半导体机柜用铝型材推荐哪几种？

推荐几种定做半导体机柜用的铝型材规格。

1.MC-8-3030,3030铝型材截面是30x30mm的型材，3030型材一般是用在小型的承重要求不大的半导体设备上的。

2.MC-8-4040C,4040C是经常被用到的一种框架型型材，承重比30型材大，但是单位米重并没有高多少，因此比较经济合算，大多数都会选择4040C型材做框架。除了4040C，4040系列还有4040B,4040D,4040EF等等。总之，4040型材是所有设备框架适合的选择。

3.MC-8-4080铝型材。4080铝型材是属于40系列型材的一种，单位米重有3.2千克，承重也比较大。一般大型的半导体设备机柜需要用到。4080铝型材还是洁净房、输送线、自动化设备防护罩以及机器人防护围栏等框架所需要的型材呢！

所谓的半导体封装，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。简单来说，就是将半导体元件与空气隔绝，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，并且另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。在封装过程中，需要对元件进行送料，这个时候就必须用到半导体料盒，半导体料盒由优质铝合金加工而成，经过切割，表面处理等优良工艺。在使用上能够满足客户定制尺寸，不卡料等等要求，http://www.big-bit.com/

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