全球著名IC厂家有哪些?

IC厂商 以下信息按厂商字母排序

1 ：3Dlabs

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简介：

3Dlabs公司是图形加速软件、硬件供应商。公司总部位于美国加州Sunnyvale,研发机构位于美国、英国等地，共有人员约150人。

3Dlabs公司成立十多年来，一直是工作站图形先驱，它的Oxygen® 和 Permedia&r...

网址:http://www.3dlabs.com/

2 ：Actel

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简介：

Actel 公司1985年在美国加州组建，是现场可编程门阵列器件(FPGA)的专业制造商。Actel 公司1988年推出第一个抗熔断FPGA产品，它的FPGA产品被广泛应用于通讯、计算机、工业控制、军事&航空和其他电子系统。由于采用了独特的抗熔丝硅体系结构...

网址:http://www.actel.com/

3 ：AD

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简介：

模拟器件公司发展、生产、销售高性能模拟、数字和混合信号IC，用于各类信号处理，目前在模拟、数字信号处理用的精密高性能IC方面居领先地位。主要产品包括系统及IC和通用标准线性IC，此外也生产采用组装产品技术生产的器件产品。公司总部设在美国马萨诸塞州的Norw...

网址:http://www.analog.com/

4 ：Adaptec

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简介：

Adaptec公司1981年成立，总部位于加州Milpitas市,主要业务是为实现计算机与外设之间、计算机与网络之间数据传输设计制造软硬件产品。公司的产品由设在美国加州Milpitas、新汉普郡州的Nashna、科罗拉多州的Longmont的产品设计中心负...

网址:http://www.adaptecstore.com/

5 ：Agilent

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简介：

安捷伦科技是一家多元化技术公司，主要为通信、电子、生命科学和医疗保健业的快速增长市场领域提供各种可行的解决方案。安捷伦科技公司是惠普公司重组后脱离惠普的独立公司。安捷伦科技公司经营四种业务：测试与测量、半导体产品、医疗仪器和化学分析，由中心实验室提...

网址:http://www.agilent.com/

6 ：AHA

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简介：

AHA公司成立十多年来一直被业界誉为数据译码专家。公司主要致力于为三个存储市场：数字通讯、硬拷贝、数据备份提供微电子方案。其中的核心技术是前向纠错和数据压缩。

AHA公司1988年组建，开始发展采用RS技术的商业IC产品。RS技术全称为Re...

网址:http://www.aha.com/

7 ：AKM

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简介：

1983年，Asahi Chemical Industry Co和 Asahi Microsystems Inc.在日本共同组建Asahi Kasei Microsystems, Inc.，简称为AKM公司。自成立伊始，AKM公司即致力于发展信息和通信领域...

网址:http://www.akm.com/

8 ：ALD

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简介：

ALD公司专业开发、生产、销售精密小功率线性集成电路，用于工业控制、电子仪器、计算机及外围设备、医疗仪器、汽车、远程通讯系统等领域。公司1985年开始用全新的CMOS技术为线性工程师提供标准产品和定制方案。产品包括：EPAD、MOSFET、轨到轨运算放大器...

网址:http://www.aldinc.com/

9 ：ALI

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简介：

扬智科技股份有限公司位于台湾台北，是一专业特殊用途集成电路(ASIC)设计公司，成立于1987年，成立之初为宏棋企业集团中从事计算机芯片设计、制造与销售的独立事业单位。扬智科技于1993年6月登记为独立公司，宏棋计算机法人及扬智员工为主要投资者。扬智目前约...

网址:http://www.ali.com.tw/

10 ：Allegro

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简介：

Allegro 微系统公司专业设计生产高级混合信号IC。是Sanken Electric Co.,Ltd.的全资子公司。公司具有30年半导体生产经验，主要为OEM厂家提供系统级IC，应用于汽车、工业、计算机及外设和消费领域。Allegro 微系统公司总部设...

网址:http://www.allegromicro.com

11 ：Alliance

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Alliance公司设计、生产、销售高性能存储器及存储器扩展逻辑产品，用于计算机、通讯、仪器等领域。公司1985年成立，总部设在美国加利佛尼亚州。公司的产品线包括SRAM、DRAM、快闪存储器、嵌入存储器和逻辑。

SRAM：包括同步SRAM...

网址:http://www.alsc.com/

12 ：ALPHA

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简介：

ALPHA半导体公司1983年创立，初期主要从事代工服务业务。1988年开始为OEM厂家设计定制产品，1994年拥有自己的产品--电源管理产品，如今的ALPHA半导体公司已经拥有一系列属于自己的产品，成为高性能标准、半标准模拟和混合信号IC制造商。ALPH...

网址:http://www.alpha-semi.com/

13 ：Altera

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简介：

Altera公司1983年成立，总部在美国加州，是专业设计、生产、销售高性能、高密度可编程逻辑器件(PLD)及相应开发工具的一家公司。从公司成立至今，Altera公司一直在同行业中保持着领先地位：

1984年Altera公司推出EP300系列...

网址:http://www.altera.com/

14 ：AMCC

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简介：

AMCC 1979年成立，专门设计、生产、销售高性能通讯基础设备用宽带半导体产品。公司结合高频/混合信号设计经验、尖端数字技术、多种工艺技术设计生产数据和通讯用IC，主要为SONET/SDH、ATM、Gigabit Ethernet和光纤通道提...

网址:http://www.amcc.com/

15 ：AMD

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简介：

AMD公司是计算机和通讯用IC供应商，生产微处理器、闪速存储器、可编程逻辑器件及其它通讯和网络应用产品。公司1969年成立，总部位于美国加州，目前是全球第二大微软视窗软件兼容PC处理器供应商。在全球有员工超过13,000人。生产据点位于美国、日本、马来西亚...

