芯片封装溶解剂配方

芯片封装溶解剂配方是固化环氧树脂溶解剂，由二乙烯三胺、甲苯、二氯甲烷、乙二醇甲醚、氢氧化钠混合组成。根据查询相关信息显示，固化环氧树脂溶解剂的制备过程按顺序加入氢氧化钠、乙二醇甲醚、二乙烯三胺、甲苯和二氯甲烷，然后搅拌直到氢氧化钠完全溶解，得到固化环氧树脂溶解剂。

1.先细心用磨 切 割

2.使用发烟硝酸或是使用加热浓硫酸浸泡腐蚀溶解 乍见内部後 快速甩淋滴乾强酸

3.然後用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 浸泡在约1-2%小蘇打水 中和

4.再次用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 再浸泡200-1000倍清水

5.取出晾乾後

半导体封装用环氧树脂挂画後 其分子是网状结构 至今没有任何溶剂 可以溶解

但是液状 膏状 单液或是双液型 环氧树脂其固化後分子是片状 还可以用较强有机溶剂溶解的

ic卡如聚合物材质为pvc时能被甲苯、环己酮或者四氢呋喃浸泡溶解，abs和pc能很快溶解于二氯甲烷，pet和pp常温时不溶于一般有机溶剂无解。建议用甲苯和四氢呋喃溶解对金属芯片无腐蚀力可完整保存。

(本提问自2021年12月1日补全修订，已替代2019年6月16日旧版本)

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