半导体的发现实际上可以追溯到很久以前。
1833年,英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属,一般情况下,金属的电阻随温度升高而增加,但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。
不久,1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结,在光照下会产生一个电压,这就是后来人们熟知的光生伏特效应,这是被发现的半导体的第二个特征。
1873年,英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应,这是半导体又一个特有的性质。
半导体的这四个效应,(jianxia霍尔效应的余绩──四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了,但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。
在1874年,德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关,即它的导电有方向性,在它两端加一个正向电压,它是导通的;如果把电压极性反过来,它就不导电,这就是半导体的整流效应,也是半导体所特有的第三种特性。同年,舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。
扩展资料:
人物贡献:
1、英国科学家法拉第(MIChael Faraday,1791~1867)
在电磁学方面拥有许多贡献,但较不为人所知的,则是他在1833年发现的其中一种半导体材料。
硫化银,因为它的电阻随着温度上升而降低,当时只觉得这件事有些奇特,并没有激起太大的火花;
然而,今天我们已经知道,随着温度的提升,晶格震动越厉害,使得电阻增加,但对半导体而言,温度上升使自由载子的浓度增加,反而有助于导电,这也是半导体一个非常重要的物理性质。
2、德国的布劳恩(Ferdinand Braun,1850~1918)。
注意到硫化物的电导率与所加电压的方向有关,这就是半导体的整流作用。
但直到1906年,美国电机发明家匹卡(G. W. PICkard,1877~1956),才发明了第一个固态电子元件:无线电波侦测器(cat’s whisker),它使用金属与硅或硫化铅相接触所产生的整流功能,来侦测无线电波。
在整流理论方面,德国的萧特基(Walter Schottky,1886~1976)在1939年,于「德国物理学报」发表了一篇有关整流理论的重要论文,做了许多推论,他认为金属与半导体间有能障(potential barrier)的存在,其主要贡献就在于精确计算出这个能障的形状与宽度。
3、布洛赫(Felix BLOCh,1905~1983)
在这方面做出了重要的贡献,其定理是将电子波函数加上了周期性的项,首开能带理论的先河。
另一方面,德国人佩尔斯(Rudolf Peierls, 1907~ ) 于1929年,则指出一个几乎完全填满的能带,其电特性可以用一些带正电的电荷来解释,这就是电洞概念的滥觞;
他后来提出的微扰理论,解释了能隙(Energy gap)存在。
参考资料来源:百度百科-半导体
在科创板的拟上市公司当中,信息技术领域企业占据了很大一部分,“计算机、通信和其他设备制造业”是比例很高的一个行业。在芯片设计方面,包括聚辰股份、晶晨股份、澜起 科技 等企业,都在各自领域当中是市场份额的“隐形冠军”。
随着华为事件的推进,半导体的自主研发生产变得愈发重要,在这一批科创板拟上市企业当中,整个产业链就是围绕着半导体制造巨头中芯国际(00981.HK)而建立起来的一个集成电路产业群,从芯片设计、芯片制造到封装测试以及其他相关产业链附属等。
芯片设计企业中的“隐形冠军”
5月22日,财政部、国家税务总局发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》(以下简称“公告”),提出依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。
聚辰股份、澜起 科技 、晶晨股份等多家知名半导体设计企业,都加入到冲刺科创板上市的名单当中。这批企业的产品,已占据细分行业市场份额的头把交椅,比如聚辰股份的手机摄像头相关产品、晶晨股份的机顶盒芯片、澜起 科技 的内存接口芯片等,形成了较强的竞争力,拟登陆科创板,有望让这些企业进一步巩固“隐形冠军”的地位。
聚辰半导体股份有限公司(下称“聚辰股份”)是集成电路设计企业,采用Fabless(没有制造业务、只专注于设计)经营模式,目前拥有EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩写,即电可擦除可编程只读存储器)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。2018年实现收入4.32亿元,EEPROM、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片的占比分别为89.20%、8.93%和1.37%。
