半导体蚀刻 POLY主要成分是什么

POLY产品主要原料由以下物料组成：1、POLY油（即树脂）分软POLY和普通两种,POLY油是产品中的主要成分.2、石膏粉（化学名Caco3）,与POLY油混合比例约为10：8.3、彩绘油漆,主要有平光与亮光漆之分.4、各种表面处理液：...

你说的应该是芯片上面的钝化层吧？metal fuse或poly上面的氧化层是必须有的，要不，金属还没有编程就全部氧化掉了。只是在fuse上面加pad opening 去掉钝化层。方便散热以及污染物逸出。metal fuse和poly fuse要求的电流脉冲时间不一样。由于poly的熔点比metal的高，所有要求电流脉冲的上升时间极短，让瞬间的电流烧断poly。

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