网址:http://www.amd.com/

16 ：AMI

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AMIS公司是专业生产数字ASIC产品和混合信号ASIC产品的公司。公司1966年在美国加州成立，1988年总部迁往爱达荷州，同年被日本能源公司并购而成为其子公司。目前约有员工两千多人，分布在公司总部及世界各地的分支机构。公司分布情况主要是：

...

网址:http://www.amis.com/

17 ：AMP

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简介：

AMP公司1941年由U.A. Whitaker创立，目前是全球最大的电气、电子联接件供应商。公司生产的产品从传统联接件到尖端的光纤和无线通讯互连器件，产品有上千种之多。AMP公司在美、欧、亚太地区53个国家有运作机构，共有员工约48,000人。每年投资销...

网址:http://www.amp.com/

18 ：AMS

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AMS公司1981年成立，专业开发、生产、销售汽车、通讯和工业应用领域ASIC和ASSP产品。公司总部在奥地利格拉茨附近，是欧洲模拟/数字ASIC著名供应商。AMS公司的设计中心位于德国德累斯顿、斯图加特及匈牙利布达佩斯。在巴黎、米兰、斯德哥尔摩、伦敦、慕...

网址:http://www.ams.co.at/

19 ：ANADIGICS

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简介：

ANADIGICS公司1985年成立，主要生产高性能砷化镓集成电路，为宽带和无线通讯市场设计生产射频IC。ANADIGICS公司生产的射频IC使通讯设备厂家得以减小产品尺寸和重量，提高效率、可靠性，降低成本，从而提高系统综合性能。目前，ANADIGICS公...

网址:http://www.anadigics.com/

20 ：Apex

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简介：

Apex公司设计、生产单片和混合IC微电子元件，目前主要有三条生产线：功率放大器、PWM放大器和DC-DC转换器，在功率放大器和混合信号产品方面居领先地位。公司总部设在美国亚利桑那州图森市，拥有雇员约100人。使用混合信号产品不仅使产品设计得以简化，同时比...

网址:http://www.teamapex.com/

21 ：ARM

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简介：

ARM公司是领先的IP核供应商，主要为国际上其他著名的电子公司提供高性能RISC处理器、外设和系统芯片技术授权。目前，ARM 公司的处理器内核已经成为便携通讯、手持计算设备、多媒体数字消费品等方案的RISC标准。公司1990年11月由Acorn、Apple...

网址:http://www.arm.com

22 ：Array

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简介：

Array Microsystems公司是数字视频方案供应商。该公司成立于1990年，总部位于美国加州，研发中心和制造工厂位于科罗拉多州，韩国三星电子、Needham &Company是主要的投资商。公司的目标是成为全球PC机数字视频方案领先供应商。该公...

网址:http://www.array.com/

23 ：ATecoM

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简介：

ATecoM is now a GlobeSpan Company. For more information about ATecoM and its products please visit www.globespan.net/products/pr...

网址:http://www.atecom.de/

24 ：ATI

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简介：

ATI科技是全球最大的3D图形和多媒体技术提供商。公司设计、生产、销售个人计算机用多媒体方案和图形元器件，是全球视频产品和2D/3D图形加速著名供应商。公司成立于1985年，公司总部设在加拿大安大略省。

网址:http://www.atitech.com/

25 ：ATI

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简介：

ATI科技是全球最大的3D图形和多媒体技术提供商。公司设计、生产、销售个人计算机用多媒体方案和图形元器件，是全球视频产品和2D/3D图形加速著名供应商。公司成立于1985年，公司总部设在加拿大安大略省。

网址:http://www.atitech.com/

26 ：Atmel

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简介：

爱特美尔公司1984年成立，专业设计、生产、销售一系列高性能半导体器件，包括逻辑器件、非易失存储器、混合信号IC和射频IC。也是为数不多的能够在一个芯片上集成高密度存储、逻辑和模拟功能的厂家之一。公司采用最先进的晶片工艺制造芯片，包括BiCMOS、CMOS...

网址:http://www.atmel.com/

27 ：Auctor

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简介：

Auctor 公司总部设在美国加州Santa Clara，在台湾有一个子公司。公司的前身是ACC微电子公司--著名的低功耗逻辑（LPL）芯片制造商。作为计算机、通讯和消费应用视窗系统连接产品制造商，公司主要致力于嵌入和便携式产品芯片设计，产品包括486、5...

网址:http://www.auctorcorp.com/

28 ：Bourns

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简介：

Bourns公司是著名的电子元器件制造商，公司成立至今已有五十多年的历史。所生产的产品被广泛应用于汽车、工业、医疗、计算机及外围设备、声音/ 图像、通讯、航空等领域。Bourns公司拥有完整的生产设备，是独立的电子器件制造商。公司在世界各地拥有11个制造厂...

网址:http://www.bourns.com/

29 ：Catalyst

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Catalyst公司1985年成立，是一家专业生产混合信号和不挥发存储器产品的半导体公司。从 1985年率先生产业界第一个CMOS EEPROM器件至今，Catalyst公司已经成功发展了多种存储器产品，这些产品被广泛应用于计算机、通信和消费类电子产品。在...

网址:http://www.catsemi.com/

30 ：C-Cube

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简介：

C-Cube微系统公司是数字视频压缩、传输、解压缩半导体方案供应商。

C-Cube成立于1988年，一直致力于视频数字化的发展研究，公司连续三年来被公认为全球MPEG数字半导体产品首位供应商。1995年，因为该公司在数字音视频领域的成就而获...

