总市值：80亿
华特气体成立于1999年，主营气体及气体设备的研发和生产，产品广泛覆盖工业气体、电子工业用气体及医用气体等十几个领域，其中，电子特气已覆盖国内80%的半导体客户。业务覆盖全球50多个国家和地区，是国内最大的特种气体及相关设备供应商之一。
得益于公司近二十年的技术深耕，华特气体目前不仅已获得授权专利87项，参与制定国家标准28项，更凭借过硬的技术实力打入包括中芯、德州仪器、海力士等国内外半导体巨头。率先打破了尖端领域气体材料进口制约，实现了国产替代。
正因此，华特气体得以在2020年取得净利同比提升45.3%，毛利率连续第六年高于行业平均的骄人成绩。而 随着公司持续对欧洲、日本等发达经济体业务的拓展，以及对新型材料的研发投入的加大，华特气体未来发展可期。
总市值：117亿
至纯 科技 成立于2000年，主要业务为高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务，是国内清洗设备龙头。
目前，至纯已经实现中高端单片和槽式清洗设备的研发。其中，自主研发的8寸和12寸湿法设备已相继获得中芯、万国、德州仪器、燕东、华润等行业龙头的青睐。而受益于晶圆厂建厂潮以及半导体工艺的更新迭代所带动的新增需求， 相关机构预计，至纯 科技 未来3年业务增速有望达到48%。
总市值：138亿
安集 科技 成立于2007年，主营关键半导体材料的研发和产业化，核心为CMP抛光液和光刻胶去除剂，广泛应用于集成电路制造和先进封装领域，全球市占率约2.4%。是国内CMP抛光液龙头。
那么何为CMP抛光液？CMP抛光液广泛应用于半导体领域。由于其具有很高的技术门槛，曾长期被美国和日本企业垄断。
而为了打破国外垄断，安集 科技 从一开始便投入到抛光液的研发中，截止2018年，公司不仅获得发明专利190项，更成为国内唯一一家能够提供12英寸IC抛光液的供应商，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。
综合来看，公司CMP抛光液技术处于国际领先水平，光刻胶去除技术整体处于国内领先水平。而 随着公司与中芯国际、台积电、华润微等5大巨头客户合作的深化，业绩有望进一步增厚。
总市值：139亿
南大光电成立于2000年12月，是全球主要的MO源生产商。2014年，南大光电MO全球市占率达到28.1%，一举超越陶氏化学和默克集团等化工巨头，成为全球第一MO源生产商。
能取得这个成绩，可谓意义重大。由于MO源在化合物半导体和航天领域具有重要战略意义，因此多年被西方国家实施严厉出口限制。而得益于南大光电在此项研究上取得的突破，不仅相继获得了中芯国际、京东方等龙头企业的青睐，更使得中国成为除美国、欧洲、日本外，全球第四个拥有MO源生产能力的国家。
而随着自主研发的ArF光刻胶产品在2020年底通过市场认证，使得南大光电在半导体前段材料领域的业务拼图得到进一步完善。 而在国产替代大潮来袭的背景下，八哥认为南大光电有望在未来几年实现年产25吨193nm光刻胶产品的生产规模。
总市值：328亿
雅克 科技 成立于1997年，主营电子半导体材料、深冷复合材料以及塑料助剂材料的研发和生产。不仅是为战略新兴产业进行配套、解决国内战略新兴材料卡脖子的平台型公司。更是国内半导体材料巨头。
得益于其在深冷复合材料以及塑料助剂材料两大领域全球领先的技术实力，雅克 科技 不仅先后打入以航空、航天和航海为代表的高端装备制备市场。更在2018年通过外延并购，成功切入半导体封装材料领域。目前在半导体材料业务的盈利能力已明显高于原有主业。最近3年的毛利率始终高于行业平均。
整体来看，八哥认为雅克 科技 的赛道、技术、客户优势尽显、产业护城河持续拓宽，将在国内半导体产业、显示产业持续成长的大背景下，乘国产替代之风崛起。
自3月开始，宝岛台湾，遭遇半个多世纪以来最严重的一次干旱，岛内严重缺水。
那么，台湾缺水将 对全球半导体产业链产生什么影响？
对国内半导体产业链又有哪些机会？
哪些公司又有望受益呢？
本期社长就来和你分析一下，要看到最后[可爱]
要知道，半导体芯片生产的每个环节都离不开大量用水。这对于拥有台积电等半导体巨头，且代工市场占全球65%的台湾而言，可谓重大打击。一旦缺水局面得不到缓解，全球缺芯局面恐将进一步恶化。
但从另一方面来看，缺芯也将倒逼需求端扩产大潮的强劲增长，作为全球半导体产业链重地，中国大陆半导体市场规模约占全球25%，且还在不断上升。
这也就意味着，设备环节和制造环节，都将在国产替代逻辑下充分受益。国内5大半导体潜力龙头，有望迎来黄金发展期。#半导体# #芯片#
总市值：217亿
晶方 科技 成立于2005年，长期专注于传感器领域的封装测试及专业代工业务。是全球第二大CIS晶圆级芯片封测服务商。
2020年净利同比增长252%，这其中，封测业务，毛利率高达80%。 这在全行业都实属难得。
不仅如此，据社长了解，实际上，早在2007年，晶方 科技 就成功研发出拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术，不仅彻底改变了封装行业，更使高性能，小型化的摄像头模块成为可能。
而 得益于车载摄像头在 汽车 智能化、网联化的趋势下快速兴起，公司将长期受益。
总市值：243亿
从服装巨头，转型锂电龙头，即使是在“神仙”汇集的A股，这样的故事也足够魔幻。而成立于1992年的杉杉股份，正是故事的主角。杉杉股份业务涵盖锂离子电池材料、电池系统集成以及服装、创投等业务。 是国内唯一一家从服装企业成功转型为新能源产业的领军企业。
目前已实现碳硅负极材料量产，其中，正极年产量6万吨，负极年产量8万吨，电解液年产量4万吨，综合产能位列全球第一。
而从杉杉股份先后与澳大利亚锂矿公司Altura以及洛阳钼业签订合作协议来看，社长觉得杉杉股份已不再满足于锂电龙头的地位，它正在尝试以锂电材料为基础，撬动整个新能源产业版图。
总市值：345亿
