60岁创办中微半导体！自研出首台5nm刻蚀机，确立了技术地位领先

近两年，我国半导体行业的发展速度很快，但和美国等 科技 巨头相比较，技术仍是落后别人，但是国内产生所自研的技术、设备都能达到世界领先水平。最成功的案例莫过于蚀刻机设备，国内芯片企业所自研的蚀刻机已打破海外的技术垄断。

很多人都不清楚，蚀刻机的重要性并不低于光刻机，两者皆是生产高端芯片的重点设备。

但是，我国的光刻机设备一直处于十分落后的状态，很难让国内半导体厂商生产出高端芯片工艺。而蚀刻机在我国却是特别先进，用于下一代新高端工艺芯片生产，也是绰绰有余。

据了解，中微半导体的所自研的高精度蚀刻机已达到5nm，是国内半导体高端设备的顶尖存在，更是国际半导体行不可忽视的力量。在全球半导体设备企业满意度调查中，中微半导体公司排进世界第三，这也说明很多客户对于中微半导体产品是非常认可的。

要知道，中微半导体之所可以取得今日的巨大成就，完全离不开中微半导体创始人尹志尧，尹志尧拥有200多项各国专利和86项美国专利，而在美国硅谷也是具有一定影响力的华人之一。60岁时的尹志尧身披荣誉，决定携带团队回国创业。

尹志尧携团队回国，创办了中微半导体公司，并且展开对蚀刻机设备的研发，仅仅几年时间，中微半导体企业便自研出第一代介质刻蚀机，该蚀刻机采用单独 *** 作双反台，该设备相比其它蚀刻机效率提升了30％，中微半导体也在市场上获得了好名声。

随着中微半导体的创新技术不断产出，在一段时间当中，中微半导体毅然遭到了美国技术的封锁，直到2015年期间，美国才放弃对中微半导体公司的技术封锁。

中微半导体成立的第11年，中微半导体再次自研出首台最先进的5nm刻蚀机，自此，中国的5nm蚀刻机在全球确立了5nm刻蚀机技术的地位领先。

现如今的中微半导体5nm蚀刻机设备已和台积电等芯片代工企业采购，目前，对于国内的芯片产业链来看，中微半导体已经可以长久的供应技术维持。

对于中微半导体公司的未来发展你怎么认为？

芯片已经成了近来的热点，并且不断向更小的制程迈进。 目前，5nm工艺已经成熟量产，台积电、三星还在研发3nm工艺。前段时间，三星还全球首发了一款3nm存储芯片。 近日，芯片行业又迎来了两大重要突破。那么，究竟哪个意义更大呢？

这两天，老牌 科技 巨头IBM公司发布了全球首个2nm芯片的消息突然传来，一下成为了热议话题。不过令人纳闷的是，我们听到最多的， 芯片制造方面全球领先的不是台积电和三星吗，怎么突然是IBM发布了全球首个2nm芯片工艺技术？

IBM是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，我国华为曾在1998年与IBM达成了为期10年、学费高达40亿元人民币的咨询项目，因此受益匪浅。 IBM还曾是一家主要的芯片制造商， 但在 2014年退出代工业务，将其晶圆厂出售给格芯。

IBM在半导体发展过程中也曾推出多项突破性技术，目前还保留着一个芯片制造研究中心。 这次宣布的2nm芯片制造技术就是这个研究中心，据说可以容纳500亿个晶体管， 相比于7nm芯片， 预计将提升45%的性能、降低75%的能耗。

然而，我们必须明确一个事实，研发出来了并不代表能够量产。从制造工艺上看，IBM实现了跨越到2nm的进步，但其已没有芯片制造能力 ，现已将其大量芯片生产外包给三星电子，并且现在台积电和三星都还在研发3nm工艺芯片制造技术。

上边说的2nm芯片消息是国外的公司，国内芯片行业也传来了重大好消息。 我国的中微半导体公司成功 3nm 刻蚀机，并且 原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估 均已经完成，更值得一提的是， 3nm 刻蚀机 已经进入到量产阶段。

中微半导体是由归国博士尹志尧带领团队创办的，他可是也不得的人物，曾获得过400 多项各国专利，被评价为“硅谷最有成就的华人之一”。 中微研发的刻蚀机已经处于全球领先水平， 之前的5nm 刻蚀机就已经应用到台积电产线。

这次中微突 破了3nm刻蚀机，再次证明了中国企业的技术实力。中微的很多刻蚀设备已经国际一线的芯片制造生产线及先进封装生产线上应用， 这次的3nm刻蚀机能够应用到更先进的高端芯片制造产业链中，将进一步提高我国的芯片话语权。

