在科学家眼里，CPU和原子d相比较，哪个更难制造呢？为什么？

制造原子d的原理似乎很简单：让亚临界核材料瞬间超临界，引发连锁裂变反应。但实际执行起来却很困难，哪个国家制造核武器不是举国之力才能取得成果。技术上的困难太多，比如爆炸时如何保持核材料的浓度。原子d一旦引爆，核材料就不能在爆炸时发生飞溅反应，核材料的浓度下降，大量中子逸出，连锁反应停止。这项技术在有核国家中属于最高机密，北朝鲜几十年来一直无法破解这项技术，所以它的核武器一直都是空谈，都是空谈。不要把老一辈科学家的努力想得太简单，他们是真的为国家付出了一切。

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原子d不是商品。他们不为钱而卖。CPU也不一样，一定要挣钱，不挣钱的CPU也没意义。英特尔和ARM已经领先很多年了，有成熟的产品线。就算你能搞出来，那得花多少钱？牵扯到各种成本，还要有利润，价格是多少？相对于英特尔，ARM的成本优势？原子d不是商品，没有专利问题，也不需要在国外市场销售。CPU则不同。

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走在前面的英特尔和ARM，首先设计了指令集和架构，大量的软件和配套芯片都与他们的指令集和架构兼容。如果你想建立一个新的指令集和架构的CPU，最大的问题是没有配套的软件可用。如果你想制造与英特尔-和ARM兼容的cpus，你无法绕过他们的专利，你必须获得他们的许可。开发CPU和原子d也存在同样的困难，这是基础技术、基础工业和配套工业环境。制造原子d需要浓缩铀，需要高速离心机，制造高速离心机需要高强度的钢材，需要高可靠性的轴承和齿轮，高可靠性的轴承和齿轮需要配套的设计软件和高精度机床，高精度的数控机床还需要配套的控制软件，高精度的步进电机，.... . 等等，不一而足。做CPU需要先进的EDA软件，需要配套的半导体制造技术，光刻机就是其中的一个重要环节。开发原子d的一个好处是，不管贸易规则如何，都可以从任何渠道买到。而CPU则不同，你必须遵守贸易规则，否则你的CPU就无法工作。

制造原子d需要浓缩铀，需要高速离心机，制造高速离心机需要高强度的钢材，需要高可靠性的轴承和齿轮，高可靠性的轴承和齿轮需要配套的设计软件和高精度机床，高精度的数控机床还需要配套的控制软件，高精度的步进电机，.... . 等等，不一而足。做CPU需要先进的EDA软件，需要配套的半导体制造技术，光刻机就是其中的一个重要环节。开发原子d的一个好处是，不管贸易规则如何，都可以从任何渠道买到。而CPU则不同，你必须遵守贸易规则，否则你的CPU就无法工作。

中国源（原）子d之父是钱三强，钱三强原名钱秉穹，核物理学家。原籍浙江湖州，生于浙江绍兴， 中国原子能科学事业的创始人，中国“两d一星”元勋，中国原子d之父，中国原子能科学之父。

1932年，毕业于北京大学预科。1936年，毕业于清华大学。1939年钱三强完成了博士论文——《α粒子与质子的碰撞》。1946年底，荣获法国科学院亨利·德巴微物理学奖。