立昂微成立于2002年，是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台，业务横跨半导体硅片及功率器件两大细分赛道，一体化优势明显。同时，凭借强劲的研发实力，立昂微目前 已切入安森美、中芯国际、华润微等国内外知名企业供应链，盈利水平逐年提升 。
从2016年到2020年前三季度，立昂微营收增速始终保持在30%左右。其中，12英寸半导体硅片相关技术已于2017年通过正式验收，标志着立昂微已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺的前列。
而就在今年3月，立昂微宣布募投52亿扩充12寸硅片产能，加码布局功率景气赛道，从这个角度看，社长认为硅片龙头腾飞，指日可待。
总市值：382亿
士兰微成立于1997年，经过二十多年的发展，已经从一家纯芯片设计公司，发展成为目前国内为数不多的，集设计与制造一体化的综合型半导体厂商。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品等大类。
得益于士兰微，完全走的是自主知识产权的道路，截至2021年1月初已经有部分技术水平领先的国产设备通过工艺验证，比原定验收时间缩短50%。
除此以外，士兰微智能功率模块的技术水平已排进全球前十，在行业需求快速增加、公司自身相对竞争优势明显的背景下，社长预计未来几年，公司IPM模块的营业收入将会持续快速成长。
总市值：1210亿
闻泰 科技 是目前国内最大的手机代工ODM企业，早在2015年，闻泰 科技 的代工产品出货量，就已经成为全球第一。
在这里社长特别要提到一点，目前，全球主流手机品牌厂商，只有vivo和苹果全部采用自研设计，其他的公司，包括三星、华为，都是要和ODM厂合作的，尤其以性价比著称的小米，75%的手机，都由ODM公司代工。
这也是为何闻泰 科技 的业绩能一直保持在较高水平。数据显示，即便是在 全球智能手机市场低迷的过去四年里，闻泰的年均复合增长率高达94.37% 。
而随着闻泰 科技 在2020年对全球领先的 汽车 功率半导体厂商，安世半导体的全资收购，未来有望深度受益于 汽车 电动化的快速发展。
#股票# #A股# #股市分析#
你看好哪个公司，评论区一起聊一聊[可爱]
以上观点仅供参考，不作为你的 *** 作依据！
（1）元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体，其中对硅、硒的研究比较早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体材料，容易受到微量杂质和外界条件的影响而发生变化。目前， 只有硅、锗性能好，运用的比较广，硒在电子照明和光电领域中应用。硅在半导体工业中运用的多，这主要受到二氧化硅的影响，能够在器件制作上形成掩膜，能够提高半导体器件的稳定性，利于自动化工业生产。[2]（2）无机合成物半导体。无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料，当然也有多种元素构成的半导体材料，主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族；II族与IV、V、VI、VII族；III族与V、VI族；IV族与IV、VI族V族与VI族；VI族与VI族的结合化合物，但受到元素的特性和制作方式的影响，不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。这一半导体主要运用到高速器件中，InP制造的晶体管的速度比其他材料都高，主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。 对于导电率高的材料，主要用于LED等方面。[2]
（3）有机合成物半导体。有机化合物是指含分子中含有碳键的化合物，把有机化合物和碳键垂直，叠加的方式能够形成导带，通过化学的添加，能够让其进入到能带，这样可以发生电导率，从而形成有机化合物半导体。这一半导体和以往的半导体相比，具有成本低、溶解性好、材料轻加工容易的特点。可以通过控制分子的方式来控制导电性能，应用的范围比较广，主要用于有机薄膜、有机照明等方面。[2]
（4）非晶态半导体。它又被叫做无定形半导体或玻璃半导体，属于半导电性的一类材料。非晶半导体和其他非晶材料一样，都是短程有序、长程无序结构。它主要是通过改变原子相对位置，改变原有的周期性排列，形成非晶硅。晶态和非晶态主要区别于原子排列是否具有长程序。非晶态半导体的性能控制难，随着技术的发明，非晶态半导体开始使用。这一制作工序简单，主要用于工程类，在光吸收方面有很好的效果，主要运用到太阳能电池和液晶显示屏中。[2]
（5）本征半导体：不含杂质且无晶格缺陷的半导体称为本征半导体。在极低温度下，半导体的价带是满带，受到热激发后，价带中的部分电子会越过禁带进入能量较高的空带，空带中存在电子后成为导带，价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位，称为空穴。空穴导电并不是实际运动，而是一种等效。电子导电时等电量的空穴会沿其反方向运动。[5] 它们在外电场作用下产生定向运动而形成宏观电流，分别称为电子导电和空穴导电。这种由于电子-空穴对的产生而形成的混合型导电称为本征导电。导带中的电子会落入空穴，电子-空穴对消失，称为复合。复合时释放出的能量变成电磁辐射（发光）或晶格的热振动能量（发热）。在一定温度下，电子-空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡，此时半导体具有一定的载流子密度，从而具有一定的电阻率。温度升高时，将产生更多的电子-空穴对，载流子密度增加，电阻率减小。无晶格缺陷的纯净半导体的电阻率较大，实际应用不多。[6]
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）