IBM发布了2nm芯片制造技术，中微突破了3nm芯片刻蚀机，这两个都是芯片行业的重大技术突破，都将促进芯片行业的未来发展，那么哪个意义更大呢？

首先，从全球的角度来分析。IBM这个2nm只是突破了芯片制造技术，并不能实现量产，还是需要依赖代工厂。 而IBM 与三星和英特尔签署了联合技术开发协议，可以授权使用其芯片制造技术，英特尔7nm还没突破，要代工最大可能是三星。

现在三星还在进行 3nm技术攻坚，即 使联合IBM，实现2nm量产也需要几年时间。看似现在领先于台积电，但台积电 也一直在研发，谁能先量产还不一定，因此IBM的2nm意义并不十分重大。 而中微的3nm刻蚀机已可以量产，等台积电、三星3nm制造技术突破，就可以直接应用到产线，相比之下中微的突破意义更大些！

其次，从国内的角度来分析。 IBM的 2nm芯片制造技术对我们更没有意义，现在我国最先进的中芯国际还在进行7nm量产攻坚阶段。 而中微半导体作为中国企业，率先突破的3nm刻蚀机能够跻身国际一线，大大提高了我国在芯片行业的地位！

中微半导体的技术全球领先，再次证明中国人是有实力突破芯片相关技术的，随着发展中国必将出现更多的中微类芯片先进企业，到那时中国芯必将摆脱国外限制，针对华为的“芯片禁令”将会毫无竟义，中国芯片产业将会腾飞！

1996年，美国牵头以西方国家为主的三十余个国家，在奥地利维也纳签下了一份禁售协议（瓦森纳协议）。该协议的主要内容为：成员国在出口敏感产品和技术前，在自愿前提下向其他成员国报备。该协议的初衷原是为了增加透明度，增强敏感产品或技术的可控性。但是在实践过程中，却明显违背了自愿性的原则，逐渐演变为美国的“一言堂”。这一点，在捷克的无源雷达设备、乌克兰的发动机、荷兰的光刻机等生意上，体现得淋漓尽致。

也正是因为该协议的存在，在“中国制造”走向“中国创造”的路上，很多人都注意到了某些领域的极端落后。这其中的主要代表，非芯片莫属。这块小小的集成电路，在电脑手机这样的数码产品和空调电视这样的智能家具上，扮演着不可或缺的重要角色。据金十数据报道：早在2018年，中国的芯片消费量就已经达到全球的33%，超过了美欧两大洲的消费总和。但是在出口方面却相当薄弱，中国芯片在全球芯片供应市场的占比仅有3%，而美国和韩国的数据分别是50%和27%。

这份落后，引起了大量有识之士的注意，于是乎，转折出现了。2019年9月，紫光集团旗下的长江存储带来一则“有望将中国存储芯片自给率从8%提升至40%”的喜讯，Xtacking架构的64层三维闪存已经开始量产。四个月后，三星（全球第一大存储芯片制造商）和SK海力士（全球第二大存储芯片制造商）传出2019年利润暴跌的消息。前者的年营业利润缩水52.9%，后者的2019第四季度营业利润缩水了95%。面对利润“跳水”，SKT海力士隐晦地归结为一句“供过于求”。但明眼人都知道，这背后是中国芯片崛起。

后不久，中微半导体设备公司也带来了好消息。该公司的CEO尹志尧博士表示“国产5nm蚀刻机已经问世，中微半导体作为全球唯一一家可生产5nm蚀刻机的设备供应商，已与台积电签订了合作合同”。该消息一经曝出，多家媒体给出了“芯片垄断进一步松动”的高度评价，很多网友也在第一时间想起来依赖台积电代工的华为。华为虽有研发7nm甚至5nm5G芯片的实力，但国内并没有有能力量产相应制程工艺芯片的供应商。而特朗普正是盯准了这一点，计划通过修改《外国直接产品规则》，来限制台积电向华为的芯片供货。

蚀刻机听起来和“光刻机”这么像，是不是就意味着华为有救了，中国企业可以独立制造5nm芯片了呢？答案是否定的。“光刻”和“蚀刻”是制作芯片过程中的两个重要流程，前者是将电路缩小，印照在涂抹了光刻胶的金属板上，形成晶圆。后者是对光刻胶的晶圆部分，进行化学腐蚀，最终得到想要的晶圆形状。所以光有蚀刻机，是不足以制造芯片的。虽然二者技术难度听上去相差不多，但是一台由荷兰生产的EUV光刻机有价无市，可以卖出十倍于国产蚀刻机的售价。

不过，也没必要因此而大感失望。毕竟作为一个条件相对艰苦许多的追赶者，一口吃不成一个大胖子，才符合商业和研发的规则。更何况，蚀刻机在所有制造芯片的设备中，技术难度仅次于光刻机，而中微半导体已经走在了全球前列。除此之外，中微半导体在重要性堪比光刻机的薄膜设备研制上也走在全球全列。倘若中微半导体能够保持在该领域的技术优势，完全有机会在日后实现，对以台积电为代表的制造芯片企业的反垄断。（李双喜）

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