网址:http://www.c-cube.com/

以上只是一部分,还有很多很多,本人是IC经营商,对这方面算略知一二.如果你还要认识多些厂家,我可以再发给你.

铿腾电子科技有限公司（Cadence Design Systems, Inc； NASDAQ：CDNS）是一个专门从事电子设计自动化（EDA）的软体公司，由SDA Systems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程式方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网路工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制积体电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬体仿真建模等。 其总部位于美国加州圣何塞（San Jose），在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心。2016年，Cadence被《财富》杂志评为“全球年度最适宜工作的100家公司”。

基本介绍公司名称 ：铿腾电子科技有限公司 外文名称 ：Cadence Design Systems 成立时间 ：1988年 简称 ：Cadence公司简介,国内概况,设计平台,中国区分销商,培训内容,产品介绍,底层软体,软体管理最佳化,揭开面纱,大学计画, 公司简介 Cadence公司的电子设计自动化（Electronic Design Automation）以提供设计方法学服务，帮助客户最佳化其设计流程；提供设计外包服务，协助客户进入新的市场领域。自1991年以来，该公司已连续在国际EDA市场中销售业绩稳居第一。全球知名半导体与电子系统公司均将Cadence软体作为其全球设计的标准。Cadence公司其总部位于美国加州圣何塞（San Jose），在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心，现拥有员工约4800名，2003年收入约11亿美元。 Cadence设计软体 国内概况 Cadence中国现拥有员工400多人，拥有北京和上海两个研究开发中心，销售网路遍布全国。Cadence在上海先后建立了高速系统技术中心和企业服务中心，为用户提供高质量、有效的专业设计和外包服务。Cadence北京研发中心主要承担与美国总部EDA软体研发任务，力争提供给用户更加完整的设计工具和全流程服务。 Cadence 公司2003年斥5000万美元巨资在北京投资建立的中关村-Cadence软体学院，立志为中国电子行业培养更多面向积体电路和电子系统的高级设计人才。 设计平台 Cadence Allegro系统互连平台能够跨积体电路、封装和PCB协同设计高性能互连。套用平台的协同设计方法，工程师可以迅速最佳化I/O缓冲器之间和跨积体电路、封装和PCB的系统互联。该方法能避免硬体返工并降低硬体成本和缩短设计周期。约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持，Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。 2008年6月17日，Cadence对外公开了他们提交给Mentor Graphics公司董事会的收购方案，即以每股16美元的价格现金收购Mentor Graphics，交易总额达16亿美元。 Cadence表示，其现金收购价格高出6月16日（也就是Cadence公开提案的最后一个交易日）Mentor Graphics收盘时普通股的30%。同时也比5月2日（Cadence公司将其提案交给Mentor时）Mentor Graphics公司收盘价时普通股票高出59 %。这一价格也比Mentor Graphics公司过去30个交易日中平均收盘价格高出46%。 在6月17日给Mentor Graphics董事会的信件中， Cadence总裁兼CEO Michael J. Fister回想起他和Mentor Graphics总裁兼CEO Walden C. Rhines最初谈及合并Cadence和 Mentor Graphics是在2008年4月16日。不过，他表示很失望，因为Rhines也不愿意进行更进一步的谈判。 在6月18日进行的新闻和分析师会议上，Fister表示：“Mentor Graphics公司告诉我们，截至5月底他们都想要保持独立，不希望进一步讨论我们的收购方案，由于他们拒绝和我们谈判，所以我们决定公开我们的收购方案。 在给Rhines的信中，Fister解释了这一并购的意义，他写道：“我们相信Cadence和Mentor Graphics的联合，将为客户提供更广泛和更全面的集成产品和技术组合，能够更好地解决客户在开发下一代产品时遇到的各种挑战。” Fister补充说：“Cadence和Mentor Graphics的合并，能够集中我们各自的创新人才，从而提供更全面的尖端解决方案，为客户提供一个全新水平的客户体验。通过共同努力，我们将加快客户的创新速度和效率，更好满足客户开发新产品的需要。” Cadence提议的实现取决于能否达成双方可接受的合并协定。 Mentor公司（总部设在俄勒冈州，维尔森维尔市）约有4200名职员，过去12个月的收入约为8.5亿美元。 而Cadence公司2007年的收入为16.1亿美元。 近期，Cadence参与了许多收购。例如，在2008年3月， Cadence收购了Chip Estimate 公司，这是一家IC规划和IP复用管理工具的开发商。2007年8月，Cadence收购了Clear Shape Technologies，这是一家可制造性设计（ DFM的）技术的开发商。一个月前，它收购了专业光刻公司Invarium。 Fister在新闻与分析师大会上表示：“在过去十年里，我们已经完成了36个不同的收购，这些公司所面临的挑战是一样的。我们充分考虑了客户解决方案的需求，同时展示了如何实现生产的有效性。存在很多因素，这也是迫不得已，处在客户环境非常困难的时期，他们面临着成本挑战，合并是最佳时机。”启程教育 中国区分销商 日前，Cadence公司已与中国最大的IC元器件分销商、纳斯达克上市公司（代码：COGO）科通集团签署分销合作协定，授权后者为其中国区分销商。 按照该协定，科通集团将在中国区授权分销Cadence的OrCAD及Allegro全线产品。 培训内容 1、Allegro教学导入；

2、Allegro基本 *** 作及设计流程

3、Allegro教学环境的设定 ；

4、Orcad cis 软体使用介绍

5、设计资料的导入；

6、设计规则初步设定；

7 、placement (元件布局)

