拜登签署《芯片与科学法案》，此法案内容有哪些？我们该注意什么问题？

《芯片与科学法案》内容主要是补助美国的半导体行业发展，鼓励美国的半导体制造业，让美国集设计和制造于一体，我们应该注意自身的行业发展，在半导体领域追赶世界前沿。

会进一步的压缩我们中国大陆对于半导体产业的国际合作空间，同时在很多基金设定补助的方式上，又有极强的一个针对性。该法案的重心依然放在了半导体制造业上。527亿美元的补助，如果按类别，其中390亿将直接用于对于半导体制造业的一个补贴，132亿将会用于研发、社区教育以下对于劳工的培养，剩下的5亿美元将会用于相关的行业的活动以及标准的制定上。除了直接发钱以外，该法案还会向生产和半导体设备企业提供25%的税收减免。

美国希望全球整个半导体的产业链从东亚转移到美国本土，那么必然会造成全球半导体整个产业链的动荡，获利最多的也依然会是美国企业。签署仪式上有大量的科技高管、工会主席和行业内的人士参加，MD、英特尔、应用材料、德州仪器、格罗方德、英菲林，几乎所有美国半导体公司的CEO都亲自参加了。在参议院讨论过程中遭到了英伟达、高通、MD的强烈抵制，但是就目前的情况来看，美国两党对于半导体制造业产业安全性的考量还是多过于对半导体整体竞争力的一个担忧，就是昨天高通和格罗方德也宣布未来五年的一个战略合作计划。之后美国IC设计公司更多参与到制造环节可能会是一个趋势。应该说不管如何，目前看来英特尔依然是该法案最大的受益者。

而此次烦的整个细节可以看出是非常具有专业性的，很多条款针对性很强，包括开始重视人才培养，包括整个补助申请的流程都抠得很细，这都是学习、去研究、去反制的地方。同时凡通过也正是告诉我们，离我们时间不多了，加速半导体设备的国产化已经刻不容缓，我们一定要进一步的加强全球合作，加强对外开放的力度，只有通过更多的全球合作，与台企、韩企、日企，甚至拉拢美国企业，才能在这样的困难的形势下，创造更多的时间，留出更多发展的空间，

进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

法律依据：

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》第二条国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。

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