良率怎么算？

良率等于生产线良率和晶圆良率的乘积

1、首先，在半导体工艺中，生产线良率表征的是晶圆从下线到成功出厂的概率。

2、其次，晶圆良率表征的是一片晶圆上的芯片合格率。

3、最后，生产线良率乘以晶圆良率就是总良率。

扩展资料：

良率，亦称“合格率”。产品质量指标之一，指合格品量占全部加工品的百分率。

由于在生产线上每一工序都可能产生缺陷，一些缺陷可以通过返工修复成

为合格的，因此最终的合格率不能反映中间工序返工所造成的损失。因此提出了流通合格率的概念。

半导体封装设备目前比较主流的有卓兴半导体、新益昌、ASM等，其中卓兴半导体更符合问题中要求的高精度、高度度和高良率，他们总结并提出的3C固晶法则从Correction校正、Control控制和Continuity连续这三个层面改善和提高了固晶的精度、速度、良率，精度可以达到固晶位置误差＜±10um、角度误差＜0.5°，速度可以达到40K/H，良率可以达到99.99%。

减少对器件的损伤。

半导体功率器件有机去胶可以有效的去除半导体芯片在加工过程中在芯片表面残留的有机污染物，这种污染物会严重影响器件在键合封装中的良率，可以大大减少等离子体对器件的损伤。

电力电子器件（PowerElectronicDevice）又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）。

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