8、Layout技巧分享及介绍；

9、Fill shape铺铜介绍及 *** 作嵌入式系统的训练

10、Power fill；

11、Silkscreen处理；

12、Assembly处理；

13、Test point添加(测试点)

14、Gerber资料的准备；

15、Gerber资料的输出；

16、Cam350的基本使用

17、Check list(检查列表)；

18、生产档案输出；

19、Panel drawing(拼版)

20、制板要求填写；

21、高速电路介绍；

22、Constraint manger使用介绍

23、Polar软体介绍及使用；

24、PCBA介绍；

25、Pcb板厂流程介绍

26、可制造设计介绍；

27、高频电路的设计；

28、盲埋孔设计介绍；

29、EMI问题泛舟及应对措施；

30、电子元器件介绍；

31、封装设计1(dip)；

32、封装设计2(smt)

33、Pcb设计管理和组织；

34、Skill介绍；

35、课程总结就测试 产品介绍 1、板级电路设计系统 包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括： * Concept HDL原理图设计输入工具，有for NT和for Unix的产品。 * Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。（NT &Unix） * SPECTRA Quest Engineer PCB版图布局规划工具（NT &Unix） * Allegro　Expert专家级PCB版图编辑工具　（NT &Unix) * SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具 * SigNoise信噪分析工具 * EMControl电磁兼容性检查工具 * Synplify FPGA / CPLD综合工具 * HDL Analyst HDL分析器 * Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具 2、Alta系统级无线设计 这一块的产品主要是套用于网路方面的，我个人以为。尤其是它包括有一套的gsm模型，很容易搞cdma等等之类的东西的开发。但是我觉得做信号处理和图象处理也可以用它，因为它里面内的spw太牛了，至少是看起来是，spw最牛的地方就是和hds的接口，和matlab的接口。matlab里面的很多模型可以直接调入spw，然后用hds生成c语言仿真代码或者是hdl语言仿真代码。（这我没有license，没有试过，看openbook上说的）。也就是说，要是简单行事的话，就可以直接用matlab做个模型，然后就做到版图了，呵呵。 Alta主要有下面的一些Package: *SPW(Cierto Signal Processing Work System)信号处理系统。 可以说，spw包括了matlab的很多功能，连demo都有点象，呵呵。它是面向电子系统的模组化设计、仿真和实现的环境。它的通常的套用领域包括无线和有线载波通信、多媒体和网路设备。在进行算法设计、滤波器设计、c Code生成、软/硬体结构联合设计和硬体综合的理想环境。它里面非常有意思的就是信号计算器。 * HDS (Hardware Design System)硬体系统设计系统 它是SPW的集成组件之一。包括仿真、库和分析扩展部分。可以进行spw的定点分析行为级和rtl级的代码生成。 * Mutimedia多媒体 （Multimedia Design Kit) 我没有见识过这部分的东东。在产品发布会的演示上看起来倒是很有意思。据说可以很快的生成一个多媒体的套用环境。它可以进行多媒体套用的设计，包括电视会议系统、数位电视等等以及任何种类的图象处理系统的设计。 * 无线技术Wireless（IS-136 Verification Environment) 无线电技术标准系统级验证工具，可以在系统级的抽象层上生成、开发和改进遵守IS-54/136 标准的信号处理算法。在完成硬体结构设计后，就可以使用hds直接生成可综合的hdl描述和相应的标准检测程式（testbench）。 * IS-95无线标准系统级验证 * BONeS网路衉议分析和验证的设计工具。 这个东东看起来很有意思。它是一套软体系统，专门用来做多媒体网路结构和衉议的设计这个东东看起来很有意思。它是一套软体系统，专门用来做多媒体网路结构和衉议的设计的。可以用来快速的生成和分析结构单元之间的信息流的抽象模型，并建立一个完整的无线网路的运作模型。例如，用户可以改进atm转换器的算法，并建立其基于微处理器包括高速快取和记忆体和汇流排、通信处理方法的套用模型。 * G、VCC 虚拟衉同设计工具包 它是用来进行基于可重用的ip核的系统级设计环境。 在上面的这些东西中，我觉得很重要的还是需要有库的支持，例如在spw里面就要有对应的不同的算法的hdl库的支持，才能够得到最后rtl级的实现。在大学版中，这些部分的license和部分bin代码也没有提供。 3、逻辑设计与验证（LDV）设计 这部分的软体大家都应该是很熟悉的，因为pc版的d版好象已经很普及了。^-^这里简单介绍一下cadence的ldv流程，虽然感觉大家用synopsys还是居多。 首先是老板产生一个创意，然后就是设计人员（学生）使用vhdl或者是verilog语言对设计来进 行描述，生成hdl代码。然后，可以用 Verilog-XL, NC-Verilog, LeapfrogVHDL NC-VHDL等工具来进行行为级仿真，判断设计的可行性，验证模组的功能和设计的debug。然后是调试和分析环境中使用代码处理箱（verisure/for verilog) (VHDLCover/for VHDL)分析仿真结果，验证测试级别。然后用Ambit BuildGates进行综合，并使用综合后的时延估计（SDF档案）来进行门级仿真，然后再使用verifault进行故障仿真。 以上是很简单的一个流程，实际上系统级设计后，就应该进行设计仿真的，要是设计是一个大的模组的话。而且在综合的时候，写综合限制档案也是很麻烦的，要求很多次的反复。上面的流程还不包括测试的加入（如扫描啦什么的）。上面的流程对于小设计是可以的。 LDV包括的模组有下面的这些东西： * verilog-xl仿真器 * Leapfrog VHDL仿真器 支持混合语言的仿真，其vhdl语言的仿真是通过编译后仿真，加快了速度。 * Affirma NC Verilog仿真器 其主要的特点是适合于大系统的仿真。 * Affirma NC VHDL仿真器 适用于VHDL语言的仿真。 * Affirema 形式验证工具--等价检验器 * Verifault-XL 故障仿真器 感觉故障仿真是最费时间的仿真步骤。用来测试晶片的可测性设计的。 * VeriSure代码覆盖率检查工具 * Envisia Build Gates 综合工具 Ambit 的BuildGates的特性中，我觉得最好用的应该是它的PKS的feature，当然，呵呵我没有它的license。因为在pks feature中，ambit可以调用se的pdp等物理布局工具来进行时延估计。