1948年，任清华大学物理系教授，中国科学院副院长兼浙江大学校长，中国科协副主席、名誉主席，中国物理学会副理事长、理事长。

扩展资料

国外原子d之父罗伯特·奥本海默介绍

著名美籍犹太裔物理学家、曼哈顿计划的领导者，美国加州大学伯克利分校物理学教授（1929-1947年），被誉为人类的“原子d之父”。

曼哈顿计划期间，1943年奥本海默主持创建了美国洛斯阿拉莫斯国家实验室并担任主任，而后于1945年7月主导制造出了世界上第一颗原子d，因此被誉为“原子d之父”。

第二次世界大战后，奥本海默曾短暂执教于美国加州理工学院，之后来到美国普林斯顿高等研究院（IAS）工作并担任院长（1947年-1966年）。

参考资料来源：百度百科——钱三强

参考资料来源：百度百科——罗伯特·奥本海默

说造芯片比原子d其实更多的是说客观性的，芯片是一个完整的产业链，需要多方面合作，那么，芯片生产过程是怎样的？下面我就带来介绍。

为什么说造芯片比造原子d难多了

虽然都是高科技下的产物，但芯片相对于原子d来说，还需要国际合作及产业链，并不是独立工程。

造一颗普通原子d大概需要15公斤的浓缩铀，提取一公斤的武器级的浓缩铀大概需要200吨的油矿，也就是需要三千吨的油矿

芯片完全不一样，它是一个产业链，涉及到很多行业，比如机械、电子、冶金、化工、材料等等半导体芯片制造环节用到的一台设备光刻机，全球目前只有荷兰一家公司能做，但是需要两千多家厂商给它提供零部件

芯片没有办法建立完全本地化的产业链，它是一个国际合作的产物。

芯片生产过程是怎样的

将单晶硅切片打磨形成晶圆，在晶圆上，采用一定的工艺将电路中所需要的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线刻画在晶圆上，就形成了集成电路(integrated circuit，IC)，通过对集成电路封装测试便形成了芯片。

一、IC设计

半导体行业发展到现阶段，已经形成了IC设计和IC制造分离的模式，主要原因是建设IC制造厂需要花费高达数亿甚至数十亿美元的巨额投资，并且生产工艺日趋复杂，所以当前半导体行业便形成了IC设计和IC制造的专业化分工模式。

从事IC设计的公司一般被称为“Fabless”(Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合)，其只负责设计与销售，不负责制造，手机厂商中的华为、苹果、小米以及高通和联发科，都属于Fabless。

IC制造的过程就如同盖房子一样，Fabless负责房子的设计部分。

IC设计可分成几个步骤，依序为：规格制定→逻辑设计→电路布局→布局后模拟→光罩制作。

规格制定

需求端与IC设计工程师对接，并开出需要的IC的规格，以确定IC的功能、IC封装及管脚定义等，而后IC设计工程师开始设计。

逻辑设计

通过EDA软件的帮助，工程师完成逻辑设计图。

电路布局

将逻辑设计图转化为电路图。

布局后模拟

经由软件测试，试验电路是否符合要求。

光罩制作

电路图完成测试后，将电路制作成一片片光罩，完成后的光罩送往IC制造公司。

二、IC制造

IC的线路布局由Fabless设计好之后，就交由Foundry来对晶圆进行加工，将光罩上的电路加工到晶圆上。

我们常说的台积电就是最为典型的Foundry，他们专注芯片制造，发展相关的工艺和制程，Foundry厂商其实就是Fabless厂商的代工方，俗称“代工厂”。

加工晶圆时，可以简单分成几个步骤，依序为：金属溅镀→涂布光阻→蚀刻技术→光阻去除。虽然在实际制造时，制造步骤会复杂的多，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。

金属溅镀

将金属材料均匀洒在晶圆片上，形成薄膜。

涂布光阻

先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。

蚀刻技术

将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。

光阻去除

使用去光阻液将剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。

最后便会在一整片晶圆上完成很多IC，接下来只要将完成的方形IC剪下，便可送到封装厂做封装测试。

三、封装测试

经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗IC。然而现在的IC相当小且薄，如果不施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易于安置在电路板上。因此需要对IC进行封装。

目前常见的封装方式有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的DIP封装，另一种为购买盒装CPU时常见的BGA封装。

完成封装后，便要进入测试的阶段，在这个阶段便要确认封装完成的芯片是否能正常的工作，正确无误之后便可出货给组装厂，做成电子产品。至此，芯片便完成了整个生产的任务。

　

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