招股书称,“根据赛迪顾问统计,2018 年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM 产品供应商,占有全球约42.72%的市场份额,在该细分领域奠定了领先地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系,产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品”。
万联证券分析师宋江波表示,上市融资后,募投项目实施有利于巩固聚辰股份在自身领域的市场领先地位,丰富在驱动芯片等领域的产品布局,进一步提升聚辰股份产品的竞争力和知名度,扩大产品的应用领域,开拓新的利润增长点。
晶晨半导体(上海)股份有限公司(下称“晶晨股份”)招股书披露的格兰研究显示,晶晨股份在OTT(可以通过公共互联网向电视传输视频和互联网应用融合的机顶盒)机顶盒芯片市场的市场份额是63.25%,二到四名分别是联发科(MTK),瑞芯微电子、全志 科技 (300458.SZ),份额分别为11.86%、10.03%和7.3%;“其他”公司合计共占7.57%。
晶晨股份此次拟募资15.1亿元,用于包括AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目等。宋江波认为,这些募投项目的实施有利于公司实现发展目标。未来公司将积极布局IPC等消费类安防市场及车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场,推动AI音视频系统终端的纵深发展。
澜起 科技 股份有限公司(下称“澜起 科技 ”)的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片等。公司在给上交所提出问题的回复中称,“内存接口芯片市场规模及占有率目前没有权威的行业统计数据。根据IDT和Rambus定期报告公开披露数据和公司相关收入推算,报告期内(2016年到2018年)公司的市场占有率从25%-30%提升至40%-50%之间。”
围绕中芯国际形成半导体产业链
从整个半导体产业链来看,晶圆代工是其中的重心;另一方面则是国内半导体领域较有竞争力的封装测试。从目前大部分的科创板拟上市半导体企业来看,都是中芯国际的上下游企业;封装测试方面供应商则主要是长电 科技 (600584.SH)。
比如晶晨股份中的晶圆代工供应商,除了超过六成来自台积电以外,中芯国际也有一席之地;封装测试的主要供应商则是长电 科技 。供应商主要来自中芯国际和长电 科技 ,这在科创板这一批芯片设计的企业来看,是比较普遍的现象。
聚辰 科技 在招股书中表示,“目前公司合作的晶圆制造厂主要为中芯国际,合作的封装测试厂主要为江阴长电、日月光半导体等。”“其中,晶圆主要向中芯国际采购,报告期内采购金额分别为8,518.30万元、8,857.64万元和12,606.05万元,占同期晶圆采购比例分别为 98.17%、99.84%和100.00%。”而聚辰 科技 的第二大供应商,江阴长电先进封装有限公司则是长电 科技 子公司。
中芯国际的上游供应商来看,拟登陆科创板的企业则主要是中微半导体设备(上海)股份有限公司(下称“中微公司”)。中微公司招股书称,2016年到2018年,公司每年前五名客户包括台积电、中芯国际、海力士、华力微电子、联华电子、长江存储、三安光电(600703.SH)、华灿光电(300323.SZ)、乾照光电(300102.SZ)、璨扬光电等,以及前述客户同一控制下的关联企业。2016年、2017年和2018年,向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为85.74%、74.52%和60.55%。
另外,6月5日首批上会的科创板企业当中,安集微电子 科技 (上海)股份有限公司(下称“安集 科技 ”)主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。“成功打破了海外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。”招股书如是说。
2018年,安集 科技 来自中芯国际的收入达到1.48亿元,来自台积电的收入则为2020万元。2016年到2018年,安集 科技 向中芯国际下属子公司的销售占营业收入的比重分别为66.37%、66.23%和59.70%。
兴业证券分析师张忆东表示,背靠国内半导体产业需求,看好中芯国际坚定发展先进制程的战略,未来有望成为国际市场上仅次于台积电和三星的晶圆代工大厂。5月24日中芯国际公告称,因为行政成本等原因,申请公司的美国存托股在纽约退市。
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