这样的话，我觉得它的Timing 会比synopsys要好。在我试过的synopsys的小的设计中，大概它的误差在100%左右，呵呵。综合后时间是2.9ns,布局布线和最佳化后的时间是5ns。可是ambit的综合肯定是要比synopsys的差的，因为它没有很大的库的支持，在大的逻辑块的综合的时候我觉得就可以很明显的感觉出来的。我没有具体试过，那位大虾有时间可以比较一下他们的综合特性。 4、时序驱动的深亚微米设计 这部分是底层设计的软体。底层设计的工作我感觉是细活，来来回回是需要走很多次重复的流程的。在以前的设计流程中( .6um及其以上 )，一般情况下对于连线延时是可以不用考虑，或是说它们对设计的影响不算很大。在设计完成后，做一下pex，然后仿真一下，小设计的话，多半是可以通过的。 很多软体都直接在布局阶段就将线路延时考虑进去，这也是深亚微米设计的要求。因为在设计中，连线延时对整体设计的影响很大，因此甚至在综合阶段就需要考虑到floorplan的影响。synopsys和ambit和jupiter(Avanti!公司的综合软体)等在它们的综合过程中都加入了这样的考虑。 candence的软体中，有SE和design planner两个主要的软体来进行时序驱动的设计,Cadence 的这块的软体推出很早，可惜就是更新比较慢，象avanti公司的软体都把布局布线，时序分析和综合等等几乎全套的流程都统一起来的时候，cadence在底层还没有什么创新的地方，还是几年前的模样。 5、全定制ic设计工具 * Virtuoso Schematic Composer : IC Design Entry 它是可以进行混合输入的原理图输入方式。支持 vhdl/hdl语言的文本输入。 * Affirma Analog DEsign Environment 这是一个很好的混合信号设计环境 * Virtuoso Layout Editor版图编辑 它支持参数化单元，应该是一个很好的特性。 * Affirma Spectra 高级电路仿真器 和hspice一类的仿真器。 * Virtuoso Layout Synthesizer 直接的layout生成工具，小规模设计环境 * Assura 验证 环境，包括diva * dracula验证和参数提取包 * ICCragtsman 布局设计的环境。在面向ip的设计中比较合适。 底层软体 Cadence 的底层软体有下面这些： 逻辑设计规划器 这是用于设计早期的规划工具。其主要用途是延时预测、生成供综合工具使用的线路负载模型。这个工具是用来在物理设计的早期象逻辑设计者提供设计的物理信息。 物理设计规划器 物理设计的前期规划。对于大型设计而言，物理设计的前期规划非常重要。很多流程中，在前期的物理规划(floorplan)结束后，就需要一次反标验证设计的时序。 * SE (Silicon Ensemble)布局布线器 se是一个布局布线的平台，它可以提供多个布局布线及后期处理软体的接口。 * PBO Optimization基于布局的最佳化工具 * CT-GEN时钟树生成工具 * RC参数提取 HyperRules规生成，HyperExtract RC提取，RC简化，和delay计算 * Pearl静态时序分析 Pearl 除了界面友好的特点外，还有就是可以和spice仿真器交换数据来进行关键路径的仿真。 * Vampire验证工具 软体管理最佳化 为了更好的管理与调度正版软体的license问题，Lanmantech公司花费五年时间从事软体license监控管理研究，在license管控领域积累了深厚的技术经验。其研发的LMTLicManager软体集中监控管理系统，可以提供全面具体的license数据统计报告、license使用分析、license自动回收释放、license分组调度、license外借及license优先授权等功能。它的解决方案已被多家世界500强企业所采用，可以为企业节省许可证费用30%以上。 揭开面纱 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）推出了一种新的整体式矽实现方法，推动晶片开发超越使用点工具进行的修补方式，转向一种流线化的、端对端式、综合了技术、工具和方法学的方式。 和半导体和系统企业传统上在达到矽实现过程中所采用的谨慎的、条块分割式方法相比，这种方法是一种重大突破。矽实现这一术语是指将设计变为矽片所需要的所有步骤，它是EDA360行动的重要组成部分。 Cadence&reg这种新的方法着力提供满足三个方面要求的产品和技术，以获得决定性的矽实现道路，这三个方面是： 统一的设计意图、设计抽取和设计收敛。 晶片和系统制造商所面临的最大技术和商务挑战是：混合信号、低功耗、十亿门/十亿赫兹、验证、SiP和协同设计、整体效率和指标。满足了以上三项要求的设计，能为这些制造商带来明显和可量化的效率、可预测性及盈利能力的提升。 随着在整个公司的矽实现产品组合引入新技术，Cadence&reg向前进了一大步，确保其和即将推出的产品满足这三项关键的要求，并且可以纳入到整体的流程中去。 就意图而言，新的功能使模拟、物理和电气约束能驱动数字内容到混合信号流程中，反之亦然。 提取方面，设计团队可以为系统级封装和立体IC设计创造出一个裸片抽象。而对于设计收敛，Cadence在逻辑设计、验证和实现之间建立了新的物理、电气和功能联系，在设计流程中提供了更好的收敛，缩短了ECO周期。 更多详细信息，可在此下载矽实现白皮书。 “这是我见过的Cadence最好的方法，”EDA首席分析师Gary Smith表示， “Cadence不断明确其战略，引进人才，并使人才绩效和战略性的EDA360目标挂钩。 这样做的目标是打破单打独斗的局面，使公司各部门能通力合作。 他们正在努力实现很多其他EDA公司尝试并失败的事。” “在当前复杂的设计和市场压力条件下，晶片开发企业急需在效率和盈利能力方面取得重大提高，但是，仅仅把一大堆不同公司的工具拼凑在一起是不可能实现这个目标的，”Cadence矽实现产品集团主管研发的高级副总裁徐季平表示。 “我们的研发团队一直致力于建立能满足统一设计意图、设计抽取和设计收敛要求的工具，我们将来发布的产品还将继续满足这些核心要素。 最终，我们希望提供多个无缝的、端对端的设计流程，它们内在的高效率将给客户带来明显的市场优势。” 大学计画 据悉，全球最大的EDA软体提供商cadence公司，正在积极地与国内一些著名理工科高校展开合作，以成立联合实验室的方式，积极推进其大学计画。已经达成合作协定的高校包括：北京工业大学、苏州大学、华南理工大学等（下图为cadence中国区经理熊文、科通集团cadence产品经理王其平与华南理工大学及苏州大学部分领导出席联合实验室的挂牌仪式）。 华南理工——Cadence联合实验室 Cadence公司（中文名叫“铿腾电子”或“益华电脑”）是一家世界领先的EDA（电子设计自动化：Electronic Design Automation）工具软体公司，总部位于美国加州。其完整的产品链条，可服务于电子行业的全部环节，提供从IC设计到PCB设计的全流程工具支持。在世界范围内，市场份额遥遥领先于其它竞争对手。一大批电子行业的明星企业，如苹果、三星、惠普、戴尔、爱立信、华为……等都是cadence公司的客户。

