星，毕竟 一部智能电动 汽车 PCB价值量是一部智能手机的100倍以上 。

按照英飞凌的统计数据（全球第一大车企半导体公司的数据比外部预测机构靠谱），当前全球一辆普通新能源 汽车 半导体价值量约为1000美元（不含智能驾驶），约合人民币6000多元。而一部手机芯片平均价值量约合500元（存储占了很大一部分），再考虑其他各种电子产品的存在。以 手机的销量来描绘半导体的整体景气度一定会失真较大 。

市场还有很多人士说PC需求不行，但事实上 PC在2021上半年在去年高基数的基础上取得15%以上增长 ，而且结构上明显商务型和 游戏 型占比大幅提升。以电路机构来看，上网笔记本主板6层板、商务笔记本主板10层板、 游戏 笔记本主板12层板，电路层数增多的原因就是因为芯片用量变多以及单个芯片输入输出变多导致的，这些都是占用更多的芯片制造产能的。

实际做过芯片的人，特别能理解这种需求的增量。 标准协议每更新一版，数据率等指标基本都是指数级提升 ，但是芯片的处理速率受制于硅材料是存在物理极限的，处理速率不可能指数级增长，最后的办法就是晶体管数量变多，芯片层数变多（和电路层数一样芯片内部也是十几层甚至几十层的）。

接下来，再讲讲产业生态。

过去十多年，晶圆制造环节并不是一个很好的生意模式，我比喻晶圆代工厂是捧着金饭碗讨饭吃。一个高资金壁垒、高技术壁垒、高人才组织壁垒的行业，这种投资回报率是不合理的。

最近因为供不应求晶圆代工费开始上涨，很多市场人士把他理解为周期，觉得代工费涨上去很快又会掉下来回到过去。然而，我认为这个理解是非常错误的！这是价值的合理回归！ 再想回到过去那么低廉，是一种不切实际的奢望。尤其是短期内回去，更是天方夜谭！

晶圆厂扩产周期摆在那里，至少3年！ 无论是配套基础设施（电、水、气、消防、厂房）还是设备。半导体设备很多核心零部件，因为要求特殊，全球可能仅此一家，还是躲在日本或者德国的一个小企业。

新建晶圆厂的最大难度还不是资金，而是人才！一个成建制的有经验的工程师队伍才是最大的瓶颈，对于这一点，您要是有机会可以读一读电子工业部前部长、华虹集团前董事长胡启立的一本书《芯路历程-909超大规模集成电路工程纪实》。 20多年过去了，这个难度只有增加，没有缩小！

所以我不断地说： 晶圆制造能力才是半导体的核心资产！ 有很多市场人士还在说晶圆厂重资产折旧压力大，这是过去的不合理现象，投资是投未来，尤其要注重产业趋势的重要转折变化。

落实到投资标的

近期有没有产能增量是选择投资标的的关键因素。不仅仅是Q3、Q4等短期，更是未来2-3年后的长期。 有产能增量说明 ：产业界已经为您优选出了未来有前景的企业。产业界资源这么紧缺的背景下，肯定是有未来前景的公司，产业界才愿意给予更多资源予以支持。

这两三年，不仅仅是紧缺的两三年 ，更是重要是战略机遇窗口期 。被产业优选出来幸运儿不单这三年快速壮大，更具备了三年后虹吸其他资源的能力。包括但不限于：人才资源，整合产业链资源的能力，整合竞争对手的能力。这两三年是竞争格局初步塑造的两三年。毫无以为，这些 被产业优选出来的幸运儿应该给予更高的估值 。那些错过的厂商也许再也没有机会了。

所以我不断地强调：要买入 $士兰微(SH600460)$ 、 $上海贝岭(SH600171)$ 、 晶丰明源 、和新洁能等。

士兰微：最紧缺的功率半导体IDM龙头厂商 ，IDM拥有最高行业壁垒的商业模式，细分赛道行业需求最为紧俏最为确定、最有新增产能，最有自主核心技术、估值最便宜（30多万片的IDM，居然比月产2万不到的芯片设计公司市值还低）。

上海贝岭：虚拟IDM公司 （华大半导体，国内唯一涵盖设计（贝岭）、制造（积塔）、封装测试（确安）、EDA（华大九天）完整产业链企业）的核心成员单位，有产线资源支持产品线全面的公司的爆发力最强，公司管理改善，估值便宜（仅为可比公司估值的1/3）

晶丰明源 ：拥有敏锐市场能力和全面公司治理能力的设计公司，产品结构不断高端化，产业界重点支持下锁定了未来两年产能，对应今年估值也仅25倍。 新洁能：产品结构持续高端化，产业链从仅设计环节延伸至模块封装环节，华虹半导体扩产最大受益者。

正如胡启立部长所言， 半导体是全球高新技术产业的唯一核心技术 ，不掌握只能沦落为全球产业蛋糕残羹冷炙的乞食者，一旦掌握了不单能享受了数以万亿计的市场，更拥有了全球产业利润分配的话语权，享受超额利润率。

这么好的行业景气度， 这么好的产业集群环境、这么好的进口替代刚需，面对着这么多这么好，那么多优质潜力股正如16岁的花季少女 。唯一还需要的就是发现潜力发现美的眼光。

当然 时代也一定也会重奖那些睿智的眼光 ！

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