Cadence在国际上有着高度的品牌影响力和市场份额，而中国这样一个电子制造大国正在从中国制造朝中国设计迈进，中国市场的潜力被越来越多的国际跨国公司所重视。Cadence和高校的合作，正是顺应中国在设计发展的趋势，致力于培养未来的设计人才，同时弥补早期在教育市场的不足！

在教育市场，EDA工具的选择通常带着先入为主的性质，学生在校期间选择某个工具进行学习的经验，会对其以后进入工作选择使用哪个工具产生重要影响。Cadence公司在此前中国的教育市场上，显然没有捷足先登，而被另一个EDA公司占领了较大份额。虽然在国内的大学计画上失去了先机，但凭借其领先的产品优势，通过和国内一些高水平高校合作，也可以走出和其它公司的一条差异化之路。 Cadence对于一些高速、高密度板等高端设计有着自己独特优势，越是高端、复杂的设计要求，Cadence的产品就越能彰显其特点。所以，通过和国内一些具有较强科研实力的高校进行合作，共同完成一些高水平的科研项目，cadence有望在高端设计领域行使“教授母语”的优先权。从而为后期高端市场的增长和爆发进行必要的铺垫。 不得不提的是，Cadence选择科通集团作为合作伙伴，是其市场战略中的一个值得期待的举措。科通集团是国内最大的元器件分销商，纳斯达克上市公司，不仅线上下业务拥有庞大的客户资源，而且其线上业务“科通芯城”，在上线短短两年时间，已成为国内最具影响力IC元器件电商品牌。Cadence选择科通，看中的正是科通线上线下强大的立体服务能力。同时，Cadence的这次大学计画正是在科通集团的积极推动下进行的。

国外半导体元器件生产厂家名称

http://www.ic-assess.net/facturer/facname/mcaps.html

抄录部分如下：

A V G Semiconductor

AAK Corp

ABB Drives

ABB Hafo A B

ABB Semiconductor

ABB Semiconductors Ag

Aborn Electronics

AC Interface Inc

Acculin Inc

Accutek Microcircuit Corp

Acer Laboratories Inc

Acopian

Acrian Inc

Actel Corp

Action Tungsram Inc

Acumos Inc

Adams-Russell Electronics

Adaptec Inc

Adaptive Logic Inc

Advanced Detector Corp

Advanced Electronic Packaging

Advanced Hardware Architectures Inc

Advanced Linear Devices Inc

Advanced Memory Systems Inc

Advanced Micro Systems Inc

Advanced Microelectronic Products Inc

Advanced Milliwave Laboratories Inc

Advanced Optoelectronics (Applied Solar)

Advanced Power Technology

Advanced Research Associates

Advanced Semiconductor Inc

Advanced Technology Corp

Aeroflex Laboratories Inc

Aeroflex Laboratories, Comstron Div

Agilent Technologies

Airpax Corp, Frederick Division

Alan Industries Inc

Alden Scientific Inc

Aleph International Corp

Allegro Microsystems Inc

Allen Avionics Inc

Allen Bradley Co

Alliance Semiconductor

Allied Electronic &Semiconductor Technology Inc

Allied Electronics Gmbh

Allied Signal Aerospace Company

Alpha Industries Inc, Components and Subsystems Div

Alpha Industries Inc, Semiconductor Div

Alpha Products Inc

Alpha Semiconductor

Altair Corp

Altera Corp

Amax Applied Technology Inc

AMD Inc

American Electronic Laboratories

American Microsemiconductor Inc

American Microsystems

American Power Devices Inc

American Semiconductor Corp

Amex Electronics Inc

AMF Inc

Amperex Electronic Corp

Ampex Data Systems Group

Amplifonix Inc

Amptek Inc

Anadigics Inc

Anaheim Automation

Analog Devices Inc

Analog Solutions

Analog Systems

Analogic Corp

Analytic Instruments Corp

AND

Anders Electronics

Andersen Laboratories Inc

Anodeon Semiconductor Div

Ansaldo S P A - Div Electronica

Antel Optronics Inc

Apex Microtechnology Corp

API Electronics Inc

Appian Technology Inc

Applied Micro Circuits Corp

Aptek Williams Inc

Aptos Semiconductor

Argo Transdata Corp

Aristo-Craft/ L M P Inc

Aromat Corp

Array Microsystems Inc

Artesyn Technologies

Arts Island Products Co LTD

Asahi Kasei Microsystems Co LTD

ASEA Brown Boveri A G

Ashley-Butler Inc

Asiliant Technologies

Askjeselskapet Mikro-Electronik

Associated Electronics Industries

Astec America Inc

Astec Standard Power

Atmel Corp

Aucera Technology Corp

Auctor Corp

Augat Inc

Aurora Semiconductor

Austek Microsystems

Austin Semiconductor Inc

Austria Mikro System Intl

Automatic Coil

Avantek Inc

Avasem

Avens Signal Equipment Corp

Avnet Inc

AVX Corp

AVX Corporation

Aydin Corp

B I Technologies Corp

Babcock Display Products Group

Barnes Engineering Co

Base Two (2) Systems

Basic Electronics Inc

Bedford Opto Technology LTD

Bel Hybrids &Magnetics Inc

Bel Fuse Inc

Benchmarq Microelectronics Inc

Bendix Semicon Products

Bharat Electronics LTD

Big-Sun Electronics Co LTD

Bipolar Integrated Technology Inc

BKC Semiconductors Inc

Black &Decker Corp

Boeing Electronics Co

Bogue Electric Manufacturing Co

Boston Technical Inc

Bourns Inc

Bowmar Inc

Bradley Semiconductor Sorp

Bright Led Electronics Corp

British Thomson-Houston Export Co Ltd

Brooktree

Brown Boveri &Aktiengesellschaft

Bull Micral Of America Inc

Burns &Towne Inc

Burr-Brown Corp

Burroughs Corp

C T S Reeves

C&D Technologies

C-Cube Microsystems

Caddock Electronics Inc

Cal Crystal Labs Inc

Calex Manufacturing Co Inc

California Devices Inc

California Eastern Laboratories Inc

California Micro Devices Corp

Calmos Systems Inc

Calogic Corp

Canadian General Electric Co Ltd

Cantec Electronic Co Ltd

Capar Components Corp

Capar

Capital Equipment Corp

Cardon Corp

Carlo Gavazzi Inc

Carter Semiconductor Inc

Carter Transistor Corp

Catalyst Research Corp

Catalyst Semiconductor Inc

CBS Electronics

Celduc

Celeritek

Central Semiconductor Corp

Centralab Semiconductor (Globe Union)

Centronic Inc, E-O Div

Centronic Ltd

Cermetek Microelectronics Inc

CGEE Alsthom Service SCP

Champion Technologies Inc

Cherry Corp

Cherry Semiconductor Corp

Chicago Miniature Lamp Inc

China Semiconductor Corp

Chip Supply, Micro Devices

Chrontel

Circuit Technology Inc

Cirrus Logic Inc

Citizen Electronics Co LTD

Clairex Technologies Inc

Clare (C P) Division

Clare (C P), Solid State Products

Clear Logic

Coco Research Inc

CODI Semiconductor Inc

Coherent Component Corp

Collins Electronics Corp

Collmer Semiconductor Inc

Comlinear Corporation

Commodore Semiconductor

Communications &Power Industries

Compagnia Italiana Westinghouse

Compagnia Semiconductori Italia SPA

Compagnie Des Dispositifs Semiconductor, Westinghouse

Compagnie General D'Electricita

Compensated Devices Inc

Components Inc

Computer Conversions Corp

Computer Management &Development Service

Comset Semiconductors, SPRL

Comstron Corp

Concurrent Logic

Conditioning Semiconductor Devices Corp

Conexant Systems Inc

Connor-Winfield Corp

Consumer Microcircuits Ltd

Continental Device India Ltd

Control Sciences Inc

Cooper Laser Sonics

Coors Components Inc

Cornes &Company Ltd

Corporation Soneet

Cougar Components

CP Technology Inc

Creation Technologies Inc

Cree Research Inc

Crimson Semiconductor Inc

Crosspoint Solutions Inc

Crouzet Corp

Crydom Co

Crystal Semiconductor Corp

Crystaloid Electronics Co

Crystek Corp

CSR Industries Inc

CTS Corp

CTS Electronics, Knights Div

Curtis Electromusic Specialties Inc

Custom Array Corp

Custom Components Inc

Custom Micro Systems Inc

Cybernetic Micro Systems

Cypress Semiconductor Corp

Cyrix Corp

D C P Research Corp

Dai Nippon Printing Co

Daico Industries Inc

Dale Electronics Inc

Dale Electronics

Dallas Semiconductor Corp

Dalsa Inc

Danaher Corp

Danari International

DAQ Electronics Inc

Data Delay Devices Inc

Data Display Products

Data General Corp

Data Technology Corp

Data Translation Inc

Datalinear

Datalogic Inc

Datalogic Optic Electronics Inc

Datatronics

Datel Inc

Dawn Electronics Inc

Defense Supply Center Columbus (Mil Specs)

Defense Supply Center Columbus (SMD's)

Deico Electronics Inc

Delco Electronics

Delsa Toshiba S A

Delta Electronic Ind Co LTD

Delta Products Corp

Dense-pac Microsystems Inc

Densitron Corp

Denyo Europa Gmbh

Devar Inc

Dexter Research Center Inc

Dialight Corp

Dickson Electronics Corp

Digital Components Corp

Digital Equipment Corp

Digital RF Solutions Corp

Digitron Electronic Corp

Dino Olivetti SPA

Diodes Inc

Dionics Inc

Diotec Electronics Corp

Diotec Elektronische Bauelemente GMBH

Directed Energy Inc

Discon Industries Inc

Display Engineering Services

Displays Inc

Don's Enterprise Co Ltd

Douglas Randall Inc

Dr Ing Rudolph ROST

DSP Group Inc

Dymec Inc

DynaChip Corp

E-SAN Electronic Co Ltd

Eagle-Picher Technologies LLC

Eastron Corp

Eaton Corp, Microwave Products Div

Ebauches S A

Echanges Techniques Internationaux

ECI Semiconductor

ECS Inc International

Ectiva

Edal Industries Inc

EDO Corp

Edsun Laboratories Inc

EE Tech Inc

EG&G Inc, Photon Devices Div

EG&G Inc, Washington Analytical Services Center Inc

EG&G Judson

EG&G Optoelectronics Canada

EG&G Reticon

EG&G Vactec

EIC Semiconductor Inc

Elantec Inc

Elcoma

Eldec Corp

Elec-Trol Inc

Electech Electronics

Electro Corp

Electro-Films Inc, Semi-Films Div

Electro-Films Inc

Electro-optical Systems Inc

Electron Research Inc

Electron Tubes Inc

Electronic Arrays Inc

Electronic Designs Inc

Electronic Devices Inc

Electronic Research Co

Electronic Technology Corp

Electronic Transistors Corp

Electronica Nacional Braileria

Elite Microelectronics

Elite Semiconductor

Elmec Corp Of America

Elmo Semiconductor Corp, Elpaq Division

Elmo Semiconductor Corp

Elpac Power Systems

Eltec Instruments Inc

EM Microelectronics

Emerson Electric Co

Emihus Microcomponents

Energy Electronic Products Corp

Engineered Components Co

English Electric Valve Co Ltd

Enhanced Memory Systems Inc

Envir Communications Inc

Epitaxx Inc

Epitek International Inc

Ercona Corp

Ericsson Components AB

Ericsson Components Inc

ESC Electronics Corp

Espey Mfg &Electronics Corp

ESS Technology Inc

ETEQ Microsystems Inc

Eupec

Eurodia G E S M B H Components

Eurosil Electronics Ltd

Eurotechnique

Everlight Electronics Co Ltd

Exar Corp

Excel Technology International Corp

Exel Microelectronics

Exxon Enterprises Inc

Facon

Fagor Electronic Components Inc

Fairchild Semiconductor Corp

Fallon Industries

Fanon Transistor Corp

Faraday Electronics Inc

FCP Inc

FDK Corp

FEI Microwave Inc

FEM A Electronics Corp

Fema Electronics Corp

Fenwal Electronics

Ferranti Electric Inc

Ferranti Industrial Electronics LTD

Ferrotran Electronics Co

Film Microelectronics Inc

Fine Products Microelectronics Corp

Finlux Inc

First Components

Fischer &Porter Co

FMC Corp

Ford Aerospace &Communications Corp

Fox Electronics

Foxboro I C T Inc

Foxboro I C T

FR Electronics

Franel Corp

French Thomson-Houston Semiconductor

Frequency Devices Inc

Frequency Sources

Frontier Electronics Co LTD

Fuji Electric Co Ltd

Fuji Electric Co

Fujikura America Inc

Fujitsu Kiden Ltd

Fujitsu Ltd

Fujitsu Microelectronics Inc

Fullywell Semiconductor Co Ltd

Futaba Electric Co Ltd

Future Domain Corp

G H Z Technology Inc

G-TWO Inc

Galil Motion Control Inc

Galileo Corp

Galileo Technology

Gazelle Microcircuits Inc

Gch-Sun Systems Co Ltd

GD Rectifiers Ltd

GEC Marconi Materials Technologies Ltd

GEC Plessey Semiconductors

GEC Semiconductors Ltd

Gem Asia Enterprise Co Ltd

General Diode Corp

General Electric Co, Custom Integrated Circuits

General Electric Co, Electro Optics

General Electric Solid State

General Instrument Optoelectronics

General Magnetics Inc

General Micro-Electronics Inc

General Microcircuits Corp

General Semiconductor Inc

General Semiconductor Industries Inc

General Sensors Inc

General Transistor Corp

Genisco Electronics

Gennum Corp

Gentron Corp

Gespac Inc

Giddings &Lewis Advanced Circuitry Systems

Giga

Gigabit Logic Inc

Gilway Technical Lamp

Glorious Sources Co Ltd

Glow-Lite Corp

GMT Microelectronics Corp

Goldentech Discrete Semiconductor Inc

Gould Inc, Microwave Products

GPD Optoelectronic Devices

Graseby Infrared

Grayhill Inc

Great American Electronics

Great Eastern Mfg Co

Greenray Industries Inc

Greenwich Instruments Ltd

GS Technology

GSI Technology

GTE Microcircuits

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